頭條 全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產品及豐富的芯片級解決方案。 最新資訊 中芯國際：迎著行業(yè)東風 今年能否創(chuàng)新高？ 日前，中芯國際集成電路制造有限公司即中芯國際發(fā)布了截至12月31日的2014財年第四季度財報，營收為4.859億美元，而上年同期為4.918億美元。利潤為2840萬美元，而上年同期為1470萬美元。 發(fā)表于：2/12/2015 ARM：現有處理器已可對應8K像素應用 針對滿足行動運算到伺服器等級運算，以及對應影像應用、游戲體驗的超高畫質與顯示特效等使用需求，ARM在上周宣布推出因應前瞻市場需求的全新 Cortex-A72處理器架構設計，以及顯示效能更高的Mali-T880，同時也因應CPU、GPU與記憶體等元件間資料傳輸頻寬增加推出 CoreLink CCI-500互聯匯流排設計，藉此滿足未來市場更高的運算需求。 發(fā)表于：2/12/2015 為構建跨平臺生態(tài)圈 蘋果或放棄英特爾芯片 蘋果在個人電腦處理器上或許會有重大的改變：放棄英特爾x86架構處理器，轉而使用自家設計的ARM架構處理器。最近，多家長期關注蘋果的科技媒體和知名分析師均透露，蘋果已經在調整ARM構架芯片，使它能盡快在蘋果電腦上運行，特別是Macbook。 發(fā)表于：2/12/2015 科學家嘗試以熱電納米線為芯片降溫 當摩爾定律(Moore's Law)被提出時，沒有人會想到晶片在速度達到了5GHz可能會開始熔化的問題，因此產業(yè)界并非不斷開發(fā)速度越來越快的晶片，而是開始打造多核心晶片──這充其量只是一種應急的解決方案。 發(fā)表于：2/12/2015 華為營收十年追平思科 解剖20%“超常態(tài)”增長 繼2013年超過愛立信之后，華為的銷售規(guī)模又追平思科。 發(fā)表于：2/12/2015 三星2015四面楚歌：連續(xù)5個季度下滑 能否扭轉頹勢？ 在交出一份糟糕的2014年第四季度財報之后，所有外界目光都開始等待，三星電子2015年將如何扭轉連續(xù)5個季度的下滑頹勢。 發(fā)表于：2/12/2015 AT&T擬剝離20億美元數據中心減輕債務壓力 美國電信巨頭AT&T正在考慮剝離一些數據中心，預計報價約為20億美元。此舉目的是為了減輕因競購頻譜及向墨西哥市場擴張帶來的債務壓力。 發(fā)表于：2/12/2015 華為和思科企業(yè)網市場之爭 2012年，華為在海外做了一次品牌調研，發(fā)現一件有趣的事：雖然華為一直被排斥在美國市場之外，但華為在美國的知名度，明顯比西歐高很多。 發(fā)表于：2/12/2015 三星押注無人機、機器人和虛擬現實 有消息稱，三星已經組建了一個新的實驗室，致力于研究無人機、機器人、3D打印和虛擬現實。雖然這一團隊隸屬三星移動事業(yè)分部，但工作是獨立的。實驗室目前正基于三星已有的產品，在智能掃地機器人以及同Oculus Rift合作的Gear VR頭盔等方面進行研究。 發(fā)表于：2/12/2015 高通掌握基帶優(yōu)勢三星恐難完全甩開高通 日前市場傳出三星電子(Samsung Electronics)旗艦機種Galaxy S6(暫名)將舍棄采用高通(Qualcomm)生產處理器，改采自家的Exynos產品。分析師認為，由于高通在數據機晶片(modem)市場仍掌握優(yōu)勢，三星現階段應不至于全部棄用高通產品。 發(fā)表于：2/12/2015 ?…2306230723082309231023112312231323142315…?
