頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 移動市場崛起 英特爾芯片霸主地位恐被高通取代 英特爾(Intel)數(shù)十年來稱霸中央處理器(CPU)市場，但是在移動市場崛起的當下，市場涌入許多新進挑戰(zhàn)，其一就是芯片大廠高通(Qualcomm)。專家分析指出，英特爾獨霸一時的市場呈停滯成長，加上高通在新興移動市場表現(xiàn)優(yōu)異，英特爾芯片王的地位可能受動搖。 發(fā)表于：4/24/2015 模擬ASIC芯片可預先模擬散熱設計問題 日前由JVD公司開發(fā)的熱測試芯片(Thermal Test Chip；TTC)，已可提供芯片設計與封裝人員進行各種情境模擬，預先了解產(chǎn)品散熱效果，減少廠商決定量產(chǎn)后可能造成的成本浪費風險。 發(fā)表于：4/24/2015 手機自拍正風行 相機模組業(yè)者受惠 手機自拍當?shù)溃屖謾C制造商不限于旗艦機種，連中低階手機都開始將高像素相機模組納入基本配備，需求成長可期，供應三星電子(Samsung Electronics)Galaxy系列前置相機的Partron、樂金Innotek(LG Innotek)等韓國相機模組業(yè)者也可望受惠。 發(fā)表于：4/24/2015 Synaptics向聯(lián)發(fā)科轉投資公司匯頂發(fā)起禁銷美國禁制令 球人機介面IC大廠Synaptics（納斯達克代碼：SYNA）發(fā)動專利戰(zhàn)，為保護其觸控感應技術，向聯(lián)發(fā)科(2454)轉投資Goodix公司和BLU Products提告在其美國進口并銷售控制器及行動裝置。 發(fā)表于：4/24/2015 液晶面板價格跳水 三星京東方被擊中 據(jù)DisplaySearch最新液晶電視面板價格變化數(shù)據(jù)獲悉，48英寸及以下液晶電視面板的價格都出現(xiàn)1-2美元的小幅下降，并且還有下調趨勢。然而對于主要生產(chǎn)32寸面板的京東方和32寸電視的三星是極為不利的，或沖擊獲利。 發(fā)表于：4/24/2015 自動駕駛很先進 但是硬件成本并不高 通常，我們不去討論自動駕駛汽車的成本，因為它距離商業(yè)化還有很長的時間。不過，波士頓咨詢公司最新的一份報告指出，自動駕駛所需的硬件并不昂貴。相反，它們便宜的讓人吃驚。Wired 網(wǎng)站對此進行了報道。 發(fā)表于：4/24/2015 卷煙感官質量評價專家系統(tǒng) 卷煙產(chǎn)品主要是通過點燃、吸食，從而給吸煙者帶來生理、心理的強烈滿足感和舒適愉悅心情的一類產(chǎn)品。煙葉原料、葉組配方、香精香料、輔料搭配、工藝改進等都會對卷煙內在品質產(chǎn)生較大影響，進而影響卷煙的感官質量，最終直接影響卷煙受消費者青睞的程度。感官評吸能客觀、直接地檢驗并監(jiān)控卷煙內在品質的變化，評價員站在消費者的角度專業(yè)地對卷煙進行吸味評定并提出寶貴指導意見，從而更好地指導原料選擇、配方調整等工作的開展。評價員通過視覺、嗅覺、感官對卷煙品類、地方吸食喜好符合性和真?zhèn)螣煹某醪借b別都可以有一個現(xiàn)場及時的總體把握[1]。由此可見卷煙的感官評價對卷煙產(chǎn)品的重要性。但是由于傳統(tǒng)的感官評價數(shù)據(jù)比較分散，沒有對評價數(shù)據(jù)進行系統(tǒng)的統(tǒng)一管理，數(shù)據(jù)比較容易丟失，并且也不利于對數(shù)據(jù)的進一步研究利用，更不利于實現(xiàn)信息的共享，因此，本系統(tǒng)旨在對單料煙感官質量數(shù)據(jù)進行系統(tǒng)的管理。 發(fā)表于：4/24/2015 兩岸半導體產(chǎn)業(yè) 恐現(xiàn)“死亡交叉” 半導體產(chǎn)業(yè)支撐臺灣逾五分之一GDP，更占出口四分之一，但面對三星等國際大廠壓力也更大。聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文昨天指出，兩岸半導體產(chǎn)值差距逐漸縮小，五年前我國還是大陸的2.62倍，今年將萎縮一半為1.31倍。 發(fā)表于：4/23/2015 全新德州儀器DLP(R) 芯片組實現(xiàn)車載平視顯示業(yè)界最寬視野 該芯片組憑借屢獲殊榮的DLP Cinema® DMD，能夠在擋風玻璃上呈現(xiàn)具有極大靈活性和精確色彩的圖像 發(fā)表于：4/23/2015 華進與燦芯半導體聯(lián)手打造新一代SoC和SiP解決方案 專注于系統(tǒng)級封裝與集成先導技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司（以下簡稱“華進”）與國際領先的ASIC設計公司及一站式服務供應商燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”），正式簽署SoC及SiP技術合作協(xié)議。雙方將在高性能倒裝芯片球柵格陣列(Flip Chip Ball Grid Array,FCBGA)和高密度三維系統(tǒng)級封裝（3D-SiP,包括TSV）等創(chuàng)新型系統(tǒng)級封裝解決方案展開全面合作，旨在通過芯片設計、封裝設計與仿真、先進工藝開發(fā)等方面的緊密結合，以及IC與封裝的系統(tǒng)協(xié)同設計和整體優(yōu)化，為終端客戶實現(xiàn)最具競爭力的產(chǎn)品，實現(xiàn)多方共贏。 發(fā)表于：4/23/2015 ?…2144214521462147214821492150215121522153…?
