頭條 Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 PROTEL應(yīng)用常見(jiàn)問(wèn)題及問(wèn)答全集 1.原理圖常見(jiàn)錯(cuò)誤： （1）ERC報(bào)告管腳沒(méi)有接入信號(hào)： a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性； b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒(méi)有連上； c. 創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向，必須非pin name端連線。 發(fā)表于：9/23/2015 Protel使用中遇到的問(wèn)題說(shuō)明 從WORD文件中拷貝出來(lái)的符號(hào)，為什么不能夠在PROTEL中正常顯示 復(fù)：請(qǐng)問(wèn)你是在SCH環(huán)境,還是在PCB環(huán)境,在PCB環(huán)境是有一些特殊字符不能顯示,因?yàn)槟菚r(shí)保留字. 發(fā)表于：9/23/2015 Protel使用中的常見(jiàn)問(wèn)題及解答 如何將一個(gè)原理圖中的一部分加到另一張?jiān)韴D上？ 答：利用塊拷貝。首先將要拷貝的原理圖的那部分做成塊，用其他文件名存儲(chǔ)，然后調(diào)入目標(biāo)原理圖利用塊讀命令。 發(fā)表于：9/23/2015 有關(guān)PROTEL使用技巧的問(wèn)答 運(yùn)行PROTEL時(shí)老是被提醒“系統(tǒng)錯(cuò)誤WINDOWS無(wú)法從A：讀取數(shù)據(jù)，非法操作……”。如此反復(fù)，直至重新啟動(dòng)系統(tǒng)甚至死機(jī)，這是為什么？ 發(fā)表于：9/23/2015 神秘的Mott相變可望打造更好的電子元件 莫特相變”(Mott transition)至今仍是一個(gè)未能充份理解的現(xiàn)象，只知道它發(fā)生在轉(zhuǎn)移金屬硫族化合物和金屬氧化物的過(guò)程中。一般認(rèn)為它是一種可受熱驅(qū)動(dòng)的絕緣體—金屬相變?cè)?，但也可以?jīng)由電流、壓力與摻雜以及透過(guò)原子級(jí)薄層內(nèi)的量子限制調(diào)整結(jié)構(gòu)。 發(fā)表于：9/23/2015 高通攻物聯(lián)網(wǎng) 瑞信擔(dān)心聯(lián)發(fā)科 高通（Qualcomm）在本月于香港舉辦第9屆年度3G/LTE高峰會(huì)，瑞信證券于會(huì)后指出，近期高通展現(xiàn)出將觸角由行動(dòng)裝置往外延伸的積極態(tài)度，聚焦搶搭物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)，對(duì)于高通展現(xiàn)出創(chuàng)新能力，預(yù)估未來(lái)可能持續(xù)讓聯(lián)發(fā)科（2454）產(chǎn)生龐大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。 發(fā)表于：9/23/2015 歐盟研發(fā)新型硅光子芯片迎接5G時(shí)代 第五代移動(dòng)通信技術(shù)(5G)預(yù)計(jì)將在2020年實(shí)現(xiàn)商用，通過(guò)高速、安全的聯(lián)通滿足不斷增長(zhǎng)的無(wú)線通訊與數(shù)據(jù)交換的需求。為保證歐盟國(guó)家處于5G技術(shù)的最前沿，幫助歐盟企業(yè)從5G網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用中獲取最大效益，歐盟正大力加強(qiáng)5G技術(shù)研發(fā)，包括資助IRIS項(xiàng)目(投資335萬(wàn)歐元，2016年底結(jié)束)開(kāi)發(fā)一種新型硅光子芯片，可在大數(shù)據(jù)時(shí)代提供更多的網(wǎng)絡(luò)帶寬并減少企業(yè)的運(yùn)營(yíng)費(fèi)用。 發(fā)表于：9/23/2015 3D碳納米管計(jì)算機(jī)芯片問(wèn)世 美國(guó)研究人員表示，他們使用碳納米管替代硅為原料，讓存儲(chǔ)器和處理器采用三維方式堆疊在一起，降低了數(shù)據(jù)在兩者之間的時(shí)間，從而大幅提高了計(jì)算機(jī)芯片的處理速度，運(yùn)用此方法研制出的3D芯片的運(yùn)行速度有可能達(dá)到目前芯片的1000倍。 發(fā)表于：9/23/2015 Sony 三星紛紛投入有機(jī)CIS研發(fā) Samsung Tomorrow三星電子(Samsung Electronics)與Sony等主要業(yè)者，正在研發(fā)使用有機(jī)(organic)薄膜的下一代CMOS影像感測(cè)器(CIS)，并且期望在未來(lái)2~3年內(nèi)正式量產(chǎn)。業(yè)界專家表示，該制程生產(chǎn)的影像感測(cè)器優(yōu)點(diǎn)很多，感光能力比傳統(tǒng)產(chǎn)品卓越，可提升照片品質(zhì)，并且有助于模組縮小尺寸。 發(fā)表于：9/23/2015 未來(lái)十年 這九大技術(shù)將會(huì)成為工業(yè)4.0的技術(shù)支柱 “工業(yè)4.0”的本質(zhì)是產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)?！盎ヂ?lián)網(wǎng)+制造”的融合，這是一場(chǎng)時(shí)代的革命，是顛覆和自我顛覆。實(shí)際上在過(guò)去的15年當(dāng)中，我本人不僅見(jiàn)證了自動(dòng)化到互聯(lián)網(wǎng)化，還洞察了萬(wàn)物互聯(lián)所帶來(lái)的技術(shù)變遷?！肮I(yè)4.0”是人類社會(huì)最后一次工業(yè)革命，引用工信部部長(zhǎng)苗圩的一句原話：“互聯(lián)網(wǎng)+”是一個(gè)巨大的概念，“互聯(lián)網(wǎng)+制造”最具備條件，“工業(yè)4.0”也將成為“互聯(lián)網(wǎng)+”的最先突破的一個(gè)領(lǐng)域。 發(fā)表于：9/23/2015 ?…1770177117721773177417751776177717781779…?
