頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 基于主方向的行人自主定位航向修正算法 無信標環(huán)境下的行人導航問題是目前導航領域的難題和研究熱點，考慮到系統(tǒng)的便攜性和實用性，行人自主導航系統(tǒng)多采用慣性器件進行定位解算。針對當前的行人慣性導航系統(tǒng)航向角發(fā)散問題，在啟發(fā)式漂移消除算法（HDE）的基礎上，提出一種基于主方向的航向修正算法，根據室內的行走方向大多分為8個主方向的事實，當檢測到行人軌跡為直線時，將當前的航向角與主方向角的差值作為觀測量進行卡爾曼濾波，對航向角進行修正，并利用腰部PDR的方案進行了單圈和兩圈矩形軌跡實驗。實驗結果表明，該算法在航向修正方面具有一定有效性，且重復性好，定位誤差為總路程的1%～2%。 發(fā)表于：12/22/2016 一種三相不控整流電路APFC校正方法 為提高三相不控整流電路的功率因數，降低輸入電流的諧波含量，穩(wěn)定輸出電壓，提出了一種三相不控整流電路的APFC校正方法。首先采用三相六開關Boost APFC 整流電路消除相間相互耦合；然后用帶前饋的平均電流數字控制方法控制PWM整流電路，前饋環(huán)節(jié)為PWM比較器提供主要占空比信號，電流環(huán)則在主要占空比信號附近調節(jié)小的高頻動態(tài)信號，負擔較輕且響應快；最后調整采樣時刻及PI調節(jié)器參數實現(xiàn)APFC校正。仿真實驗表明，帶前饋的平均電流數字控制方法控制的三相六開關 Boost APFC 整流電路功率因數接近于1，諧波含量較低且直流側輸出電壓穩(wěn)定波動很小。 發(fā)表于：12/22/2016 Facebook與17所大學簽約加快硬件項目開發(fā) 12月22日上午消息，F(xiàn)acebook Building 8研發(fā)部門負責人雷吉納·杜甘（Regina Dugan）剛剛與美國17所頂尖大學簽訂了《贊助學術研究協(xié)議》（以下簡稱“SARA”），希望以更快的節(jié)奏與學術機構就新項目展開合作。 發(fā)表于：12/22/2016 2017年全球存儲器市場同比增長10% 在經歷了2013年與2014年連續(xù)兩年20%以上增長的好年景以后，2015年全球存儲器市場陷入困境。無論是供應商合并、產能控制還是新型應用頻出等過去認為是利好的事情，都沒有拯救2015年的存儲器市場。個人電腦市場的低迷導致存儲器庫存過多，從而在2015年下半年出現(xiàn)了價格暴跌，2015年存儲器銷售額最終為780億美元，同比下降了3%。 發(fā)表于：12/22/2016 臺積電三星10nm量產碰良率難關 臺積電、三星電子10納米制程量產進入倒數計時階段，然近期卻陸續(xù)傳出量產卡關消息，半導體業(yè)者透露，臺積電為蘋果(Apple)生產新一代iPad處理器A10X，出現(xiàn)良率不如預期情況，且因此連帶調整新一代5納米制程領軍舵手；至于三星為高通(Qualcomm)操刀的10納米制程亦因為良率問題，迫使部分芯片轉回14納米制程生產，業(yè)者認為10納米制程恐成為歷年來導入量產最不順利的半導體世代。不過，相關消息仍待臺積電、三星證實。 發(fā)表于：12/22/2016 一種用于電力監(jiān)控系統(tǒng)測試的遠程系統(tǒng)設計實現(xiàn) 分析了電力監(jiān)控系統(tǒng)遠程測試測評的迫切需求，基于TD-LTE無線虛擬專網設計實現(xiàn)了遠程測試系統(tǒng),將電力監(jiān)控系統(tǒng)的現(xiàn)場測試測評工作延伸至遠程端開展，提高了系統(tǒng)測試的效率。遠程系統(tǒng)采用冗余技術對測試主站進行可靠性設計和部署，在主機、數據庫、網絡等方面進行安全加固，采用國家商用密碼算法和加密認證技術實現(xiàn)通信的安全，采用TD-LTE無線虛擬專網技術和嵌入式技術設計了便攜式現(xiàn)場測試終端。最后提出電力監(jiān)控系統(tǒng)遠程測試的兩種管理模式。 發(fā)表于：12/22/2016 安全通論（6）——攻防篇之多人盲對抗 編者按：“攻防”是安全的核心，而“攻防”的實質就是“對抗”。本文作者給出了當前網絡空間安全攻防戰(zhàn)中常見的兩種情形下，攻守雙方極限能力的精確值：（1）多位黑客攻擊一位紅客；（2）一個黑客攻擊多位紅客。特別說明，本文中“佛祖”一詞并非宗教中的含義，僅表示一個抽象的客體。 發(fā)表于：12/22/2016 13億美元！TDK拿下蘋果供應商InvenSense 近日，有消息稱，日本電子元件生產商TDK正準備收購美國芯片制造商InvenSense，后者是蘋果和三星的動作傳感元件提供商。昨日，日本電子零件制造商TDK證實，已經同意斥資13億美元收購美國芯片制造商InvenSense。 發(fā)表于：12/22/2016 英特爾計劃用硅材料開發(fā)量子計算機 12月22日早間消息，英特爾正計劃利用現(xiàn)有的硬件材料去開發(fā)量子計算機。通過量子機制，量子計算機能帶來更強大的計算性能。 發(fā)表于：12/22/2016 上海交大MCP最新成果：首個全覆蓋登革病毒蛋白質芯片 這項研究中研發(fā)的快速蛋白質芯片構建技術具有通用性、無需接觸傳染源等，將為系列重要RNA病毒和其它相關蛋白質芯片的構建鋪平道路。 發(fā)表于：12/22/2016 ?…842843844845846847848849850851…?
