晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電明（9）日同步舉行股東常會，外界聚焦臺積電董事長張忠謀釋出的動向之余，聯(lián)電已針對紅色供應鍵威脅，要求內部加速廈門12寸廠建置及臺灣先進制程腳步，全力卡位中國快速崛的半導體商機。

　　聯(lián)電以參股方式，與福建電子信息集團合資成立聯(lián)芯集成電路制造，在廈門計劃投入62億美元，興建12寸晶圓廠，預計未來五年將投資13.5億美元，并陸續(xù)取得經(jīng)營權。

　　聯(lián)電廈門12寸晶圓廠，是聯(lián)電集團全面卡位中國半導體快速起飛的重要布局，因此聯(lián)電在宣布投資案后，今年3月動工，上月負責建廠的新建工程處大舉進駐，并采24小時作業(yè)密集趕工，要趕在臺積電設廠前完工。

　　聯(lián)電供應鏈透露，由于中國最大晶圓代工廠中芯國際的28納米進度落后，給聯(lián)電很大機會，聯(lián)電廈門12寸廠初期以55及40納米制程切入，但聯(lián)電采購設備瞄準將制程升級到28納米，爭取“大小通吃”商機。

　　聯(lián)電近期28納米制程有重大突破，28納米Poly-Sion良率首季拉升至80%，訂單提升；28納米HKMG（高介電常數(shù)金屬閘極），也獲聯(lián)發(fā)科和高通提高投片量，推升首季營收淡季不淡，本季28納米產(chǎn)出持續(xù)提升。