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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

中國人工智能人才缺口居然超過500萬！

王興軍是一位數(shù)據(jù)挖掘高級工程師，按照時下大眾的說法，他是最受青睞的人工智能人才，是傳說中的“人工智能小圈子”里的一分子。在關(guān)閉招聘網(wǎng)站自己簡歷的情況下，王興軍每個月仍會收到4到5個獵頭的電話，游說他去其它公司，但都被他謝絕。

發(fā)表于：7/17/2017

華為發(fā)布“無邊界計(jì)算”服務(wù)器引領(lǐng)計(jì)算發(fā)展新起點(diǎn)

華為在北京發(fā)布“無邊界計(jì)算”服務(wù)器戰(zhàn)略及系列解決方案，該戰(zhàn)略聚焦行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求，規(guī)劃了華為未來5年計(jì)算創(chuàng)新路線圖，從而幫助客戶創(chuàng)造切實(shí)價值。華為系統(tǒng)解讀了服務(wù)器戰(zhàn)略內(nèi)涵與業(yè)務(wù)定位，并發(fā)布了V5系列解決方案，包括全閃存HANA一體機(jī)解決方案、大數(shù)據(jù)應(yīng)用加速解決方案、視頻邊緣智能分析解決方案及G系列異構(gòu)計(jì)算平臺等。

發(fā)表于：7/17/2017

采用安森美半導(dǎo)體的圖像傳感器實(shí)踐衛(wèi)星設(shè)計(jì)

美國哲學(xué)家約翰·杜威是一位支持“從實(shí)踐中學(xué)習(xí)” 的偉大的支持者，要真正了解某些事物的最好的方法是自己親身實(shí)踐。雖然了解事物如何運(yùn)作的概念非常重要，但這完全不同于卷起袖子弄臟你的手–無論是運(yùn)動、學(xué)習(xí)一種語言，或嘗試修理一輛汽車。

發(fā)表于：7/15/2017

Imagination發(fā)布 MIPSfpga 2.0：CPU 架構(gòu)教學(xué)的完整教材

2017年7月14日 ─ Imagination Technologies 宣布推出 MIPSfpga 2.0，這是其非常成功的 CPU 教育基礎(chǔ)架構(gòu)的新版本。MIPSfpga 2.0 可為計(jì)算機(jī)架構(gòu)教學(xué)提供一套完善的教材 —— 包括完整、開放地存取 MIPS CPU，讓學(xué)生能看到實(shí)際的 RTL 程序代碼并研究處理器的內(nèi)部運(yùn)行。MIPSfpga 2.0 是 Imagination 大學(xué)計(jì)劃 (IUP) 的一部分，此計(jì)劃旨在提供給學(xué)生使用商用 CPU 架構(gòu)進(jìn)行學(xué)習(xí)的獨(dú)特機(jī)會。

發(fā)表于：7/15/2017

恩智浦?jǐn)y手Widex推出業(yè)界最佳能效比的無線音頻助聽器

荷蘭埃因霍溫和丹麥哥本哈根，2017年7月6日–恩智浦半導(dǎo)體（納斯達(dá)克代碼：NXPI）和全球領(lǐng)先的助聽器制造商之一Widex宣布攜手合作，共同開發(fā)和測試恩智浦NxH2003藍(lán)牙低功耗(BLE)音頻SoC，并將其集成到Widex BEYOND?助聽器中。

發(fā)表于：7/14/2017

意法半導(dǎo)體(ST)推出新一代低能耗藍(lán)牙芯片

中國，2017年7月12日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出新一代Bluetooth? Low Energy (BLE)系統(tǒng)芯片。新產(chǎn)品將加快智能互聯(lián)硬件在家用、購物中心、工業(yè)、玩具、游戲機(jī)、個人保健、公共基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的推廣應(yīng)用。

發(fā)表于：7/14/2017

意法半導(dǎo)體(ST)與Security Platform Inc.合作

中國，2017年7月13日 --- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）和韓國物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 安全連接創(chuàng)新企業(yè)Security Platform Inc.，合作開發(fā)穩(wěn)健、高效、好用的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全解決方案。

發(fā)表于：7/14/2017

快速 60V 保護(hù)的高壓側(cè) N 溝道 MOSFET 驅(qū)動器提供 100% 占空比能力

加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和馬薩諸塞州諾伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 7 月 13 日 – 亞德諾半導(dǎo)體 (Analog Devices, Inc.，簡稱 ADI) 旗下凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高速、高壓側(cè) N 溝道 MOSFET 驅(qū)動器 LTC7003，該器件可采用高達(dá) 60V 的電源電壓工作。

發(fā)表于：7/14/2017

江波龍率先發(fā)布世界上最小尺寸SSD

7月14日，國內(nèi)存儲行業(yè)的領(lǐng)跑者深圳市江波龍電子有限公司（Longsys）率先發(fā)布目前世界上最小尺寸的NVMe PCIe SSD (11.5mm*13mm)，主要是面向嵌入式存儲應(yīng)用，包括二合一電腦，超薄筆記本，VR虛擬現(xiàn)實(shí)，智能汽車等。新推出的FORESEE®PCIe BGA SSD，以P900命名。

發(fā)表于：7/14/2017

解剖工業(yè)4.0 看傳統(tǒng)工廠改造升級四步曲

“工業(yè)4.0”是德國推出的概念，美國叫“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”，我國叫“中國制造2025”，這三者本質(zhì)內(nèi)容是一致的，都指向一個核心，就是智能制造。要實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0離不開兩個環(huán)節(jié)，即互聯(lián)網(wǎng)+制造。當(dāng)前市場形勢下，德國制造業(yè)自動化水平高，但軟件系統(tǒng)未能同步跟進(jìn)；美國工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展快，但制造業(yè)水準(zhǔn)不及德國；我國則是兩方面都需加強(qiáng)。因此，要實(shí)現(xiàn)真正的工業(yè)4.0，我們都由很長的路要走。

發(fā)表于：7/14/2017