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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

國產(chǎn)PLC快速發(fā)展應緊抓工業(yè)4.0新機遇

PLC已經(jīng)成為工業(yè)自動化系統(tǒng)中最核心的元件，是信息安全底層的守護者?，F(xiàn)今主要知名PLC廠商有西門子、施耐德、羅克韋爾（AB公司）、三菱、歐姆龍、赫斯曼、GE公司、貝加萊、艾派克等共計200余家。長期以來中國的PLC市場都是國外品牌獨領風騷，占據(jù)絕大部分市場，本土企業(yè)的PLC只占有一小部分的市場。中國本土企業(yè)正在緊追猛趕，與國外知名大品牌的差距也在越來越小，涌現(xiàn)出和利時、中控等一大批優(yōu)秀企業(yè)。

發(fā)表于：2/17/2017

金屬絲循跡檢測智能小車設計

智能小車穩(wěn)定快速循跡一直是學者們研究的熱門話題，能在直徑0.8 mm左右的鐵絲形成的軌跡上穩(wěn)定快速循跡已成為研究的難點。選用STM32高速單片機作為控制核心，選用LDC1314結合四組電感線圈形成四路金屬檢測循跡傳感器，根據(jù)傳感器返回數(shù)據(jù)參數(shù)的不同即可識別區(qū)分金屬絲與硬幣，從而實現(xiàn)循跡與報警兩種不同的任務。給出了快速循跡的算法思路。實驗結果表明，設計的智能小車可以穩(wěn)定快速循跡，在遇到硬幣后能發(fā)出聲光報警信號，并且小車能實時顯示行駛速度、里程與時間。

發(fā)表于：2/17/2017

基于熱交換器擬合ARM PWM一次函數(shù)算法設計

熱交換系統(tǒng)是非常重要的換熱設備，幾乎在所有的工業(yè)領域中都有應用。由于熱交換系統(tǒng)具有結構緊湊、輕巧、傳熱強度高、節(jié)能、防污染、環(huán)保、符合當今能源技術發(fā)展的趨勢等特點，近年來，已廣泛地應用到通信設備的換熱降溫系統(tǒng)中。熱交換器技術使用離心風機控制內(nèi)外循環(huán)的氣流進入熱交換芯的流量和壓力，從而實現(xiàn)了隔離的內(nèi)外循環(huán)氣流的熱交換，降低了內(nèi)循環(huán)內(nèi)的通信設備的熱量，保證了通信設備的正常工作。通過離心風機轉速溫度PWM一次函數(shù)的設計，使得通信柜熱交換器的軟硬件的設計大幅簡化，實現(xiàn)了熱交換器連續(xù)跟蹤、快速實時響應換熱的功能，提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，降低了成本，大大提高了公司的經(jīng)濟效益。

發(fā)表于：2/17/2017

PSO-GA-ACO算法在冷鏈物流配送路徑優(yōu)化中的應用

伴隨著現(xiàn)代物流的快速發(fā)展，冷鏈物流也得到快速發(fā)展。在冷鏈物流研究中配送路徑優(yōu)化問題對冷鏈物流的發(fā)展起到至關重要的作用，鑒于蟻群算法在路徑優(yōu)化問題中的成功應用，因此將蟻群算法應用到冷鏈物流配送路徑優(yōu)化問題中?？紤]到蟻群算法運行中存在的問題，將遺傳算法與粒子群算法引入到蟻群算法中，構成基于PSOGAACO算法的冷鏈物流配送路徑優(yōu)化算法。實驗結果表明，這種構想是可行的，可以有效提高算法運行效率，縮短配送距離，提高經(jīng)濟效益。

發(fā)表于：2/17/2017

手機芯片廠狀況連連今年恐陷亂流

近期全球智能手機芯片大廠狀況連連，高通被美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會盯上，啟動新一波反壟斷調查，聯(lián)發(fā)科第一季財測不如預期，2017 年上半展望恐難樂觀，至于展訊獲利前景依舊模糊，不利于上市籌資大計，面對全球手機芯片市場戰(zhàn)火愈益激烈，2017 年全球三大手機芯片廠均將陷入亂流。

發(fā)表于：2/17/2017

10納米處理器中興“5G千兆”概念手機曝光

還有10多天就是一年一度的MWC2017世界移動通信大會，在開展之前中興先于國內(nèi)召開媒體溝通會，透露一些本次參展的產(chǎn)品亮點。

發(fā)表于：2/17/2017

PULS DIN 導軌電源現(xiàn)通過 Digi-Key 向全球客戶發(fā)售

美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市——全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 與 PULS 達成新的經(jīng)銷協(xié)議，向全球發(fā)售 PULS 的高能效 DIN 導軌電源系列，下單立即發(fā)貨。

發(fā)表于：2/17/2017

新手設計PCB注意事項

新手設計PCB注意事項

發(fā)表于：2/17/2017

PCB LAYOUT技術大全

PCB LAYOUT技術大全

發(fā)表于：2/17/2017

pcb設計注意事項

pcb設計注意事項

發(fā)表于：2/17/2017