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高多層電路板的IIC電路設(shè)計

高多層電路板的IIC電路設(shè)計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。

ARM版Win10 PC運行X86軟件引Intel發(fā)飆

Intel的再度發(fā)飆也是有原因，因為在高通和微軟的努力下，已經(jīng)有廠商開始生產(chǎn)基于驍龍?zhí)幚砥鞯腤in10筆記本電腦，除了價格優(yōu)惠外，這種PC居然還可以運行桌面x86 Win32應(yīng)用程序，這顯然是Intel不能容忍的。

發(fā)表于：6/14/2017

讓ARM處理器可以運行x86軟件 Intel發(fā)警告不能容忍

美國當(dāng)?shù)貢r間 6 月 8 日，Intel （英特爾）在其官方博客上發(fā)表了一篇名為“X86：走過40載，依舊強大”（X86: Approaching 40 and Still Going Strong）的專題文章，來紀(jì)念 x86 微處理器誕生 40 周年。

發(fā)表于：6/14/2017

中國制造2025頂層設(shè)計基本完成：集成電路地位空前

近日，工信部規(guī)劃司司長羅文接受媒體采訪時表示，“繼續(xù)推進(jìn)《中國制造2025》要優(yōu)先發(fā)展兩個核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，即新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)和新材料產(chǎn)業(yè)?！逼渲?，新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)要重點突出軟件、集成電路、新型顯示、云計算、大數(shù)據(jù)、虛擬顯示、綠色計算、人工智能與智能硬件等戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)；而新材料產(chǎn)業(yè)要著力突破一批重點應(yīng)用領(lǐng)域急需的先進(jìn)鋼鐵材料、石化材料等先進(jìn)基礎(chǔ)材料。

發(fā)表于：6/14/2017

華為手機在英被判禁售，這下事大了

華為手機在英國領(lǐng)到了“禁售令”，除非華為能夠繳納專利費，否則華為手機將被下架。

發(fā)表于：6/14/2017

Cortex-A75 讓你的智能解決方案達(dá)到前所未有的性能水平

時光飛逝，好像在昨天我們才剛發(fā)布ARM Cortex-A73這款最節(jié)能的高效能Cortex應(yīng)用處理器，轉(zhuǎn)眼之間我們就看到Cortex-A73量產(chǎn)并被廣泛應(yīng)用到移動與消費領(lǐng)域的各種頂級設(shè)備。芯片廠商現(xiàn)已將其與 Cortex-A53 相結(jié)合，打造出了各種 big.LITTLE 配置。Cortex-A73 與 Cortex-A53 的結(jié)合不但能夠提供出色的性能，還可實現(xiàn)極長的電池續(xù)航時間，這樣你的設(shè)備便能夠用上一整天。如此一來，設(shè)計師和 OEM 廠商就可以打造出當(dāng)今市面上最纖薄、最小巧的產(chǎn)品。

發(fā)表于：6/14/2017

一種具有自恢復(fù)功能的嵌入式可信平臺的設(shè)計

以TCG規(guī)范為基礎(chǔ)，分析和討論了可信鏈技術(shù)和安全啟動過程，構(gòu)造出一種適用于嵌入式平臺的可信鏈模型以及具有自恢復(fù)功能的可信啟動實現(xiàn)方法。在Beaglebone開發(fā)板上進(jìn)行了相關(guān)實驗，驗證了其可行性，并作出了總結(jié)。

發(fā)表于：6/14/2017

格芯交付性能領(lǐng)先的7納米FinFET技術(shù)在即

加利福尼亞，圣克拉拉（2017年6月14日）—— 格芯今日宣布推出其具有7納米領(lǐng)先性能的（7LP）FinFET半導(dǎo)體技術(shù)，其40%的跨越式性能提升將滿足諸如高端移動處理器、云服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用的需求。設(shè)計套件現(xiàn)已就緒，基于7LP技術(shù)的第一批客戶產(chǎn)品預(yù)計于2018年上半年推出，并將于2018年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。

發(fā)表于：6/14/2017

ADI：要從更全面的角度看待可穿戴醫(yī)療測量的精確性

近年來可穿戴設(shè)備的發(fā)展可謂如火如荼，越來越多產(chǎn)品也逐漸走入大眾的生活。

發(fā)表于：6/13/2017

全新Cadence Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計平臺

中國上海，2017年6月12日 – 楷登電子（美國Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日發(fā)布全新Cadence? Virtuoso? System Design Platform（Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計平臺），結(jié)合Cadence Virtuoso平臺與Allegro? 及Sigrity?技術(shù)，打造一個正式的、優(yōu)化的自動協(xié)同設(shè)計與驗證流程。多項跨平臺技術(shù)的高度集成幫助設(shè)計工程師實現(xiàn)芯片、封裝和電路板的同步和協(xié)同設(shè)計。

發(fā)表于：6/13/2017

Pickering公司將在2017科梁用戶大會上展示開關(guān)與仿真產(chǎn)品

2017年6月9日－作為電子測試與仿真領(lǐng)域模塊化信號開關(guān)和儀器產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)者，英國Pickering公司將在6月29 - 30日中國上海舉辦的2017科梁用戶大會上展出多種產(chǎn)品解決方案，包括PXI 與 PCI 信號仿真產(chǎn)品和 PXI故障注入產(chǎn)品以及最新的2槽USB/LXI接口模塊化機箱。

發(fā)表于：6/13/2017