頭條 Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 德州儀器中國(guó)大學(xué)計(jì)劃為電源教育事業(yè)再添新動(dòng)力 6月6日，由德州儀器主辦的“2015年德州儀器（TI）中國(guó)大學(xué)電源教育者會(huì)議”在山東青島成功舉辦。 發(fā)表于：6/9/2015 Silicon Labs推出業(yè)界最靈活的雙模Bluetooth模塊解決方案 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域中無(wú)線連接解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出雙模Bluetooth® Smart Ready模塊解決方案，這為嵌入式開發(fā)人員集成Bluetooth Smart和Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate（BR/EDR）無(wú)線技術(shù)提供了無(wú)與倫比的靈活性，同時(shí)又最大限度的減少設(shè)計(jì)時(shí)間，降低了成本和復(fù)雜度。 發(fā)表于：6/9/2015 Altera宣布Stratix 10的創(chuàng)新 全面刷新高端FPGA和SoC業(yè)界性能指標(biāo)記錄 Stratix 10 FPGA和SoC中的HyperFlex體系結(jié)構(gòu)創(chuàng)新采用了Intel 14 nm三柵極技術(shù)開發(fā)，性能提高了2倍，在功效上也實(shí)現(xiàn)了突破。 ·異構(gòu)3D SiP集成 (系統(tǒng)級(jí)封裝) 的新時(shí)代，支持實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展、非常靈活的下一代基于收發(fā)器的解決方案，產(chǎn)品能夠更迅速面市。 ·創(chuàng)新的安全器件管理器支持實(shí)現(xiàn)業(yè)界最全面的高性能FPGA安全功能。 發(fā)表于：6/9/2015 意法半導(dǎo)體STM32L4演繹低功耗與高性能完美結(jié)合 在微控制器領(lǐng)域中，低功耗與高性能似乎一直猶如魚與熊掌，難以兼得。日前，意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布了STM32L4系列微控制器，4 nA的電池供電模式功耗以及CoreMark 273的得分則表明，低功耗與高性能兼具并非不可能。 發(fā)表于：6/9/2015 宏達(dá)電落難 引發(fā)合并傳言 手機(jī)大廠宏達(dá)電大降第2季財(cái)測(cè)，預(yù)估每股虧損9.7到9.94元，將沖擊宏達(dá)電本周股價(jià)。不過(guò)有法人指出，宏達(dá)電大砍財(cái)測(cè)，似乎在為關(guān)廠縮減產(chǎn)能或?qū)で笈c其他廠合并預(yù)做瘦身；市場(chǎng)也點(diǎn)名宏達(dá)電為了突圍，可能尋求與華碩、華為及聯(lián)想等大廠合并。 發(fā)表于：6/9/2015 日月光搶攻物聯(lián)網(wǎng) 2.5D封裝獨(dú)步全球 封測(cè)龍頭日月光積極發(fā)展系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)技術(shù)，搶攻最熱“物聯(lián)網(wǎng)”商機(jī)。集團(tuán)研發(fā)中心副總洪志斌表示，日月光首度采用2.5D IC封裝技術(shù)，其技術(shù)難度與復(fù)雜程度都非常高，日月光不僅是全球第1家導(dǎo)入量產(chǎn)，目前市場(chǎng)更沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。 發(fā)表于：6/9/2015 高容量SSD揭幕！美光、東芝、新帝搶進(jìn)128GB TLC芯片 美光（Micron）、東芝（Toshiba）、新帝（SanDisk）旗下16納米和15納米制程不但放量，生產(chǎn)藍(lán)圖也朝128GB容量TLC型NAND Flash芯片規(guī)劃，帶動(dòng)整個(gè)大容量固態(tài)硬盤（SSD）商機(jī)大爆發(fā)。 發(fā)表于：6/9/2015 蘋果下代iPhone銷量刷新記錄難？供應(yīng)鏈忐忑不安 業(yè)界多預(yù)期新一代iPhone要刷新紀(jì)錄的機(jī)率并不高，加上Apple Watch訂單量已連續(xù)下修兩次，近期蘋果針對(duì)舊品下單轉(zhuǎn)趨保守，新品訂單亦難見熱情狀況，已讓國(guó)外芯片供應(yīng)商嗅出不尋常的味道，供應(yīng)鏈業(yè)者擔(dān)心2015年下半蘋果相關(guān)產(chǎn)品訂單熱度恐減弱。 發(fā)表于：6/9/2015 合肥打造“中國(guó)IC之都” 國(guó)內(nèi)最大集成電路生產(chǎn)基地將崛起 合肥12英寸晶圓制造基地項(xiàng)目將于9月在新站區(qū)開工建設(shè)，將為合肥集成電路產(chǎn)業(yè)增添一個(gè)新亮點(diǎn)。記者獲悉，今年合肥將有20家集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落戶，到年底集成電路企業(yè)將超過(guò)60家，產(chǎn)業(yè)發(fā)展集聚效應(yīng)初步形成。 發(fā)表于：6/9/2015 卡位半導(dǎo)體商機(jī) 聯(lián)電廈門廠進(jìn)度加速 晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電明（9）日同步舉行股東常會(huì)，外界聚焦臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀釋出的動(dòng)向之余，聯(lián)電已針對(duì)紅色供應(yīng)鍵威脅，要求內(nèi)部加速?gòu)B門12寸廠建置及臺(tái)灣先進(jìn)制程腳步，全力卡位中國(guó)快速崛的半導(dǎo)體商機(jī)。 發(fā)表于：6/9/2015 ?…2009201020112012201320142015201620172018…?
