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14nm工藝、HBM2顯存:AMD顯卡明年這么吊?

2015-04-24

       AMD R300系列顯卡尚未發(fā)布,明年的下下代產(chǎn)品已經(jīng)曝光多次了,家族代號(hào)為“Arctic Islands”(北極群島),制造工藝不再依賴臺(tái)積電而改為使用GlobalFoundries 14nm,還將繼續(xù)搭載HBM高帶寬顯存,那就是R400系列了。

       最新消息顯示,憑借升級(jí)的新架構(gòu)和全新的制造工藝,R400系列的重點(diǎn)是改進(jìn)能效,也就是在提升性能的同時(shí)盡量保證低功耗。

       即將發(fā)布的R9 390X核心工藝仍是28nm,因此雖然有更多的流處理器和強(qiáng)悍的HBM顯存,但性能也只能蓋過GTX 980而無(wú)法挑戰(zhàn)GTX Titan X,而且功耗可能會(huì)比人家更高,高配版甚至要上水冷。

       R400系列的頂級(jí)核心代號(hào)為“Greenland”(格陵蘭島),不過日前曝光的高性能APU里的GPU代號(hào)也是這個(gè),難道取代號(hào)都這么懶了?

       根據(jù)最新消息,它會(huì)搭載第二代的HBM顯存,可以輕松堆疊出16GB超大容量,是這一代的兩倍,帶寬也將猛增至恐怖的1TB/s。

       AMD將于5月5-8日在紐約舉辦年度分析師大會(huì),屆時(shí)將會(huì)公布未來多條產(chǎn)品線的路線圖,其中自然會(huì)有顯卡。屆時(shí)我們會(huì)給大家?guī)淼谝皇脂F(xiàn)場(chǎng)資料喲。

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