頭條 Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 大陸紅色供應(yīng)鏈沖擊臺(tái)灣IC設(shè)計(jì) 龍頭廠聯(lián)發(fā)科也難擋 大陸政府強(qiáng)力扶植IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，對(duì)于臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)造成極大威脅，從IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科出現(xiàn)近4年首次業(yè)績(jī)衰退，IC設(shè)計(jì)族群股價(jià)不斷破底，可看出紅色供應(yīng)鏈危機(jī)開始發(fā)酵 發(fā)表于：8/6/2015 傳感器瓶頸有望突破 智能穿戴春天可期 可穿戴設(shè)備這一行業(yè)起步雖晚，但是發(fā)展卻異常迅速。然而，當(dāng)談及可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)表現(xiàn)時(shí)，“尷尬”卻是最佳的形容詞。究其根源并非是相對(duì)高昂的售價(jià)，而是產(chǎn)品功能嚴(yán)重同質(zhì)化。那么，可穿戴設(shè)備企業(yè)路在何方？未來發(fā)展如何找準(zhǔn)突破口？ 發(fā)表于：8/6/2015 DARM降價(jià)明顯 今年底DDR4成主流 據(jù)存儲(chǔ)器市調(diào)機(jī)構(gòu)DRAMeXchange最新報(bào)告顯示，第3季初服務(wù)器用存儲(chǔ)器整體市場(chǎng)需求仍未見回溫，在需求端拉貨力道不振下，即便原廠力守價(jià)格，代理商對(duì)市場(chǎng)信心依然持續(xù)減弱，并出現(xiàn)降價(jià)求售，使整體市場(chǎng)價(jià)格出現(xiàn)明顯松動(dòng)。 發(fā)表于：8/6/2015 美的聯(lián)手日本巨頭進(jìn)軍機(jī)器人 轉(zhuǎn)型智能硬件 8月4日，方洪波表示，美的將與國(guó)際四大機(jī)器人制造巨頭之一——日本安川電機(jī)（中國(guó)）有限公司組建兩家研產(chǎn)銷結(jié)合的機(jī)器人合資公司，正式進(jìn)軍機(jī)器人產(chǎn)業(yè)。 發(fā)表于：8/6/2015 ARM架構(gòu)服務(wù)器處理器廠倒閉 64位元ARM處理器出路在哪？ 自從采用安謀（ARM）64位元處理器架構(gòu)廠商Calexda傳出停止?fàn)I運(yùn)消息后，讓該架構(gòu)在服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)展增添陰影。不過，分析師認(rèn)為，目前多家半導(dǎo)體廠商仍繼續(xù)采用ARM架構(gòu)，代表未來仍可望與英特爾（Intel）的x86架構(gòu)在服務(wù)器市場(chǎng)上繼續(xù)纏斗。 發(fā)表于：8/6/2015 美國(guó)NASA聘請(qǐng)無晶圓廠專家開發(fā)金星探測(cè)耐高溫芯片 美國(guó)太空總署（NASA）在“中小型企業(yè)創(chuàng)新研發(fā)專案”之下，提供24萬5，000美元資金，聘請(qǐng)來自美國(guó)無晶圓廠業(yè)者OzarkIC（由阿肯色州大學(xué)獨(dú)立）的專家，開發(fā)能耐受500℃高溫的制程設(shè)計(jì)套件（PDK）。 發(fā)表于：8/6/2015 存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)中國(guó)隊(duì)大兵團(tuán)推進(jìn) 韓國(guó)隊(duì)欲以妙計(jì)化危局 中國(guó)政府今年六月宣布成立“中國(guó)國(guó)際集成電路新技術(shù)研究企業(yè)（中新半導(dǎo)體）”，以此為契機(jī)，中國(guó)加快了開拓半導(dǎo)體市場(chǎng)的步伐。中國(guó)的策略不是緊跟韓國(guó)或美國(guó)，而是希望徹底掌握主動(dòng)權(quán)。而韓國(guó)企業(yè)對(duì)此也制定了相應(yīng)的策略，以下是來自韓國(guó)媒體《今日亞洲》的文章分析。 發(fā)表于：8/6/2015 全球新式存儲(chǔ)器大戰(zhàn) 臺(tái)控制芯片廠不缺席 美光與英特爾合作非揮發(fā)性存儲(chǔ)器新技術(shù)3D XPoint，可取代既有DRAM和NAND Flash芯片，業(yè)界傳出該技術(shù)不僅將導(dǎo)入固態(tài)硬碟(SSD)，臺(tái)系NAND Flash控制芯片業(yè)者慧榮更已加入3D XPoint計(jì)劃，成為首家控制芯片供應(yīng)商。不過，相關(guān)消息仍待慧榮正式對(duì)外宣布 發(fā)表于：8/6/2015 Win10移動(dòng)版或雙10發(fā)布 近期有消息稱，微軟將于10月10日發(fā)布Windows10的移動(dòng)版，同時(shí)還將發(fā)布兩款預(yù)裝Windows10的Lumia旗艦手機(jī)，可能就是傳聞已久的Lumia950和Lumia950XL。 發(fā)表于：8/6/2015 聯(lián)發(fā)科helio拼十核 高通、三星和海思顫抖了嗎？ 相比高通不再拼多核的路徑不同，聯(lián)發(fā)科則繼續(xù)往它擅長(zhǎng)的多核發(fā)展，之前的Helio X10的三重架構(gòu)還嫌不夠，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科祭出四重架構(gòu)，這種新架構(gòu)的性能或許能超越高通、三星和海思。 發(fā)表于：8/6/2015 ?…1870187118721873187418751876187718781879…?
