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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

QORVO北京工廠通過(guò)汽車 ISO 標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

中國(guó)，北京 – 2017年7月12日 –實(shí)現(xiàn)互聯(lián)世界的創(chuàng)新RF解決方案提供商Qorvo, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今天宣布，其北京制造工廠已通過(guò)關(guān)于汽車 RF 元件測(cè)試和生產(chǎn)的 ISO/TS 16949 認(rèn)證，該認(rèn)證對(duì)于通過(guò)汽車電子可靠性(AEC)-Q100標(biāo)準(zhǔn)的要求至關(guān)重要。

發(fā)表于：7/12/2017

Diodes 公司提升蕭特基二極管的效能達(dá) 20%

【2017 年 7 月 12 日美國(guó)德州普拉諾訊】Diodes 公司所推出的 SDT 蕭特基二極管系列，使用先進(jìn)的深槽工藝，提供出色效能，且成本比平面型蕭特基二極管相近甚至更低。初始的 29 個(gè)裝置系列產(chǎn)品，采用熱效率封裝，提供阻流、自由轉(zhuǎn)輪、返馳與其他二極管功能，適合廣泛的產(chǎn)品應(yīng)用，例如 AC-DC 充電器/轉(zhuǎn)接器、DC-DC 上/下轉(zhuǎn)換及 AC LED 照明。

發(fā)表于：7/12/2017

英特爾推出新型數(shù)據(jù)中心處理器：與AMD爭(zhēng)云計(jì)算市場(chǎng)

北京時(shí)間7月12日上午消息，英特爾周二宣布了一系列全新的數(shù)據(jù)中心處理器，計(jì)劃與AMD等公司爭(zhēng)奪云計(jì)算芯片這一有利可圖的市場(chǎng)。

發(fā)表于：7/12/2017

蘋(píng)果將投10億元在貴州建立數(shù)據(jù)中心

今天上午，蘋(píng)果公司宣布將在貴州建立中國(guó)的第一個(gè)數(shù)據(jù)中心。項(xiàng)目落成后，中國(guó)用戶數(shù)據(jù)將存儲(chǔ)在中國(guó)的數(shù)據(jù)中心。據(jù)了解，早在上半年蘋(píng)果公司就曾宣布在上海和蘇州開(kāi)設(shè)研發(fā)中心，并承諾在中國(guó)研發(fā)中心投入超過(guò)35億元人民幣。

發(fā)表于：7/12/2017

如何通過(guò)一站式IPM方案

與分立方案相比，智能功率模塊（IPM）在減少占板空間、提升系統(tǒng)可靠性、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和加速產(chǎn)品上市等方面都具有無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)。在不同的應(yīng)用中，IPM需要采用不同的晶圓技術(shù)和封裝技術(shù)以盡量減小熱阻，降低導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)損耗，同時(shí)確保高集成度、高開(kāi)關(guān)速度、高能效、高可靠性和出色的EMI性能。

發(fā)表于：7/11/2017

恩智浦突破固態(tài)射頻能量極限

邁阿密–2017年6月20日（IMPI年度微波功率研討會(huì)）–全球最大的射頻功率晶體管供應(yīng)商恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)（納斯達(dá)克代碼：NXPI）今日宣布推出業(yè)內(nèi)面向915MHz應(yīng)用的最高功率晶體管。MRF13750H晶體管提供750W連續(xù)波(CW)，比目前市場(chǎng)上同類產(chǎn)品高出百分之五十。MRF13750H晶體管基于50V硅技術(shù)LDMOS，突破了半導(dǎo)體射頻功率放大器的極限，使之成為在高功率工業(yè)系統(tǒng)中替代真空管的極具吸引力的產(chǎn)品。

發(fā)表于：7/11/2017

百度與科勝訊合作攜手向市場(chǎng)推出對(duì)話式人工智能設(shè)備

中國(guó)北京，2017年7月5日 –致力于提供更自然用戶體驗(yàn)的音頻和語(yǔ)音技術(shù)方案提供商科勝訊（Conexant）今天宣布將與中國(guó)科技巨頭百度合作，為設(shè)備制造商推出針對(duì)語(yǔ)音應(yīng)用的多款開(kāi)發(fā)套件和參考設(shè)計(jì)，以供他們?cè)诎俣菵uerOS平臺(tái)上開(kāi)發(fā)遠(yuǎn)場(chǎng)對(duì)話式人工智能（AI）設(shè)備。

發(fā)表于：7/11/2017

大聯(lián)大世平集團(tuán)聯(lián)合中山遠(yuǎn)大推出

2017年7月6日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平與中山遠(yuǎn)大一起助力車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，聯(lián)合推出基于恩智浦半導(dǎo)體（NXP）MK64FN1M0VLL12，并配合TI、ON等眾多國(guó)際大廠技術(shù)和產(chǎn)品的電動(dòng)汽車交流充電樁解決方案，該方案除可實(shí)現(xiàn)電量計(jì)費(fèi)、聯(lián)網(wǎng)控制、急停斷電等功能外，還支持以太網(wǎng)云功能，實(shí)現(xiàn)微信智能控制和收費(fèi)。

發(fā)表于：7/11/2017

各類芯片封裝簡(jiǎn)介

日常工作中，電子工程師會(huì)經(jīng)常接觸到各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU或者FPGA等，對(duì)于它們的功能特性，工程師們或許會(huì)比較清楚，但講到IC的封裝，不知道了解多少？

發(fā)表于：7/11/2017

意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布穩(wěn)健可靠的USB Type-C?控制器

中國(guó)，2017年7月10日 —— 意法半導(dǎo)體推出兩款新的USB Type-C?標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證端口控制器芯片。新產(chǎn)品內(nèi)置保護(hù)電路，有助于設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)高成本效益的接口，支持USB功能整合需求，其中包括Power Negotiation(充電握手協(xié)商)、Managed Active Cables(主動(dòng)線纜管理)和Guest Protocols(外接設(shè)備協(xié)議支持)。

發(fā)表于：7/11/2017