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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

集成電路市場(chǎng)逆勢(shì)增長(zhǎng) 國(guó)產(chǎn)芯片有望實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)

根據(jù)SIA公布的最新數(shù)據(jù)，2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額為3352億美元，同比下降了0.2%。日本和歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)也出現(xiàn)了下降情況。但2015年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模仍創(chuàng)紀(jì)錄地達(dá)到11024億元，同比增長(zhǎng)6.1%，成為全球?yàn)閿?shù)不多的仍能保持增長(zhǎng)的區(qū)域市場(chǎng)。

發(fā)表于：4/28/2016

手機(jī)市場(chǎng)邁入成熟期　高通力推VR芯片并開(kāi)放測(cè)試

手機(jī)銷(xiāo)售成長(zhǎng)趨緩已是不爭(zhēng)的事實(shí)，這對(duì)手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)造成的影響最大，加上高通長(zhǎng)期客戶蘋(píng)果(Apple)預(yù)測(cè)季營(yíng)收將出現(xiàn)13年來(lái)首度下滑，因此不少分析師已調(diào)降高通的營(yíng)收展望。

發(fā)表于：4/28/2016

機(jī)器人產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

無(wú)論是資本追捧的程度還是社會(huì)關(guān)注的熱切程度，機(jī)器人毫無(wú)疑問(wèn)正成為眼下的熱點(diǎn)。然而在熱點(diǎn)和發(fā)展的背后，機(jī)器人行業(yè)“三多三少”的現(xiàn)象越來(lái)越突出：新聞宣傳的概念樣機(jī)多，投入市場(chǎng)的實(shí)用產(chǎn)品少；以機(jī)器人為題材的資本運(yùn)作多，以機(jī)器人為核心業(yè)務(wù)的實(shí)績(jī)獲利少；進(jìn)入機(jī)器人領(lǐng)域的企業(yè)和創(chuàng)業(yè)者多，擁有核心技術(shù)的企業(yè)和團(tuán)隊(duì)少。為了機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展，這些現(xiàn)象值得高度重視，也成了我們需要用冷眼看待的熱點(diǎn)問(wèn)題——機(jī)器人的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：4/28/2016

機(jī)器人“十三五”規(guī)劃 2020年工業(yè)機(jī)器人密度超150

中國(guó)《機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2016-2020年)》27日發(fā)布。根據(jù)規(guī)劃，到2020年實(shí)現(xiàn)工業(yè)機(jī)器人密度(每萬(wàn)名工人使用工業(yè)機(jī)器人數(shù)量)達(dá)到150以上。

發(fā)表于：4/28/2016

航天技術(shù)打造智能穿戴機(jī)械設(shè)備鋼鐵俠不是夢(mèng)

原本行動(dòng)不便的殘疾人，穿上一套“鋼鐵服”后，不但可以快速行走，還能隨便提起百八十公斤的重物。我國(guó)航天人打造的外骨骼機(jī)器人，目前已進(jìn)入工業(yè)設(shè)計(jì)階段，將在民用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用。

發(fā)表于：4/28/2016

“物聯(lián)網(wǎng)+”是未來(lái)制造業(yè)發(fā)展方向

ABB集團(tuán)高級(jí)副總裁、ABB（中國(guó)）有限公司董事長(zhǎng)兼總裁顧純?cè)┦繎?yīng)邀做客中歐國(guó)際工商學(xué)院“大師課堂”，并發(fā)表“‘物聯(lián)網(wǎng)+’與制造業(yè)的未來(lái)”的主題演講，與特邀嘉賓共同探討“物聯(lián)網(wǎng)+”的發(fā)展趨勢(shì)以及“物、服務(wù)與人互聯(lián)”對(duì)未來(lái)制造業(yè)產(chǎn)生的深遠(yuǎn)影響。

發(fā)表于：4/28/2016

8G的芯片我們究竟能用多少？

存儲(chǔ)技術(shù)飛速發(fā)展，存儲(chǔ)成本越來(lái)越低，但是我們買(mǎi)到的U盤(pán)，硬盤(pán)容量卻仍然總是會(huì)比標(biāo)稱(chēng)值少很多，是廠商為了節(jié)約成本還是有其他苦衷？今天，就讓我們從芯片角度，了解一下存儲(chǔ)設(shè)備實(shí)際容量總是小于標(biāo)稱(chēng)值更深層次的原因。

發(fā)表于：4/27/2016

安森美半導(dǎo)體推進(jìn)更快更智能和更高能效的GaN晶體管

氮化鎵(GaN)是一種新興的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，提供超越硅的多種優(yōu)勢(shì)，被稱(chēng)為第三代半導(dǎo)體材料，用于電源系統(tǒng)的設(shè)計(jì)如功率因數(shù)校正(PFC)、軟開(kāi)關(guān)DC-DC、各種終端應(yīng)用如電源適配器、光伏逆變器或太陽(yáng)能逆變器、服務(wù)器及通信電源等，可實(shí)現(xiàn)硅器件難以達(dá)到的更高電源轉(zhuǎn)換效率和更高的功率密度水平，為開(kāi)關(guān)電源和其它在能效及功率密度至關(guān)重要的應(yīng)用帶來(lái)性能飛躍。

發(fā)表于：4/27/2016

Dialog的智能照明Dual-Dim? LED驅(qū)動(dòng)控制器

高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明（SSL）和藍(lán)牙低功耗無(wú)線技術(shù)供應(yīng)商Dialog 半導(dǎo)體公司（法蘭克福證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，推出一款革命性的LED智能照明驅(qū)動(dòng)器IC-- iW3690，其將數(shù)字控制（I2C）與Dialog先進(jìn)的切相TRIAC調(diào)光技術(shù)結(jié)合于一體。這是業(yè)內(nèi)第一款單芯片解決方案，使智能LED光源能夠根據(jù)數(shù)字命令（包括通過(guò)無(wú)線發(fā)送的命令）進(jìn)行調(diào)光，又可以同時(shí)與傳統(tǒng)TRIAC調(diào)光器協(xié)同工作。

發(fā)表于：4/27/2016

Vishay推出通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證的新款多阻值厚膜片式電阻陣列

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出可在要求較低性能的應(yīng)用中替代薄膜電阻陣列的厚膜電阻陣列---CRAS0606、CRAS0612和CRAE0612等。這些器件是業(yè)內(nèi)首批在一個(gè)器件內(nèi)提供多個(gè)阻值的厚膜片式電阻陣列。器件通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證，0606外形尺寸(CRAS0606)的陣列有兩顆不同阻值的電阻，0612外形尺寸(CRAS0612和CRAE0612)的陣列有兩對(duì)不同阻值的電阻。設(shè)計(jì)工程師利用這些器件，可在汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用中降低拾放成本，節(jié)省電路板空間。

發(fā)表于：4/27/2016