物聯(lián)網(wǎng)最新文章 Manz 亞智科技面板級濕法工藝持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展 2019年4月25日，涵蓋多項技術(shù)組合的全球高科技設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)制造商Manz亞智科技，在印刷電路板及面板領(lǐng)域具備精煉的面板級工藝及設(shè)備生產(chǎn)專業(yè)知識，掌握關(guān)鍵濕法工藝、電鍍設(shè)備等，已成功導(dǎo)入扇出型面板級封裝（以下簡稱FOPLP）新工藝，并交付至客戶量產(chǎn)線，實現(xiàn)了 “跨領(lǐng)域”發(fā)展。不僅如此，持續(xù)與印刷電路板、面板以及集成電路封裝廠客戶保持緊密合作，以共同發(fā)展FOPLP新工藝為目標(biāo)，結(jié)合各自的專業(yè)知識，在高新技術(shù)迅速發(fā)展的背景下，提供具備競爭力的工藝及產(chǎn)品，以一己之力促進(jìn)產(chǎn)業(yè)融合，共同開啟“產(chǎn)業(yè)共榮之鑰“。 發(fā)表于：4/26/2019 東芝推出正弦波驅(qū)動型三相無刷電機(jī)控制器IC 2019年4月25日，東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款三相無刷電機(jī)控制器IC，分別是采用SSOP30封裝的“TC78B041FNG”和采用VQFN32封裝的“TC78B042FTG”。兩款產(chǎn)品均采用東芝原創(chuàng)的自動相位調(diào)節(jié)功能InPAC［1］－－－該技術(shù)不僅可消除相位調(diào)節(jié)，還能在寬電機(jī)轉(zhuǎn)速范圍內(nèi)實現(xiàn)高效率。這便于它們與各種不同電壓和電流容量的電機(jī)驅(qū)動器結(jié)合使用，而且也能與輸出階段的智能功率器件結(jié)合使用。兩款控制器適用于空調(diào)、空氣凈化器等家用電器以及工業(yè)設(shè)備，并于今天開始量產(chǎn)。 發(fā)表于：4/26/2019 最強(qiáng)現(xiàn)金流：四大公司盤點(diǎn) 科創(chuàng)板受理企業(yè)整體銷售現(xiàn)金比為0．18，在營收億元以上的企業(yè)中，銷售現(xiàn)金比大于0．5的企業(yè)有4家，分別為和艦芯片、柏楚電子、瀾起科技與虹軟科技；大于0．1的有57家，占比超六成。 發(fā)表于：4/26/2019 Strategy Analytics：大多數(shù)美國家庭明年將擁有智能音箱 Strategy Analytics最新預(yù)測指出，到明年年底，擁有智能音箱的美國家庭將會比沒有智能音箱的家庭更多。 發(fā)表于：4/25/2019 Vishay推出采用ESTAspring的業(yè)內(nèi)首款杠桿操作彈簧接頭連接的新型LVAC功率電容器 賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年4月24日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用ESTAspring，業(yè)內(nèi)首款杠桿操作彈簧接頭連接的新型系列LVAC功率電容器---PhMKP系列。Vishay ESTA PhMKP系列功率電容器組裝時間縮短60 %，提高強(qiáng)烈振動應(yīng)用環(huán)境下的連接可靠性。 發(fā)表于：4/25/2019 Vishay推出采用ESTAspring的業(yè)內(nèi)首款杠桿操作彈簧接頭連接的新型LVAC功率電容器 賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年4月24日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用ESTAspring，業(yè)內(nèi)首款杠桿操作彈簧接頭連接的新型系列LVAC功率電容器---PhMKP系列。Vishay ESTA PhMKP系列功率電容器組裝時間縮短60 %，提高強(qiáng)烈振動應(yīng)用環(huán)境下的連接可靠性。 發(fā)表于：4/25/2019 支持瓦特到千瓦級應(yīng)用的氮化鎵技術(shù) 兩年多前，德州儀器宣布推出首款600V氮化鎵（GaN）功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率，且易于設(shè)計，帶集成柵極驅(qū)動和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時起，我們就致力于利用這項尖端技術(shù)將功率級盡可能提高（和降低）。 發(fā)表于：4/25/2019 Vishay推出采用ESTAspring的業(yè)內(nèi)首款杠桿操作彈簧接頭連接的新型LVAC功率電容器 2019年4月24日，Vishay Intertechnology， Inc．宣布，推出采用ESTAspring，業(yè)內(nèi)首款杠桿操作彈簧接頭連接的新型系列LVAC功率電容器－－－PhMKP系列。Vishay ESTA PhMKP系列功率電容器組裝時間縮短60 ％，提高強(qiáng)烈振動應(yīng)用環(huán)境下的連接可靠性。 發(fā)表于：4/25/2019 高通驍龍735內(nèi)部文件曝光：未來的主流5G芯片 5G手機(jī)會在2019年廣泛推出，據(jù)高通方面公布的數(shù)據(jù)顯示，今年至少會有30款采用高通解決方案的5G手機(jī)發(fā)布。不過在今年所推出的5G手機(jī)，基本全部是旗艦機(jī)型，以高通的解決方案為例，它們使用的是高通驍龍855移動平臺＋驍龍X50調(diào)制解調(diào)器，這會面臨較大的成本壓力，除了頂級的旗艦機(jī)型外，根本沒有其它機(jī)型能夠承受如此的高成本。 發(fā)表于：4/25/2019 魅族16s發(fā)布：中端均衡旗艦，卻遭網(wǎng)友無情吐槽 作為小迭代款產(chǎn)品，16s外觀在延續(xù)前代設(shè)計風(fēng)格基礎(chǔ)上進(jìn)一步收窄，硬件配置方面也進(jìn)行了照常升級，搭載驍龍855處理器＋6／8GB RAM，后置IMX586＋I(xiàn)MX350雙攝，采用3600ma電池。該機(jī)價格從3198元起售，4月28日開賣。 發(fā)表于：4/25/2019 魅族16s發(fā)布上手：沒有驚喜，但卻是小部分人心中的完美旗艦 昨天絕對是個良辰吉日，不然也不會有三家廠商選擇在今天發(fā)布新產(chǎn)品，在見識到最便宜的驍龍855之后，遠(yuǎn)在南邊的珠海小廠也帶來了一款855手機(jī)，售價3198元起，價格似乎并沒有很大的歡呼聲，不過這款手機(jī)可謂是今年上半年最令人期待的小眾旗艦之一，雖然只是升級版，但鑒于魅族16th去年差點(diǎn)力挽狂瀾的表現(xiàn)，作為升級版的魅族16s，這次的表現(xiàn)更讓人期待。 發(fā)表于：4/25/2019 21倍于NVIDIA！特斯拉自主自動駕駛芯片揭秘：12核心A72 長期以來，特斯拉的自動駕駛方案一直基于NVIDIA Tegra／DGX硬件平臺，不過今天，特斯拉突然拋出重磅炸彈，發(fā)布了自主研發(fā)設(shè)計的芯片——Tesla FSD。 發(fā)表于：4/25/2019 國科微與龍芯中科戰(zhàn)略合作 推首款全國產(chǎn)SSD控制芯片 4月22日晚間消息，國科微與龍芯中科今日宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將建立長期穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作伙伴關(guān)系，攜手打造關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施國產(chǎn)化生態(tài)。作為首個戰(zhàn)略合作成果，國科微發(fā)布全新的GK2302系列芯片，搭載龍芯嵌入式CPU IP核，成為國內(nèi)首款真正實現(xiàn)全國產(chǎn)化的固態(tài)硬盤控制芯片。 發(fā)表于：4/24/2019 高通驍龍735被曝光，采用7nm工藝且支持5G網(wǎng)絡(luò) 近日，據(jù)外媒報道，有知情人士曝光了驍龍735的產(chǎn)品信息表，從曝光參數(shù)圖看，驍龍735將基于7nm LPP工藝打造，其CPU架構(gòu)為1＋1＋6核心，其中大核心主頻為2．9GHz，中核心為2．4GHz，剩下6個小核心為1．8GHz。此外，為了提高AI處理速度，驍龍735還將搭配1GHz的NPU 220。當(dāng)然，其游戲處理速度也更快，畢竟還配備了Adreno 620 GPU圖形處理器。 發(fā)表于：4/24/2019 Galaxy Fold系列將拓展到8英寸和13英寸雙折疊平板電腦 如果一切都按計劃進(jìn)行的話，Galaxy Fold距離在美公開發(fā)售只有幾天的時間了。不過應(yīng)該不太可能了，因為三星已經(jīng)推遲了在中國等地的發(fā)布時間，據(jù)稱是為了更好地培訓(xùn)銷售人員如何展示并教導(dǎo)消費(fèi)者如何正確使用這款手機(jī)。 發(fā)表于：4/24/2019 ?…358359360361362363364365366367…?
