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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

全球芯片巨頭紛紛搶灘車(chē)用芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科稱要拿下20%以上份額

全球大型芯片巨頭無(wú)一例外的將目光和觸角投向車(chē)用芯片市場(chǎng)。高通巨資豪并恩智浦一躍成為全球最大的車(chē)用半導(dǎo)體供應(yīng)商，英特爾與Mobileye組建ADAS芯片軟硬件聯(lián)盟，三星將為特斯拉設(shè)計(jì)并代工自動(dòng)駕駛專用芯片，蘋(píng)果承認(rèn)早已大力開(kāi)展自動(dòng)駕駛研究。日前，聯(lián)發(fā)科也宣布將加速開(kāi)拓汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)，力爭(zhēng)2020年獲得全球車(chē)載半導(dǎo)體各領(lǐng)域20%以上市場(chǎng)份額……

發(fā)表于：12/14/2016

解讀射頻GaN市場(chǎng)的機(jī)遇及未來(lái)發(fā)展

自2014年國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立以來(lái)，清華紫光集團(tuán)、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、三安光電等集成電路企業(yè)先后獲得資金扶持，在產(chǎn)業(yè)政策的扶持下，集成電路產(chǎn)業(yè)依舊火爆，2015年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額達(dá)3597億元，同比增長(zhǎng)19%。中國(guó)的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)中，經(jīng)過(guò)過(guò)去十多年的發(fā)展，也成長(zhǎng)出BAT這樣的互聯(lián)網(wǎng)巨頭。

發(fā)表于：12/14/2016

英特爾這48年半導(dǎo)體巨頭的輝煌與轉(zhuǎn)型

創(chuàng)建于1968年的英特爾公司（Intel），是全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)，也是“硅谷”最有代表性的企業(yè)之一。英特爾的兩位創(chuàng)始人，一位是發(fā)明了集成電路的羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce），另一位是提出“摩爾定律”的戈登·摩爾（Gordon Moore）。而公司的第三位員工安迪·格魯夫（Andy Grove）后來(lái)則成為全球最優(yōu)秀的企業(yè)管理大師之一。

發(fā)表于：12/14/2016

中國(guó)芯中國(guó)造我國(guó)集成電路設(shè)備國(guó)產(chǎn)化獲重大進(jìn)展

我國(guó)集成電路核心裝備國(guó)產(chǎn)化在京獲重大進(jìn)展。記者日前從北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)獲悉，中芯國(guó)際北京廠使用國(guó)產(chǎn)設(shè)備加工的12寸正式產(chǎn)品晶圓加工突破一千萬(wàn)片次，標(biāo)志著集成電路國(guó)產(chǎn)設(shè)備在市場(chǎng)化大生產(chǎn)中得到充分驗(yàn)證，國(guó)產(chǎn)設(shè)備技術(shù)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力邁上了一個(gè)新臺(tái)階。

發(fā)表于：12/14/2016

7 納米工藝能給 A 系列芯片帶來(lái)哪些新變化

近年來(lái)，蘋(píng)果芯片代工廠商臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商臺(tái)積電獲利真是一點(diǎn)不小，尤其是 2014 年蘋(píng)果的 A8 和 A8X 獨(dú)家代工時(shí)取得了重大的勝利，盡管 A9 蘋(píng)果稍微分割了一部分訂單交給三星，但到了 A10 這一代芯片又回歸了獨(dú)吃的局面?？梢哉f(shuō)，只要蘋(píng)果的收入增長(zhǎng)了，臺(tái)積電收入就一定獲益，所以英特爾今年也宣布參與到了代工廠陣營(yíng)中，希望獲得蘋(píng)果訂單。

發(fā)表于：12/14/2016

特斯拉挖角蘋(píng)果大將自研汽車(chē)芯片這條路走得通嗎

傳聞三星電子(Samsung Electronics)已與美國(guó)電動(dòng)車(chē)廠Tesla簽約，將設(shè)計(jì)、供應(yīng)半導(dǎo)體芯片。為了加速進(jìn)軍車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)，三星也將獨(dú)立出晶圓代工與IC設(shè)計(jì)部門(mén)，相關(guān)消息預(yù)定在2016年底定期人事改組時(shí)正式公布。

發(fā)表于：12/14/2016

高通驍龍625終遇對(duì)手與聯(lián)發(fā)科Helio P20孰強(qiáng)孰弱

2016年的中端手機(jī)市場(chǎng)，搭載高通驍龍625的機(jī)型在續(xù)航/發(fā)熱方面?zhèn)涫芎迷u(píng)，究其原因，采用跟旗艦驍龍820相同的14nm制程工藝是最大的推動(dòng)力，制程工藝可能是決定一款芯片性能/發(fā)熱最關(guān)鍵的因素之一。而到了年底，中端市場(chǎng)終于有了另一款能與驍龍625媲美的芯片：聯(lián)發(fā)科Helio P20，跟驍龍625一樣頂級(jí)的16nm制程工藝+8核A53架構(gòu)。那么這兩款芯片到底哪個(gè)更好些呢？

發(fā)表于：12/14/2016

Molex CyClone 面板間連接器系統(tǒng)達(dá)到 1 萬(wàn)次插拔循環(huán)

(新加坡 – 2016 年12月13日) Molex 推出專為高插拔次數(shù)連接實(shí)現(xiàn)牢固保持效果的公母端一體式 CyClone 面板間連接器系統(tǒng)。CyClone 連接器模塊的插拔次數(shù)可達(dá) 1 萬(wàn)次，在電信、網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)品和工業(yè)電子元件領(lǐng)域可以提供超高的耐久性。

發(fā)表于：12/13/2016

Silicon Labs最新智能家居參考設(shè)計(jì)加速I(mǎi)oT可連接設(shè)備開(kāi)發(fā)

中國(guó)，北京-2016年12月13日-Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日宣布針對(duì)智能家居市場(chǎng)推出兩種最新的無(wú)線占用傳感器（occupancy sensor）和智能插座參考設(shè)計(jì)，這些物聯(lián)網(wǎng)（IoT）可連接設(shè)備解決方案旨在讓我們的家庭生活變得更安全、更方便、更高效節(jié)能。獲得FCC和UL預(yù)認(rèn)證的參考設(shè)計(jì)為基于Silicon Labs可靠的ZigBee “Golden Unit” Home Automation (HA 1.2) 軟件協(xié)議棧和多協(xié)議Wireless Gecko片上系統(tǒng)（SoC）系列而構(gòu)建的功能豐富、面向未來(lái)的可連接家庭產(chǎn)品提供了所需的全部硬件、固件和軟件工具。

發(fā)表于：12/13/2016

6 通道邏輯 / SPI / I2C μModule 隔離器

加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 12 月 12 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 6 通道 SPI / 數(shù)字或 I2C μModule隔離器 LTM2887，該器件面向低電壓組件，包括較新的 DSP 和微處理器。兩個(gè)經(jīng)過(guò)良好穩(wěn)壓的可調(diào)電源軌 (高達(dá) 5V) 越過(guò)隔離勢(shì)壘提供大于 100mA 的負(fù)載電流，并具有高達(dá) 62% 的效率。對(duì)于輔助電源，電壓可調(diào)節(jié)到低至 0.6V，而對(duì)于 SPI 接口，隔離型邏輯電源則可低至 1.8V。每個(gè)電源提供一個(gè)精準(zhǔn)的電流限值調(diào)整引腳，并能使用外部電阻器來(lái)調(diào)節(jié)電壓。

發(fā)表于：12/13/2016