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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

C&K Components推出6mm SMT側(cè)面驅(qū)動輕觸開關(guān)PTS645V

全球領(lǐng)先的電動機械開關(guān)、智能卡互聯(lián)器件和高可靠性連接器制造商C&K Components推出的PTS645V系列表面貼裝側(cè)面驅(qū)動瞬間作用輕觸開關(guān)，面向儀器儀表、機頂盒與有線電視盒、家居與園藝設(shè)備和消費電子應(yīng)用。

發(fā)表于：4/24/2015

飛思卡爾推出新的智能交換平臺，滿足SDN時代的需求

為了幫助企業(yè)、網(wǎng)絡(luò)運營商和他們的OEM供應(yīng)商充分利用越來越虛擬化的網(wǎng)絡(luò)，飛思卡爾半導體（NYSE：FSL）日前推出了創(chuàng)新的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)交換平臺，該平臺不僅具有傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)交換機的性能和效率，而且還兼具軟件定義網(wǎng)絡(luò)（SDN）時代所需要的可管理性，靈活性和安全性。

發(fā)表于：4/24/2015

全新 Calibre xACT 產(chǎn)品可滿足先進工藝廣泛的寄生電路參數(shù)提取需求

Mentor Graphics 公司（納斯達克代碼：MENT）今天宣布推出全新 Calibre® xACT? 寄生電路參數(shù)提取平臺，該平臺可滿足包括 14nm FinFET 在內(nèi)廣泛的模擬和數(shù)字電路參數(shù)提取需求，同時最大限度地減少 IC 設(shè)計工程師的猜測和設(shè)置功夫。 Calibre xACT 平臺可借由自動優(yōu)化電路參數(shù)提取技術(shù)，針對客戶特定的工藝節(jié)點、產(chǎn)品應(yīng)用、設(shè)計尺寸大小及電路參數(shù)提取目標，實現(xiàn)精準度和周轉(zhuǎn)時間 (TAT) 的最佳組合。采用 Calibre xACT 平臺進行電路寄生參數(shù)提取在滿足最嚴格的精準度要求的同時，還讓客戶體驗到了減少高達 10 倍的周轉(zhuǎn)時間。

發(fā)表于：4/24/2015

Vishay新款厚膜片式電阻在相同尺寸下的功率耗散數(shù)倍于其他器件

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出0612和1020外形尺寸的新器件--- RCWE0612和RCWE1020，擴展其RCWE系列厚膜表面貼裝卷包片式電阻家族。Vishay Dale的這兩款器件有較長的側(cè)邊端接，功率耗散是采用等效1206和2010占位的標準器件的4倍，在通信、計算機、工業(yè)和消費類應(yīng)用中可節(jié)省空間，減少元器件數(shù)量。

發(fā)表于：4/24/2015

3D打印的現(xiàn)階段應(yīng)用

3D打印無疑是現(xiàn)階段最火話題之一。從最初的概念到如今的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，3D打印正在跳脫種種束縛，為產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域帶來了一場“武裝革命”：RepRapPro及3D Systems等一些廠商推出的平價打印機打破了傳統(tǒng)3D打印機高昂的價格天窗；而逐漸繁榮的3D打印市場也將競爭轉(zhuǎn)化為降低原材料成本的動力；針對于低端塑料3D打印部件一直存在的抗拉強度問題，RepRapPro主管Adrian Bowyer表示，使用ABS和PLA打印的3D打印部件的強度接近注塑部件的三分之二，這些3D打印產(chǎn)品一般都擁有蜂巢狀的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，與常用于建筑行業(yè)的工字梁截面概念類似，這使得其在擁有輕巧重量的同時，還擁有足夠滿足大多數(shù)應(yīng)用的強度。我們由此可以看到，掣肘3D打印發(fā)展的障礙正隨著時間的推移和技術(shù)的進步而慢慢消失，3D打印技術(shù)將會成為重要的生產(chǎn)工具，在各個行業(yè)發(fā)揮作用，正如其現(xiàn)在正在如下領(lǐng)域中被廣泛應(yīng)用一樣：

發(fā)表于：4/24/2015

一種低功耗脈搏血氧飽和度測量系統(tǒng)的設(shè)計

能快速、準確、連續(xù)監(jiān)測人體動脈血氧飽和度和脈率的測量設(shè)備對人體呼吸系統(tǒng)和循環(huán)系統(tǒng)疾病臨床診斷和監(jiān)護具有重要作用。為了實現(xiàn)一種低功耗、低成本的脈搏血氧測量系統(tǒng)，設(shè)計了一種以Lambert-Bear定律為理論基礎(chǔ)，對脈搏血氧信號進行實時采集、處理、顯示，并通過藍牙4.0傳輸數(shù)據(jù)給手機實時顯示的脈搏血氧飽和度測量系統(tǒng)。

發(fā)表于：4/24/2015

eMMC 與 iNAND

MMC就是跟SD, CF等記憶卡的協(xié)會。eMMC是embedded multi media card 的簡稱。eMMC=Control+Nand Flash 基本是一顆主控 + Flash 封裝成一顆IC，方便MID, 手機等客戶的設(shè)計, 不會因為不同的Flash, 不同的制程, 就需要重新優(yōu)化軟件. eMMC的性能比MLC和TLC的穩(wěn)定性好多咯，相對SLC差一點，不過每單位容量的性價比相對三種Nand Flash來說是最高的，而且eMMC是統(tǒng)一標準接口，就算eMMC內(nèi)部的Flash工藝升級咯，軟件也是不用修改的，而Nand Flash基本上每次工藝升級，相應(yīng)的軟件都需要做修改。eMMC,SanDisk稱為iNAND, samsung稱為MoviNAND.目前有Sandisk, Kingston, Samsung, Hynix, toshiba等幾家推出, 容量從2GB到64GB, 有的會推出128GB.這個eMMC產(chǎn)品適合用在手機, 平板, GPS等手持式移動上網(wǎng)裝置.

發(fā)表于：4/24/2015

CAN FD的前世今生

2015年4月15日，CAN/CANopen技術(shù)研討會在天津拉開帷幕，CiA（CAN-in-Automation）國際用戶與制造商聯(lián)合組織主席Holger Zeltwanger出席會議，介紹了CAN FD技術(shù)及其高層協(xié)議的發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢。

發(fā)表于：4/24/2015

14nm工藝、HBM2顯存：AMD顯卡明年這么吊？

AMD R300系列顯卡尚未發(fā)布，明年的下下代產(chǎn)品已經(jīng)曝光多次了，家族代號為“Arctic Islands”(北極群島)，制造工藝不再依賴臺積電而改為使用GlobalFoundries 14nm，還將繼續(xù)搭載HBM高帶寬顯存，那就是R400系列了。

發(fā)表于：4/24/2015

完爆eMMC 5.0：了解UFS 2.0新閃存標準

一部手機由許多零部件組成，除了處理器、運行內(nèi)存、圖形處理器等核心硬件會影響手機的性能之外，閃傳也是一個影響性能和手機讀取速度的重要指標。在手機興起的這幾年中，手機的閃傳規(guī)格有了很大的提高，從eMMC規(guī)格的標準逐漸從eMMC 4.3時代發(fā)展到現(xiàn)時的eMMC 5.0存儲產(chǎn)品，手機的閃傳性能有了十分大的提高。不過，在現(xiàn)在主流旗艦手機都采用eMMC 5.0規(guī)格的閃存的潮流中，一種新的閃傳規(guī)格悄然出現(xiàn)，它就是UFS 2.0閃傳標準，有著比eMMC 5.0更快的讀取性能。

發(fā)表于：4/24/2015