頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。 最新資訊 羅德與施瓦茨公司支撐中國移動完成業(yè)界首次5G毫米波器件評估測試 為滿足未來5G網(wǎng)絡超高速率的業(yè)務需求，業(yè)界紛紛啟動5G毫米波基站研發(fā)。目前5G毫米波基站所需的器件成熟度較低，且缺乏滿足5G信號特征的毫米波器件測試系統(tǒng)，導致產業(yè)界無法對5G毫米波器件進行深入、全面和有效的評測。 發(fā)表于：7/11/2017 大聯(lián)大友尚集團推出基于Realtek技術的高整合度Hi-Fi耳機芯片級解決方案 2017年7月11日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱半導體（Realtek）技術的高整合度Hi-Fi耳機芯片級解決方案，針對中高級手機、耳機擴大器以及type-C音響耳機等應用系統(tǒng)。 發(fā)表于：7/11/2017 泛華測控推出電機控制器（VCU）自動測試系統(tǒng) 泛華測控的電機控制器（VCU）自動測試系統(tǒng)自推出以來，以其高度的自動化程度，受到了多家汽車控制器生產廠商的青睞。測試系統(tǒng)包括絕緣耐壓自動測試臺和自動功能測試臺兩部分，采用統(tǒng)一倍速鏈連接并實現(xiàn)被測件的傳遞；兩個子臺可以接受生產線控制，也可作為獨立測試工位獨立運行，分別實現(xiàn)相應的測試需要。 發(fā)表于：7/11/2017 Littelfuse 宣布收購溫度傳感器制造商 U.S. Sensor 中國, 北京, 2017年7月 11訊 — Littelfuse 公司（納斯達克股票代碼：LFUS）于今天宣布收購 U.S. Sensor 公司的資產?？偛吭O在加利福尼亞州的奧蘭治，U.S. Sensor 是一家最嚴苛的溫度傳感應用中所用熱敏電阻和探頭組件的制造商。交易條款并未披露。 發(fā)表于：7/11/2017 STM32的待機喚醒實驗分析（基于原子哥程序） 前段時間我稍微涉及節(jié)能減排大賽、、倡導節(jié)能的社會、、沒錯了、你真是太聰明了、、知道了我今天要講關于STM32節(jié)能方面的模塊、、沒錯、、這標題已經(jīng)告訴你了是吧、、哦，對，標題有寫、、所以、、言歸正傳、至于STM32如何達到節(jié)能的、、語文老師說要留下懸念、、跟著作者走下去、、也就是跟我啦、、 發(fā)表于：7/11/2017 MIT研發(fā)新型“動態(tài)處理器緩存”技術：可提升30%性能 現(xiàn)代處理器普遍依賴于一套內存模組來緩存數(shù)據(jù)，從而提升處理器在執(zhí)行日常計算任務時的速度。不過即便有了這個相對較快的緩存，其在執(zhí)行某些任務時仍有一些限制。一個形象點的例子是 —— 你該怎么將一枚方形的釘子穿過圓孔呢?為了克服這個問題，制造商們嘗試過增大緩存的規(guī)模，但又遲早會遇到相同的負面效應。好消息是，麻省理工電氣工程與計算機科學系助理教授 Daniel Sanchez 解釋了一個全新的概念。 發(fā)表于：7/11/2017 牛X的量子計算機到底是啥？終于明白了 自上世紀90年代提出量子計算機概念以來，技術和研發(fā)費用是限制這類逆天設備發(fā)展的壁壘，期間加拿大D-Wave公司曾宣稱已經(jīng)研發(fā)出量子計算機，但是業(yè)界對這臺設備仍持質疑態(tài)度。 發(fā)表于：7/11/2017 量子計算機基本原理是什么，又長什么樣 在玻色采樣這個問題上，量子算法有著指數(shù)級的優(yōu)勢。潘建偉團隊制造出一臺專門計算玻色采樣的光量子計算機，在計算三光子、四光子、五光子玻色采樣問題時，計算速度比國外同行和早期計算機要快。 發(fā)表于：7/11/2017 蘇州易德龍科技股份有限公司在上海證券交易所上市 美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市——2017 年 6 月 22 日，蘇州易德龍科技股份有限公司于上海證券交易所公開上市。這是一家快速發(fā)展的中國 EMS 提供商，與全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 保持著牢固的合作關系，這也是該公司業(yè)務成功的原因之一。Digi-Key 的 NPI（新產品導入）和 API（應用編程接口）解決方案是易德龍供應鏈的重要基石。 發(fā)表于：7/11/2017 美高森美推出新系列寬帶塑封和裸片GaAs MMIC器件 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 推出新系列寬帶塑封和單片微波集成電路(MMIC)器件。新產品擴充了不斷增長的高性能寬帶MMIC產品組合 發(fā)表于：7/10/2017 ?…607608609610611612613614615616…?
