頭條 全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國際峰會(huì)在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級(jí)解決方案。 最新資訊 促進(jìn)芯片設(shè)計(jì)發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)之系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)集成策略(上篇) 芯片設(shè)計(jì)老生常談，我國的芯片設(shè)計(jì)較其它發(fā)達(dá)國家而言，略顯劣勢(shì)。為增進(jìn)全民對(duì)于芯片設(shè)計(jì)的了解，本文將對(duì)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)中的多領(lǐng)域集成策略予以講解。如果你對(duì)本文涉及的芯片設(shè)計(jì)內(nèi)容存在一定興趣，請(qǐng)繼續(xù)往下閱讀哦。 發(fā)表于：2/5/2020 打破芯片設(shè)計(jì)障礙，這些方面突破嵌入式芯片設(shè)計(jì)難點(diǎn) 就我國目前芯片設(shè)計(jì)能力而言，當(dāng)前的芯片設(shè)計(jì)制造的產(chǎn)品未能完全滿足市場(chǎng)需求。為此，芯片設(shè)計(jì)業(yè)仍需大量人才投入。為增進(jìn)大家對(duì)芯片設(shè)計(jì)的了解，小編往期帶來諸多相關(guān)文章。而本文對(duì)于芯片設(shè)計(jì)的講解，將以嵌入式芯片為由頭，探討需從哪些方面突破嵌入式芯片設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：2/5/2020 晶振為何不起振，CH340晶振不起振解決方案 晶振在現(xiàn)代器件中隨處可見，因此晶振的重要性不言而喻。但在晶振使用過程中，常常出現(xiàn)一些意料之外的晶振故障，如為何晶振不起振。本文中，首先將為大家介紹晶振不起振的原因以及解決方案，其次將闡述CH340晶振不起振的應(yīng)對(duì)措施以供大家參考。如果你對(duì)本文即將討論的問題存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。 發(fā)表于：2/5/2020 你不知道的晶振事項(xiàng)，不同頻率晶振的應(yīng)用場(chǎng)合+晶振電路 對(duì)于晶振，小編曾帶來諸多文章。本文對(duì)于晶振的介紹，將基于兩大方面：1.不同頻率的晶振的應(yīng)用場(chǎng)合，2.晶振電路介紹。如果你對(duì)本文即將探討的兩大晶振問題存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。 發(fā)表于：2/5/2020 晶振大佬也得看，如何設(shè)計(jì)PCB晶振 晶振，老生常談的話題。在往期文章中，小編對(duì)晶振從各大方面進(jìn)行過講解，如PCB板上配備哪些晶振。而在本文中，將同大家一同探討如何進(jìn)行PCB晶振設(shè)計(jì)。如果你對(duì)本文將要討論的晶振問題存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。 發(fā)表于：2/5/2020 英特爾擬停掉臺(tái)積電16nm代工的Nervana芯片 對(duì)AI芯片市場(chǎng)虎視眈眈的Intel公司在去年12月中旬收購了以色列AI芯片初創(chuàng)公司Habana，財(cái)大氣粗的他們一出手就是20億美元，也就是將近140億人民幣買了一家成立3年的公司，非常豪爽。 發(fā)表于：2/3/2020 武漢封城后，本地芯片廠引發(fā)的全球市場(chǎng)“心理戰(zhàn)” 長(zhǎng)江存儲(chǔ)和武漢新芯在疫情籠罩下，眼前的狀況和因應(yīng)措施，牽動(dòng)著當(dāng)今全球最缺貨的三大芯片3D NAND、NOR Flash、CIS 的供給狀況。 發(fā)表于：1/31/2020 大數(shù)據(jù)時(shí)代，防控疫情需要“數(shù)戰(zhàn)數(shù)決” 十余年間，新一代信息技術(shù)迅猛發(fā)展，人類社會(huì)已進(jìn)入大數(shù)據(jù)時(shí)代，面對(duì)新型冠狀病毒肺炎威脅，如果我們的響應(yīng)能力還停留在SARS時(shí)期亡羊補(bǔ)牢、心中無“數(shù)”的水平，恐難再令群眾滿意，更何談城市治理現(xiàn)代化。關(guān)于善用數(shù)據(jù)防控，我們?cè)撟?、能做，而沒做或沒做好的事還不少。 發(fā)表于：1/30/2020 全球 AI 五強(qiáng)一覽：各有千秋 全球 AI 五強(qiáng)一覽：各有千秋 在這五家巨頭中，Google 不出意外地當(dāng)選第一名。 發(fā)表于：1/30/2020 便攜式醫(yī)療電子設(shè)備中系統(tǒng)單芯片的應(yīng)用 便攜式醫(yī)療電子在近幾年出現(xiàn)可觀的成長(zhǎng)，獲業(yè)界廣泛的采納，市場(chǎng)許多新設(shè)立的企業(yè)持續(xù)推出新的衍生產(chǎn)品。目前需要的是更好的可量產(chǎn)設(shè)計(jì)，提供較低的復(fù)雜度與可接受的效能水平，讓業(yè)者能壓低裝置的成本。在設(shè)計(jì)醫(yī)療裝置時(shí)，業(yè)者要考慮的一些重要因素，包括選擇正確的部件來因應(yīng)規(guī)格、功耗、成本、尺吋等方面的要求，以及通過美國食品及藥物管理局(FDA)的檢驗(yàn)。 發(fā)表于：1/30/2020 ?…118119120121122123124125126127…?
