頭條 Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 又一款A(yù)I芯片面世，意在顛覆邊緣計(jì)算 美國(guó)新創(chuàng)公司Eta Compute在去年夏天的Hot Chips大會(huì)上展示了一款采用非同步(asynchronous)技術(shù)的超低功耗微控制器，該公司的最新進(jìn)展是發(fā)表了一款號(hào)稱業(yè)界首創(chuàng)的神經(jīng)形態(tài)(neuromorphic)平臺(tái)。 發(fā)表于：3/22/2018 彭博社：中國(guó)商務(wù)部要求高通就收購恩智浦作出更多讓步 據(jù)彭博社北京時(shí)間3月21日?qǐng)?bào)道，知情人士稱，中國(guó)商務(wù)部希望在批準(zhǔn)高通公司收購恩智浦半導(dǎo)體之前，為本土公司尋求更多保護(hù)。 發(fā)表于：3/22/2018 半導(dǎo)體收購大戲接下來會(huì)怎么演？ 總部注冊(cè)地在新加坡的通信半導(dǎo)體企業(yè)博通已放棄對(duì)美國(guó)高通的收購。 發(fā)表于：3/22/2018 可怕，被動(dòng)元件四月再漲50% 旺季來臨之前，被動(dòng)元件漲勢(shì)確立，國(guó)巨將從4月1日起調(diào)漲全系列MLCC（積層陶瓷電容）價(jià)格，據(jù)悉平均調(diào)漲幅度落在40～50％，高于2月份的10～20 ％，等于調(diào)漲幅度較2月提升2～2.5倍。 發(fā)表于：3/22/2018 誰是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備制造龍頭？ 當(dāng)下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的總額是3646.1億，到2020年的目標(biāo)是9300億，增量空間是5653.9億，增量空間巨大，預(yù)計(jì)年均復(fù)合增長(zhǎng)率20%，增長(zhǎng)迅速。 發(fā)表于：3/22/2018 華為何剛：nova系列全球銷突破3000萬臺(tái) nova系列是華為面向追求時(shí)尚的年輕用戶群體特別打造的一條手機(jī)線，并特意邀請(qǐng)長(zhǎng)腿學(xué)霸女神關(guān)曉彤代言。3月20日，華為在長(zhǎng)沙發(fā)布nova 3e。 發(fā)表于：3/22/2018 半導(dǎo)體設(shè)備制造商KLA-Tencor宣布以34億美元收購Orbotech 2018年3月19日，半導(dǎo)體設(shè)備制造商KLA-Tencor（科磊）宣布將以每股38.86美元的現(xiàn)金以及0.25股KLA-Tencor普通股的價(jià)格，合計(jì)約每股69.02美元的價(jià)格收購以色列PCB及芯片設(shè)備廠Orbotech（奧寶科技），交易總價(jià)約為34億美元。 發(fā)表于：3/22/2018 傳商務(wù)部將有條件批準(zhǔn)高通收購恩智浦！高通或?qū)⒆龀龈嘧尣剑?/a> 據(jù)彭博社報(bào)道，有消息人士透露，中國(guó)監(jiān)管希望在批準(zhǔn)高通收購恩智浦之前為本土企業(yè)尋求更多的保護(hù)。 發(fā)表于：3/22/2018 中國(guó)商務(wù)部要求高通就收購恩智浦作出更多讓步 知情人士稱，中國(guó)商務(wù)部希望在批準(zhǔn)高通公司收購恩智浦半導(dǎo)體之前，為本土公司尋求更多保護(hù)。這可能會(huì)破壞高通作為一家獨(dú)立公司生存的策略。 發(fā)表于：3/22/2018 應(yīng)用材料公司與2018 SEMICON China攜手共話創(chuàng)新、共謀發(fā)展 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展順應(yīng)了時(shí)代潮流，隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的終端越來越廣，諸多新興技術(shù)如物聯(lián)網(wǎng)，大數(shù)據(jù)，人工智能，虛擬現(xiàn)實(shí)等新增的終端需求引導(dǎo)上游和中游產(chǎn)業(yè)更快地發(fā)展。為了因應(yīng)未來的科技趨勢(shì)，半導(dǎo)體工藝將變得日趨復(fù)雜以及更有賴于材料工程的創(chuàng)新。應(yīng)用材料公司將在本次以“跨界全球 心芯相連”為主題的SEMICON China 30年展會(huì)期間，與業(yè)界同仁和客戶攜手共話創(chuàng)新、共謀發(fā)展，探討半導(dǎo)體和顯示產(chǎn)業(yè)的最新創(chuàng)新成果，以材料工程技術(shù)助力驅(qū)動(dòng)科技成就未來。 發(fā)表于：3/21/2018 ?…485486487488489490491492493494…?
