物聯(lián)網(wǎng)最新文章 受疫情影響，LCD今年要全面漲價 湖北武漢的疫情危機對國內(nèi)及全球的閃存、內(nèi)存產(chǎn)能不會有什么明顯影響，但是另一個重要產(chǎn)品——LCD面板的影響就不好說了，因為武漢是國內(nèi)LCD面板生產(chǎn)重鎮(zhèn)，京東方、華星光電、天馬微等公司都在這里有生產(chǎn)線，由于復工時間推遲，韓媒報道稱，調(diào)研公司IHS Markit預計LCD面板會漲價。 發(fā)表于：2/6/2020 截至2019年12月韓國共有467萬5G設備接入，累計用戶100萬 據(jù)techweb報道，研究和咨詢公司Strategy Analytics的分析師Phil Kendall在推特上表示，相關數(shù)據(jù)顯示到去年12月，韓國共有467萬5G設備接入網(wǎng)絡，12月份增加31.3萬。 發(fā)表于：2/6/2020 風靡全球的黑莓手機真的要消失了嗎？TCL宣布今年8月底停售 BlackBerry Mobile（黑莓移動）今日在Twitter上宣布，TCL將于2020年8月31日停售黑莓手機。這意味著一個時代的結束。BlackBerry Mobile稱，我們很遺憾地告訴大家，從2020年8月31日起，TCL通信將不再銷售黑莓品牌的移動設備。屆時，TCL通信將無權設計、制造或銷售任何新的黑莓移動設備。 發(fā)表于：2/6/2020 7nm的AMD R3移動處理器跑分曝光 在1月份的CES 上，AMD 發(fā)布了7nm工藝的U系列移動處理器，其中R7兩款，分別為8C8T和8C16T，R5也有兩款分別為6C6T和6C12T。除此之外，AMD 還發(fā)布了一款R3 4300U，4C4T，現(xiàn)在這款處理器的跑分也曝光了。 發(fā)表于：2/6/2020 武漢疫情并沒有打垮中國存儲器廠的節(jié)奏 針對武漢疫情對全球內(nèi)存產(chǎn)業(yè)的影響，DRAMeXchange調(diào)查指出，位于中國境內(nèi)的DRAM與NAND Flash工廠，目前沒有任何產(chǎn)線有部分或全面的停線。這意味著，即便疫情“來勢迅猛”但短期之內(nèi)生產(chǎn)數(shù)量不會受到影響。加上第一季合約價已議定完成，因此集邦咨詢?nèi)跃S持DRAM與NAND Flash合約價第一季小幅上漲的預估。 發(fā)表于：2/6/2020 機器人也要助力這場防疫站—機甲戰(zhàn)士閃亮登場 科學技術的發(fā)展，讓我們在面對這次疫情時展現(xiàn)出史無前例的能力。我們看到10天建成火神山醫(yī)院、無人機和測溫儀在防疫工作中的應用，甚至輪式機器人也開始在醫(yī)院協(xié)助醫(yī)護人員開展工作。 發(fā)表于：2/6/2020 技術文章—PCB EMC設計的關鍵因素 除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的印制電路板（PCB）設計在電磁兼容性中也是一個非常重要的因素。PCB EMC設計的關鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照設計的方向流動。最常見返回電流問題來自于參考平面的裂縫、變換參考平面層、以及流經(jīng)連接器的信號?？缃与娙萜骰蚴侨ヱ詈想娙萜骺赡芸梢越鉀Q一些問題，但是必需要考慮到電容器、過孔、焊盤以及布線的總體阻抗。本講將從PCB的分層策略、布局技巧和布線規(guī)則三個方面，介紹EMC的PCB設計技術。 發(fā)表于：2/6/2020 3D NAND又有新突破，鎧俠BiCS FLASH 堆疊112層，容量提高20% 全球第二大NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）廠商鎧俠（Kioxia，舊稱東芝記憶體）采用3D 架構的NAND Flash「BiCS FLASH」有新一代產(chǎn)品現(xiàn)身，堆疊112 層、記憶容量將較現(xiàn)行96 層產(chǎn)品提高2 成。 發(fā)表于：2/6/2020 是德科技與Silicon Labs聯(lián)手簡化時序解決方案的驗證 是德科技與Silicon Labs合作，結合雙方產(chǎn)品技術優(yōu)勢，旨在簡化對時序解決方案的驗證工作，這些時序解決方案對于無線通信，高速數(shù)字，醫(yī)學成像和汽車應用的系統(tǒng)級設計的開發(fā)至關重要。 發(fā)表于：2/6/2020 Black Hat告訴你在WiFi技術中的漏洞有哪些 Black Hat是全球領先的信息安全事件提供者，宣布即將在3月31日至4月3日于新加坡濱海灣金沙舉行的Black Hat亞洲活動的簡報會要點。Black Hat Asia提供了一個沉浸式的項目，包括基于研究的簡報、實踐培訓、由領先解決方案提供商組成的商務廳，以及一系列涵蓋所有信息安全級別的特殊項目。 發(fā)表于：2/6/2020 TDK全新緊湊型電容器出爐，具有超高紋波電流能力 TDK 株式會社（東京證券交易所股票代碼：6762）推出螺釘式的全新B43707 *和 B43727 *系 列愛普科斯 (EPCOS) 鋁電解電容器。新系列電容器的額定工作電壓為 400 V DC 至 450 V DC，電容范圍為 1800 µF 至18,000 µF。此外，電容器具有超高CV值，尺寸非常緊湊，僅為 51.6 mm x 80.7 mm 至 76.9 mm x 220.7 mm（直徑 x 高），具體視電容和電壓而定。 發(fā)表于：2/6/2020 3nm、5nm制程：復雜且昂貴的爭奪戰(zhàn)（一） 半導體工藝在進入14nm/16nm制程之后，最經(jīng)常被提到就是鰭式場效應晶體管(FinFET)，它的出現(xiàn)滿足了7nm至14nm之間的工藝制造。不過在進入更小的5nm、甚至3nm之后，F(xiàn)inFET工藝已經(jīng)難以滿足半導體芯片的制造需求，業(yè)界也在對新一代晶體管進行研究。 發(fā)表于：2/6/2020 ST與Zigbee聯(lián)盟共同推進物聯(lián)網(wǎng)進程 以創(chuàng)造、維護和發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 全球開放標準為己任的有數(shù)百家企業(yè)會員的行業(yè)協(xié)會Zigbee Alliance于1月9日宣布，橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST; 紐約證券交易所代碼:STM)加入Zigbee聯(lián)盟董事會。意法半導體將與Zigbee聯(lián)盟的其它促進者成員一起，在Zigbee應用推廣與發(fā)展方面發(fā)揮重要作用，為企業(yè)簡化應用開發(fā)，為消費者提高設備兼容性。 發(fā)表于：2/6/2020 2019年Q4，聯(lián)想平板電腦出貨量實現(xiàn)最強逆襲 Strategy Analytics發(fā)布的最新研究報告指出，由于外部政治經(jīng)濟因素對聯(lián)想主要競爭對手華為造成壓力，2019年Q4聯(lián)想平板電腦的出貨量同比增長8％至250萬臺，其市場份額增長了0.9個百分點至5.2％。中美貿(mào)易戰(zhàn)給華為帶來了壓力，而亞馬遜因在七月中成功的“ Prime Day”促銷，將需求從這個假日季向前拉。利用各種方式吸金預示著平板電腦市場仍在整合中—— 2019年平板電腦市場規(guī)模比2018年縮水了7％。 發(fā)表于：2/6/2020 視頻協(xié)作隨時隨地，NUC賦能永不掉隊 你的視頻會議是否也經(jīng)常掉線、語音延遲？同時參會的人數(shù)也非常有限？部署專業(yè)解決方案卻又面臨門檻高和成本高等問題？多人參會便會網(wǎng)絡擁堵甚至局部癱瘓……這些尷尬場景頻繁發(fā)生。雖然遠程辦公和視頻會議應用的需求逐漸增多，但眾多現(xiàn)有平臺在團隊協(xié)作或者集體會議應用方面顯得力不從心。 發(fā)表于：2/6/2020 ?…186187188189190191192193194195…?
