頭條 全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國際峰會(huì)在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級(jí)解決方案。 最新資訊 英飛凌在嵌入式世界展覽會(huì)上推出 面向智能家居解決方案的“iBadge”設(shè)備身份管理系統(tǒng) 德國慕尼黑、紐倫堡——英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）在嵌入式世界展覽會(huì)暨大會(huì)上推出與合作伙伴共同研發(fā)的面向智能家居應(yīng)用的 “iBadge” 設(shè)備身份管理解決方案。事實(shí)上， “iBadge”是一個(gè)即插即用解決方案，在物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境下，“iBadge”可確保設(shè)備進(jìn)行安全連接。 發(fā)表于：3/2/2015 英飛凌發(fā)布面向電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車高速開關(guān)應(yīng)用的最高效650V IGBT系列 德國慕尼黑——英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）發(fā)布了能夠讓應(yīng)用于汽車中的高速開關(guān)實(shí)現(xiàn)最高效率的高堅(jiān)固性650V IGBT系列。該系列TRENCHSTOP?5 AUTO IGBT符合AEC-Q 標(biāo)準(zhǔn)，可降低諸如車載充電、功率因數(shù)校正（PFC）、直流/直流和直流/交流轉(zhuǎn)換等電動(dòng)汽車（EV）和混合動(dòng)力汽車（HEV）應(yīng)用的功率損耗并提高其可靠性。 發(fā)表于：3/2/2015 CPU的未來全靠它？一個(gè)原子厚度的晶體管 近日，來自美國的科研人員宣布制造出了世界上首個(gè)硅烯晶體管，僅有一個(gè)原子厚度。利用這種晶體管，科學(xué)家有望研發(fā)出功耗更低、處理器速度更快的芯片。 發(fā)表于：3/2/2015 聯(lián)發(fā)科發(fā)布新處理器品牌Helio：定位中高端 MWC2015世界移動(dòng)通訊展在西班牙巴塞羅那舉行。在展前的媒體活動(dòng)中，聯(lián)發(fā)科正式宣布了新的處理器品牌Helio，該品牌定位中高端。聯(lián)發(fā)科還 在現(xiàn)場(chǎng)介紹了這一品牌下的第一款產(chǎn)品helio x10。 根聯(lián)發(fā)科介紹，在整個(gè)處理器產(chǎn)品線中，Helio品牌將定位在中高端。將有兩個(gè)細(xì)分的子品牌，Helio P系列和X系列。 發(fā)表于：3/2/2015 聯(lián)發(fā)科A72架構(gòu)芯片MT8173現(xiàn)身 大家的目光都被MWC2015上那些耀眼的新設(shè)備吸引，以至于聯(lián)發(fā)科剛成立的新品牌Helio被冷落。就在MWC2015開展之前，聯(lián)發(fā)科召開發(fā)布會(huì)，推出Helio品牌，其中P系列定位在中端，X系列定位高端。 發(fā)表于：3/2/2015 國家基金頻頻出手 集成電路產(chǎn)業(yè)整合加快 國家積體電路產(chǎn)業(yè)投資基金近期頻頻出手，各地也在紛紛出臺(tái)積體電路產(chǎn)業(yè)政策并推出相關(guān)產(chǎn)業(yè)基金，推進(jìn)積體電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 發(fā)表于：3/2/2015 Gartner分析師對(duì)2015年MWC發(fā)表趨勢(shì)觀點(diǎn) 2015年世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC 2015)即將于3月2至5日在巴塞隆納舉行，國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner 研究總監(jiān)Annette Zimmermann在展會(huì)前夕針對(duì)行動(dòng)市場(chǎng)的最新發(fā)展提出其觀點(diǎn)如下： 發(fā)表于：3/2/2015 半導(dǎo)體元件出貨量 2017年破兆 市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights指出，全球半導(dǎo)體元件出貨量的平均年增率在2009～2014年間約為7.6%，預(yù)估2014～2019年將攀升至8.2%；2017年總體出貨規(guī)模更將突破一兆顆，其中74%為光電、感測(cè)及離散元件，26%為積體電路(IC)。 發(fā)表于：3/2/2015 展訊：西班牙MWC搶單 臺(tái)灣設(shè)辦事處搶人 大陸手機(jī)晶片設(shè)計(jì)廠展訊今年農(nóng)歷年獲中國國家級(jí)產(chǎn)業(yè)基金補(bǔ)給，取得約300億人民幣銀彈后，年假一結(jié)束，隨即兵分多路快速啟動(dòng)進(jìn)攻策略。一方面以臺(tái)灣辦事處的名義，在臺(tái)大舉刊登征才訊息;另方面，執(zhí)行長李力游更將親赴西班牙MWC大會(huì)，與展訊海外業(yè)務(wù)會(huì)合，在這場(chǎng)國際大展上透過閉門商務(wù)會(huì)議爭(zhēng)取新訂單。 發(fā)表于：3/2/2015 NXP大爆發(fā)？400億美元收購飛思卡爾 2015年3月2日消息，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩家電子巨頭——恩智浦半導(dǎo)體和飛思卡爾半導(dǎo)體公司今天宣布，雙方已經(jīng)達(dá)成交易的最終協(xié)議，交易合并金額超過400億美元。 發(fā)表于：3/2/2015 ?…2292229322942295229622972298229923002301…?
