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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

【精華】解讀基于DLP的光固化3D打印技術(shù)原理

增材制造，又稱3D打印，和3D機(jī)器視覺都是令人極為振作的新技能，當(dāng)咱們將這兩者結(jié)合起來使用時(shí)，它們有潛力創(chuàng)立一些全新的高效出產(chǎn)形式，這其間，尤其讓人感興趣的是“主動(dòng)化出產(chǎn)”的概念——一個(gè)“一站式”的機(jī)械加工車間，該車間可在無需人工監(jiān)督的情況下用3D打印技術(shù)來創(chuàng)造零件，并用機(jī)器視覺技能來測(cè)量和測(cè)驗(yàn)該零件。

發(fā)表于：10/14/2016

3D打印《守望先鋒》手槍促游戲現(xiàn)場(chǎng)感十足

自從能打印廉價(jià)耗材的3D打印機(jī)出現(xiàn)之后，3D打印技術(shù)就一直與發(fā)燒友文化緊密相連。這點(diǎn)絲毫沒有令人驚訝，畢竟3D打印技術(shù)能將數(shù)據(jù)文件變成現(xiàn)實(shí)物品。

發(fā)表于：10/14/2016

2016羅馬創(chuàng)客嘉年華全3D打印RCSIR-3D賽車原型驚艷亮相

2016羅馬創(chuàng)客嘉年華（Maker Faire Rome 2016）是世界上最大的專注于創(chuàng)新和新技術(shù)（如3D打?。┑氖?huì)之一。它于今天拉開了帷幕，對(duì)此我們無疑可以期待看到一些非?？岷土钊伺d奮的3D打印項(xiàng)目。據(jù)OFweek3D打印網(wǎng)了解，參加這場(chǎng)3D打印盛會(huì)的有意大利的3D打印公司Sharebot，該公司在會(huì)上展示了其最新的Voyager WARP 3D打印機(jī)，這臺(tái)機(jī)器最初是在2016阿姆斯特丹增材制造展（Amsterdam’s AM Show 2016）上初次亮相的。此外，Sharebot還展出了其最新的3D打印項(xiàng)目：全3D打印的RC賽車RCSIR-3D。

發(fā)表于：10/14/2016

惠普3D打印機(jī)有半數(shù)塑料零件“自給自足”

還記得惠普最新的Jet Fusion工業(yè)3D打印機(jī)嗎？今年5月它首次亮相時(shí)，由于其革命性的能力，在3D打印界產(chǎn)生了巨大轟動(dòng)。Jet Fusion 3D打印機(jī)比同類機(jī)器的速度快十倍，并且能夠降低高達(dá)50%的生產(chǎn)成本，它可能會(huì)改變我們所了解的工業(yè)3D打印。

發(fā)表于：10/14/2016

果粉福利 3D打印小籃筐耳環(huán)AirPods再也不會(huì)丟

自從蘋果推出了iPhone7，讓耳機(jī)控和充電孔合二為一、推出需要單買且價(jià)格貴上天的無線耳機(jī)AirPods后，各位果粉儼然已經(jīng)進(jìn)入了半癲狂狀態(tài)，紛紛調(diào)侃：根本不用買蘋果無線耳機(jī)，逛街可以撿一只，跑步可以撿一只，如果撿到兩只左耳耳機(jī)，還可以上論壇上問問有沒有撿到兩只右耳的……

發(fā)表于：10/14/2016

3D打印外骨骼使大疆精靈4華麗變身搜救無人機(jī)

幾個(gè)月之前，著名無人機(jī)制造商大疆與3D打印平臺(tái)Shapeways聯(lián)合發(fā)起了一項(xiàng)3D打印無人機(jī)配件設(shè)計(jì)競(jìng)賽，旨在將其旗艦產(chǎn)品精靈4改裝為搜救無人機(jī)。據(jù)小編獲悉，這項(xiàng)比賽終于落下了帷幕，而最終的冠軍就是圖片中這套外骨骼EXO1。

發(fā)表于：10/14/2016

Keyssa及睿思科技攜手為 USB Type-C 連接推出非接觸式替代方案

美國(guó)加利福尼亞州坎貝爾市（Campbell, Calif.）-2016年10月-高速非接觸式連接技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Keyssa與高速連接芯片及解決方案領(lǐng)先開發(fā)商睿思科技 ( Fresco Logic ) 日前宣布：業(yè)界首款可在移動(dòng)設(shè)備和筆記本電腦中替代 USB Type-C 連接的非接觸式解決方案現(xiàn)已上市。全新非接觸式解決方案可在完全沒有機(jī)械連接器的情況下，實(shí)現(xiàn)機(jī)械式 USB Type-C 連接器的主要優(yōu)點(diǎn)，包括針對(duì)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)亩鄥f(xié)議支持、高分辨率視頻文件的流傳輸，以及在設(shè)備間輸入輸出USB電源的快速充電協(xié)議的管理能力（包括從默認(rèn)的3A 5V到用于100W充電的5A 20V）。

發(fā)表于：10/14/2016

借助新型60V FemtoFET MOSFET縮小工業(yè)元件占位面積

近日在中國(guó)深圳，我遇到了一位在一家信息娛樂系統(tǒng)制造商任職的設(shè)計(jì)師?！澳銮稍谠O(shè)計(jì)中用過60V的負(fù)載開關(guān)嗎？”我問。他說用過，并告訴我他的電路板包含了大約10個(gè)30V-60V的小外形晶體管(SOT)-23，漏源導(dǎo)通電阻RDS(ON)通常100mΩ左右?！霸谶@些電路板上，您有遇到過空間受限的問題嗎？”我問。他確實(shí)碰到過，于是我向他展示TI新型CSD18541F5 60V FemtoFET MOSFET的技術(shù)信息，RDS(ON)不到60mΩ，占位面積僅為1.5mm × 0.8mm (1.2mm2) （參見圖1），是專為諸如信息娛樂系統(tǒng)等空間受限的應(yīng)用情況設(shè)計(jì)的。

發(fā)表于：10/14/2016

第五代CEVA圖像及視覺技術(shù)

專注于智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號(hào)處理IP授權(quán)公司CEVA宣布推出一款基于DSP的全新產(chǎn)品，為低功耗嵌入式系統(tǒng)帶來深度學(xué)習(xí)和人工智能(AI)能力。這款全面的可擴(kuò)展集成硬件和軟件IP平臺(tái)的核心是全新圖像和視覺DSP CEVA-XM6 ，使得開發(fā)人員能夠高效地利用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和機(jī)器視覺能力，用于智能手機(jī)、無人駕駛車輛、監(jiān)控、機(jī)器人、無人機(jī)和其它帶有相機(jī)功能的智能器件。

發(fā)表于：10/14/2016

NI推出HIL軟件滿足無人駕駛汽車測(cè)試需求

新聞發(fā)布– 2016年10月14日–NI（美國(guó)國(guó)家儀器，National Instruments, 簡(jiǎn)稱NI）作為致力于為工程師和科學(xué)家提供解決方案來應(yīng)對(duì)全球最嚴(yán)峻工程挑戰(zhàn)的供應(yīng)商，今日宣布推出VeriStand最新版VeriStand 2016，該軟件旨在幫助嵌入式軟件測(cè)試工程師構(gòu)建和運(yùn)行硬件在環(huán)(HIL)驗(yàn)證系統(tǒng)。由于互聯(lián)網(wǎng)汽車和無人駕駛車輛的出現(xiàn)，當(dāng)今的工程師面臨著日益縮短且不斷變更的時(shí)間截點(diǎn)以及持續(xù)變化的需求。 VeriStand和NI HIL系統(tǒng)是市場(chǎng)上開放程度最高且可自定義的平臺(tái)，可幫助企業(yè)應(yīng)對(duì)不斷變化的需求以及開發(fā)可滿足未來需求的測(cè)試系統(tǒng)。

發(fā)表于：10/14/2016