物聯(lián)網(wǎng)最新文章 布局智能硬件 国产内存、闪存批量出货 我爱存储网从供应链了解到国产内存、闪存已经批量出货，出自同一家——西安紫光国芯半导体有限公司。而此次搭载国产内存和闪存的是喜马拉雅的智能音箱（小雅Nano）。 發(fā)表于：2019/2/1 传国内知名SoC芯片厂商晶晨半导体上市？相关负责人这样回应 近日，有业内人士透露，国内知名的半导体厂商晶晨半导体（Amlogic）已经开启IPO通道，正计划成为首批登陆科创板的企业。据笔者与晶晨半导体相关负责人就上市情况进行了解到，目前他们对此保持沉默，并未正式回应相关事宜。 發(fā)表于：2019/2/1 显示芯片是干嘛的，为什么这么难造 提到显示芯片，我们首先想到的是英伟达，没错，显示芯片就是一个垄断的行业。显示芯片是显卡的核心芯片，它的性能好坏直接决定了显卡性能的好坏，它的主要任务就是处理系统输入的视频信息并将其进行构建、渲染等工作。显示主芯片的性能直接决定了显示卡性能的高低。不同的显示芯片，不论从内部结构还是其性能，都存在着差异，而其价格差别也很大。 發(fā)表于：2019/2/1 英特尔花109亿美金在以色列建芯片厂，为何又是它 近日，据英国路透社报道，英特尔将投资约109亿美元(约合人民币735亿元)，在以色列修建新的芯片制造工厂。据悉，这将会为以色列南部地区带来成千上万的新工作岗位。 發(fā)表于：2019/2/1 eSIM舞台上：运营商的无赖表情与硬件、芯片厂商的兴奋之象 麦肯锡、IHS、GSMA等多家数据机构预测，eSIM技术到2021年在全球将实现50亿个连接数，年复合增长率会达到95％，到2022年度eSIM市场规模将达到54亿美金。 發(fā)表于：2019/2/1 如今已经被研发出来的AI芯片有哪些 人工智能是未来数年的主流和趋势，它是由算法、算力和数据组成，而算力的决定性因素就是AI芯片。目前全球从事AI芯片研究的企业接近百家，未来可能会更多，因为AI芯片分很多种，应用场景的多样化决定其芯片不一样。以云端和终端的芯片最多，其中大概有二三十家能成为主流的芯片，看看它们是哪些吧！ 發(fā)表于：2019/2/1 带屏智能音箱，这把火能把智能音箱市场烧的更旺 智能音箱作为智能家居的重要成员，发展至今，已经从无屏向带屏延伸拓展。近日，阿里巴巴人工智能实验室总经理浅雪在微头条透露，即将推出“长脸了”的新物种。尽管遮遮掩掩，还是能够判断出是一款带屏智能音箱。 發(fā)表于：2019/2/1 中国存储通路新格局：6大板卡厂商转型之路 对传统的DIY板卡厂商来说，无论是出于业务增长的需求，现有业务的防守，还是出于对客户盘面的维护，都有足够的动力进军存储产业——商科、影驰、七彩虹、华硕、微星、技嘉这6大板卡的“剩者为王”们又是怎么应对存储市场的，他们的得失是什么？ 發(fā)表于：2019/2/1 江波龙P900系列SSD获英特尔平台认证，BGA SSD尺寸与eMMC相当，助力SSD市场普及 近年来SSD市场需求强劲，2018年全球SSD出货量已超过2亿台，再加上SSD Form Factor不断变化，BGA SSD尺寸已可以做到与嵌入式eMMC／UFS相当，且容量更大，性能更高，打开了在移动、便携等设备市场的新契机，推动SSD在电脑上的普及率不断提高。 發(fā)表于：2019/2/1 大道至简，全球首款“真一体化”5G手机来了 高通骁龙855处理器、12GB运行内存、521GB存储内存，再加上极致简约的外观设计和“Super Unibody”超级一体的全新手机形态，即使是在星光熠熠的5G手机新品当中，vivo APEX 2019的表现依旧是那样璀璨夺目。 發(fā)表于：2019/2/1 鸿海重审100亿美元投资美国建厂计划，可能缩减规模甚至搁置 早在去年7月底，鸿海集体董事长郭台铭就曾在美国宣布，将在美国威斯康星州建设其美国第一家大型工厂。 發(fā)表于：2019/1/31 苹果蓝牙遭诉讼是怎么回事？都涉及了哪几款产品 1月25日消息，据外媒报道，一家名为Rembrandt Wireless Technologies的公司发起了对苹果公司的专利诉讼。诉讼内容称苹果公司侵犯其两项与蓝牙技术有关的专利，侵权设备甚至可追溯到iPhone 3GS时代的所有产品。 發(fā)表于：2019/1/31 苹果计划在印度生产旗舰级iPhone，国内代工厂也将在境外扩张 在富士康决定将业务拓展至中国以外的地区之后，苹果的另一家代工制造商也计划这么做。英国《金融时报》在报道中称，和硕将在印度、印尼和越南这三个新国家建设产能。 發(fā)表于：2019/1/31 汽车连接器的应用特点和未来的发展趋势分析 汽车连接器是电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。 發(fā)表于：2019/1/31 陶瓷电容器的种类和应用特点有哪些 陶瓷材料具有优越的电学、力学、热学等性质，可用作电容器介质、电路基板及封装材料等。陶瓷材料是由氧化物或其他化合物制成坯体后，在接近熔融的温度下，经高温焙烧制得的材料。通常包括原料粉碎、浆料制备、坯件成型和高温烧结等重要过程。陶瓷是一个复杂的多晶多相系统，一般由结晶相、玻璃相、气相及相界交织而成，这些相的特征、组成、相对含量及其分布情况，决定着整个陶瓷的基本性质。 發(fā)表于：2019/1/31 <…420421422423424425426427428429…>
