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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

中芯國(guó)際北京廠成功量產(chǎn)高通驍龍425處理器

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)，宣布北京廠成功量產(chǎn)高通驍龍28納米系列產(chǎn)品，這是繼高通驍龍410處理器在中芯國(guó)際上海廠成功量產(chǎn)后，中芯國(guó)際再次取得重大進(jìn)展。中芯國(guó)際成功完成由上海母廠至北京廠的技術(shù)轉(zhuǎn)移，并相繼通過驍龍425和MDM9x07兩顆新產(chǎn)品的客戶驗(yàn)證，在北京廠進(jìn)入批量生產(chǎn)。

發(fā)表于：6/23/2016

3D NAND成半導(dǎo)體業(yè)不景氣救世主

韓媒NEWSIS報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者將3D NAND視為克服不景氣的對(duì)策。3D NAND是三星電子(Samsung Electronics)最早宣布進(jìn)入量產(chǎn)的技術(shù)，在這之前業(yè)界采用的是水平結(jié)構(gòu)，3D垂直堆疊技術(shù)成為克服制程瓶頸的解決方案。

發(fā)表于：6/23/2016

兆芯X86國(guó)產(chǎn)PC實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵領(lǐng)域大規(guī)模應(yīng)用

2016年6月，國(guó)家“十二五”科技創(chuàng)新成就展在北京勝利開幕，本次展覽以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，科技引領(lǐng)未來”為主題，對(duì)“十二五”時(shí)期我國(guó)科技創(chuàng)新取得的重要進(jìn)展進(jìn)行了全面的梳理。展覽共分十個(gè)展區(qū)，重大專項(xiàng)展區(qū)位列第一，是本次展覽的“重頭戲”。展覽期間，核高基重大專項(xiàng)展區(qū)人頭攢動(dòng)。兆芯自主設(shè)計(jì)研發(fā)的國(guó)產(chǎn)X86通用處理器，以及應(yīng)用兆芯X86處理器的國(guó)產(chǎn)桌面計(jì)算機(jī)、工控整機(jī)、服務(wù)器等展品集中亮相，不僅受到了社會(huì)各界的關(guān)注，更獲得了各部門領(lǐng)導(dǎo)的肯定和支持。

發(fā)表于：6/23/2016

對(duì)抗OLED LCD產(chǎn)業(yè)鏈拼in-cell產(chǎn)能

IC設(shè)計(jì)廠敦泰對(duì)外表示，針對(duì)in-cell\on-cell的單芯片(IDC)觸控顯示驅(qū)動(dòng)IC出貨快速成長(zhǎng)，二季度單月出貨量已達(dá)1KK規(guī)模，差不多是一季度出貨量的總和，預(yù)估今年全年總出貨量可望突破10KK。

發(fā)表于：6/23/2016

高通/聯(lián)發(fā)科/展訊眾大廠合縱連橫策略多 5G商機(jī)卡位戰(zhàn)已打響

目前包括美、日、韓及大陸電信營(yíng)運(yùn)商紛將5G技術(shù)商用化時(shí)程押寶在2020年，甚至有部分北美及韓系電信營(yíng)運(yùn)商喊出2018年便可以搶先試行5G相關(guān)應(yīng)用，隨著5G基礎(chǔ)建設(shè)如火如荼地展開，5G相關(guān)芯片解決方案包括產(chǎn)品規(guī)格、通訊協(xié)定、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及芯片效能等發(fā)展，亦開始加快腳步，近期包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、展訊、蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)等，臺(tái)面下紛進(jìn)行卡位、合縱連橫策略，全面搶攻5G商用化大餅。

發(fā)表于：6/23/2016

人工智能（AI）芯片受關(guān)注半導(dǎo)體大廠忙布局

人工智能（AI）是科技行業(yè)的下一個(gè)重大領(lǐng)域，在大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展下，IBM、谷歌、Facebook等國(guó)際科技巨頭均將人工智能技術(shù)作為開發(fā)重點(diǎn)。近日，谷歌在其I/O開發(fā)者大會(huì)上公開展示了針對(duì)人工智能應(yīng)用的加速器芯片張量處理單元（TPUs）。這一動(dòng)向顯示未來的人工智能芯片作為核心和底層基礎(chǔ)，將成為發(fā)展重點(diǎn)。

發(fā)表于：6/23/2016

3D打印等高科技將全面進(jìn)軍大眾生活

近日開幕的京交會(huì)上，創(chuàng)新產(chǎn)品琳瑯滿目。智能科技和日用消費(fèi)品結(jié)合，將其融入到生活的每一個(gè)方面，可以錄像的眼鏡、時(shí)尚設(shè)計(jì)的生活用品……高新科技正在使生活發(fā)生著顛覆性的變化。

發(fā)表于：6/23/2016

5G芯片前哨戰(zhàn)將打響高通聯(lián)發(fā)科展訊紛出招

目前包括美、日、韓及大陸電信營(yíng)運(yùn)商紛將5G技術(shù)商用化時(shí)程押寶在2020年，甚至有部分北美及韓系電信營(yíng)運(yùn)商喊出2018年便可以搶先試行5G相關(guān)應(yīng)用，隨著5G基礎(chǔ)建設(shè)如火如荼地展開，5G相關(guān)芯片解決方案包括產(chǎn)品規(guī)格、通訊協(xié)定、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及芯片效能等發(fā)展，亦開始加快腳步，近期包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、展訊、蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)等，臺(tái)面下紛進(jìn)行卡位、合縱連橫策略，全面搶攻5G商用化大餅。

發(fā)表于：6/23/2016

不止安全企業(yè) 芯片巨頭同樣緊盯機(jī)器識(shí)圖技術(shù)

5月19日，ARM正式宣布以3.5億美元收購(gòu)英國(guó)嵌入式計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)公司Apical。5月底英特爾也發(fā)出收購(gòu)了機(jī)器視覺初創(chuàng)公司Itseez的消息。在歷經(jīng)PC和手機(jī)市場(chǎng)巔峰時(shí)期之后，為保障企業(yè)持久的創(chuàng)新和創(chuàng)收能力，英特爾和 ARM 等芯片巨頭通過收購(gòu)有一定技術(shù)積累的企業(yè)相繼轉(zhuǎn)戰(zhàn)到計(jì)算機(jī)視覺市場(chǎng)。

發(fā)表于：6/23/2016

國(guó)內(nèi)首顆28納米NPU芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

日前，中國(guó)領(lǐng)先的視頻監(jiān)控芯片供貨商中星微電子發(fā)布，中國(guó)首款嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）“星光智能一號(hào)”的最新成果，該芯片已于實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

發(fā)表于：6/23/2016