頭條 全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國(guó)際峰會(huì)在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級(jí)解決方案。 最新資訊 意法半導(dǎo)體(ST)靈活便捷的STMCube?軟件平臺(tái)幫助設(shè)計(jì)人員快速上手，支持所有量產(chǎn)STM32微控制器 設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可以在任何一款意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM) STM32微控制器上體驗(yàn)STMCube?軟件開發(fā)平更出色的快捷性和便利性。STMCube?開發(fā)工具已上市，可以支持目前所有量產(chǎn)STM32微控制器。 發(fā)表于：2/27/2015 Molex 推出 MediSpec 醫(yī)療塑料圓形 (MPC) 互連系統(tǒng) Molex 公司推出MediSpec? 醫(yī)療塑料圓形 (MPC) 互連系統(tǒng)這一高性價(jià)比的定制自選現(xiàn)貨互連產(chǎn)品，具有極高的插拔次數(shù)，而插拔力則較低，所需成本僅為車削加工觸點(diǎn)競(jìng)品系統(tǒng)的幾分之一。MediSpec MPC 互連系統(tǒng)同時(shí)具有超高的性能與使用的簡(jiǎn)便性，結(jié)合了久經(jīng)考驗(yàn)、高性價(jià)比的技術(shù)，滿足醫(yī)療器械領(lǐng)域用戶嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)要求。 發(fā)表于：2/27/2015 Xilinx憑借新型存儲(chǔ)器、3D-on-3D和多處理SoC技術(shù)在16nm繼續(xù)領(lǐng)先 發(fā)布全新UltraScale+ FPGA、SoC和3D IC系列，應(yīng)用涵蓋LTE Advanced、早期5G無線、Tb級(jí)有線通信、汽車高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS），以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等。 發(fā)表于：2/27/2015 創(chuàng)造共享價(jià)值！ROHM四大發(fā)展戰(zhàn)略護(hù)航“創(chuàng)新中國(guó)” 作為一家擁有57年歷史的全球綜合性半導(dǎo)體制造商，ROHM擁有從IC到分立元器件和模塊的豐富產(chǎn)品陣容。此外，ROHM對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有著一貫的追求和堅(jiān)持，提出將“4大發(fā)展戰(zhàn)略”作為長(zhǎng)期戰(zhàn)略、并且強(qiáng)化車載和工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)的銷售，重視并積極開拓海外市場(chǎng)。2014年4月至12月，ROHM集團(tuán)累計(jì)銷售額達(dá)到2,752億日元(同比增長(zhǎng)9.1%)，銷售利潤(rùn)為320億日元(同比增長(zhǎng)72.6%)。同時(shí)，ROHM集團(tuán)在中國(guó)市場(chǎng)的銷售額也有顯著的增長(zhǎng)。 發(fā)表于：2/27/2015 Knowles Corporation和歌爾聲學(xué) (GoerTek) 宣布全球?qū)＠V訟和解 Knowles Corporation（紐交所代碼：KN）和歌爾聲學(xué) (GoerTek) 于今日宣布其已達(dá)成最終協(xié)議，和解兩公司間所有未決專利訴訟。和解條款屬保密內(nèi)容，但包括MEMS 麥克風(fēng)專利組合交叉許可，以及在 MEMS 麥克風(fēng)供應(yīng)鏈中能夠有效服務(wù)消費(fèi)者的業(yè)務(wù)關(guān)系基礎(chǔ)。 發(fā)表于：2/27/2015 Intel 10nm工藝遭延期 最或快2017年問世 Intel在過去的四代智能處理器上都重復(fù)著隔年升級(jí)工藝和架構(gòu)的規(guī)律，直到2014年的14nm上Intel“爽約”了，Broadwell原本應(yīng)該在去年Q2季度發(fā)布，不過14nm工藝今年才規(guī)模量產(chǎn)。14nm工藝之后將進(jìn)入10nm節(jié)點(diǎn)，Intel預(yù)計(jì)會(huì)在2017年早些時(shí)候才能問世。 發(fā)表于：2/27/2015 高通專利技術(shù)布局解讀：下一目標(biāo)汽車 從發(fā)改委認(rèn)定高通壟斷市場(chǎng)范圍和高通方面給出的整改措施來看，集中在 CDMA、WCDMA 和 LTE 等無線通訊市場(chǎng)，那么現(xiàn)在問題來了：高通公司是全球最大的專利許可收費(fèi)公司，除了手機(jī)通訊產(chǎn)品之外，在其他新興的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，高通的專利技術(shù) (尤其是核心專利) 還有哪些布局？ 發(fā)表于：2/27/2015 步微軟后塵？強(qiáng)大的谷歌正悄然走向沒落 盡管目前谷歌在搜索領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，看起來十分強(qiáng)大，但當(dāng)前谷歌所面臨的狀況與微軟的遭遇極為相似。微軟作為此前個(gè)人電腦軟件市場(chǎng)老大，目前也不得不苦苦向移動(dòng)領(lǐng)域發(fā)起轉(zhuǎn)型。而谷歌在搜索領(lǐng)域的這種優(yōu)勢(shì)，某種程度上會(huì)成為一種羈絆，阻礙其成為未來下一領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。 發(fā)表于：2/27/2015 三星10納米FinFET 技術(shù)舊金山展出 三星電子開發(fā)制程技術(shù)的速度實(shí)在不容小覷。三星才剛在數(shù)個(gè)月前開始為移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)研發(fā) 14 納米 FinFET 系統(tǒng)單芯片（SoC），并打算將這些 SoC 應(yīng)用在三星自身的 Galaxy S6、Galaxy S6 Edge 智能手機(jī)，連蘋果A9 處理器傳出也有機(jī)會(huì)采用三星制程。 發(fā)表于：2/27/2015 臺(tái)積電預(yù)計(jì)2017年量產(chǎn)10nm 追上英特爾 晶圓代工龍頭臺(tái)積電（TSMC）透露該公司將在2017年開始量產(chǎn)10納米制程，屆時(shí)將能與英特爾（Intel）并駕齊驅(qū)；“我們的10納米制程性能表現(xiàn)，包括速度、功率與密度，將會(huì)與我們認(rèn)為英特爾為其10納米技術(shù)所定義的規(guī)格相當(dāng)?！? 發(fā)表于：2/27/2015 ?…2297229822992300230123022303230423052306…?
