在微控制器領(lǐng)域中，低功耗與高性能似乎一直猶如魚與熊掌，難以兼得。日前，意法半導體（ST）發(fā)布了STM32L4系列微控制器，4 nA的電池供電模式功耗以及CoreMark 273的得分則表明，低功耗與高性能兼具并非不可能。
在STM32L4系列產(chǎn)品發(fā)布會上，意法半導體中國區(qū)微控制器市場部高級經(jīng)理曹錦東先生與意法半導體微控制器產(chǎn)品部產(chǎn)品線市場經(jīng)理 Jean Julien Pegoud先生向與會媒體介紹了意法半導體公司STM32系列微控制器的發(fā)展策略以及最新動態(tài)。
STM32發(fā)展策略：平臺化+模塊化
曹錦東先生表示，意法半導體的STM32系列微控制器自2007年問世以來，得到迅速發(fā)展，目前已形成基于ARM Cortex-M0、M3、M4、M7，涵蓋高性能、通用型及超低功耗不同需求的8個產(chǎn)品系列，年銷售額逾1億美金。
曹錦東先生表示，針對STM32系列在中國市場的發(fā)展，ST從一開始就制定了特別的發(fā)展策略。首先，針對不同時期的產(chǎn)業(yè)熱點，ST會耕耘重點應(yīng)用行業(yè)，深入研究應(yīng)用細分市場的方向和客戶需求。在細分行業(yè)或窄的行業(yè)里ST會抓住一些頂尖客戶，ST稱之為每個行業(yè)的重點客戶。其次，重點客戶以外，ST非常注重對中小客戶的推廣，以及培養(yǎng)他們對ST產(chǎn)品的黏度，讓他們能夠進一步熟悉ST的產(chǎn)品。ST會從根源、最底層、功能使用習慣入手。此外，ST非常注重生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建，增強與產(chǎn)業(yè)內(nèi)不同業(yè)務(wù)伙伴的合作，共同構(gòu)建一個圍繞STM32的生態(tài)系統(tǒng)。
意法半導體中國區(qū)微控制器市場部高級經(jīng)理曹錦東
曹錦東先生表示， ST賣芯片給代理商、增值零售商、增值服務(wù)商，然后再賣給客戶，這是傳統(tǒng)鏈條式的通力協(xié)作模式。近兩年，這個模式已經(jīng)不足以滿足客戶的需求。ST看到更多的需求是在IoT（物聯(lián)網(wǎng)）等更快速發(fā)展的行業(yè)，行業(yè)轉(zhuǎn)換當中需要更多的系統(tǒng)和軟件支持，單獨靠ST和代理商已經(jīng)遠遠不能滿足市場的需求。所以，ST會更多聯(lián)合合作伙伴，形成生態(tài)系統(tǒng)，包括軟件、硬件、IP，甚至過去的對手都可能成為合作伙伴。大家在這個生態(tài)系統(tǒng)里都會找到自己的利益的切入點，通過大家的黏合，把自己的部分變成快速有效的整體方案，給用戶快速使用。
曹錦東先生表示，針對未來IoT的發(fā)展，意法半導體的STM32微控制器將采用“平臺化+模塊化”的發(fā)展策略。平臺化主要指ST的STM32不同系列、不同產(chǎn)品線的產(chǎn)品將實現(xiàn)軟件、引腳、外設(shè)等方面的兼容性，方便用戶使用及升級。
模塊化更多是指軟件方面，與第三方的合作。如ST與合作伙伴專門做語音識別，或者與合作伙伴專門做心跳監(jiān)控，或者與合作伙伴專門做傳感器數(shù)據(jù)融合，Sensor hub、Sensor future，還有做紅外遙控。這些都是模塊化的，最終這些模塊化都可以整合在ST產(chǎn)品平臺。所以，ST最后呈現(xiàn)給用戶的是整個生態(tài)系統(tǒng)，除了芯片是ST的核心競爭力，ST會與更多的伙伴合作，以形成一個大的生態(tài)系統(tǒng)。
STM32L4：低功耗+高性能
意法半導體微控制器產(chǎn)品部產(chǎn)品線市場經(jīng)理 Jean Julien Pegoud先生則對意法半導體最新產(chǎn)品系列STM32L4作了深入介紹。
意法半導體微控制器產(chǎn)品部產(chǎn)品線市場經(jīng)理 Jean Julien Pegoud
作為一個超低功耗新系列，STM32L4的最低功耗表現(xiàn)是何種水平？答案是4 nA。Jean Julien Pegoud先生表示，STM32L4產(chǎn)品的定位是高性能同時低功耗，這是最佳的融合，某些時候客戶要更高的性能，有時候追求最低的功耗，所以這是追求最佳的產(chǎn)品，低功耗設(shè)計的高性能CPU，系統(tǒng)里依然用ARM加速器，確保主頻停頓的時候性能不會受到影響，反而會漸漸地上升。
Jean Julien Pegoud先生表示，STM32L4超低功耗與高性能得以實現(xiàn)，在于ST引入綜合創(chuàng)新設(shè)計，里面包括內(nèi)核架構(gòu)和低功耗內(nèi)設(shè)。從集成度來講，STM32L4集成了更多的外設(shè)和存儲器，封裝尺寸為3.8 mm×4.4 mm，對于一些可穿戴、空間非常小的應(yīng)用里，這個封裝是非常合適的。
憑借豐富的低功耗模式及靈活的電源管理功能，STM32L4具備優(yōu)異的低功耗表現(xiàn)，與此同時，產(chǎn)品性能并未打折扣。在嵌入式微處理器基準評測協(xié)會EEMBC（Embedded Microprocessor Benchmark Consortium）發(fā)布的標準化ULPBench?超低功耗微控制器能效對比評測中，STM32L4系列微控制器獲得150.7分的業(yè)內(nèi)最高成績。
STM32L4的發(fā)布使本已很豐富的STM32家族更趨完善，使一些既需要低功耗要求又對性能有較高要求的用戶有了新選擇。Jean Julien Pegoud先生表示，對于STM32L4產(chǎn)品，ST稱其為最佳投資，STM32L4對于目前現(xiàn)有產(chǎn)品系列是最佳的補充，所以，ST所謂最佳投資是說這個產(chǎn)品線投資可以有力擴充現(xiàn)有產(chǎn)品線，這個產(chǎn)品的好處是可以讓客戶在現(xiàn)有產(chǎn)品線里找到更合適的產(chǎn)品做低功耗、高性能的應(yīng)用。