消費(fèi)電子最新文章 蘋果如果在5G時(shí)代掉隊(duì)，可能導(dǎo)致其衰退加劇 蘋果的基帶供應(yīng)商Intel表示其預(yù)計(jì)明年才能向前者供應(yīng)5G基帶芯片，在目前蘋果與高通依然未見和解跡象的情況下，很可能導(dǎo)致它今年無法推出支持5G的iPhone，這將讓它已在智能手機(jī)市場面臨的不利局面惡化，導(dǎo)致它衰退加劇。 發(fā)表于：2019/2/28 Power Integrations推出全新SCALE-iDriver SiC-MOSFET門極驅(qū)動(dòng)器 2019年2月26日， 深耕于中高壓逆變器應(yīng)用門極驅(qū)動(dòng)器技術(shù)領(lǐng)域的知名公司Power Integrations今日推出SIC1182K SCALE－iDriver? —— 這是一款市售可提供高效率、單通道碳化硅（SiC） MOSFET門極驅(qū)動(dòng)器，可提供最大峰值輸出門極電流且無需外部推動(dòng)級(jí)。新品件經(jīng)過設(shè)定后可支持不同的門極驅(qū)動(dòng)電壓，來滿足市售SiC－MOSFET的需求；其主要應(yīng)用包括不間斷電源（UPS）、光伏系統(tǒng)、伺服驅(qū)動(dòng)器、電焊機(jī)和電源。 發(fā)表于：2019/2/28 三星華為達(dá)成和解是怎么回事？為什么三星華為達(dá)成和解 據(jù)國外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二智能手機(jī)制造商三星和華為就兩家公司長達(dá)兩年的法律糾紛達(dá)成和解，要求法院暫停一項(xiàng)專利侵權(quán)糾紛的訴訟程序。 發(fā)表于：2019/2/28 英特爾再戰(zhàn)獨(dú)立顯卡市場，這次能成么？ 2018年8月，英特爾在 SIGGRAPH 大會(huì)上公布了一段視頻，內(nèi)容是宣告 2020 年將要重返獨(dú)立顯卡市場。 發(fā)表于：2019/2/27 中國Fabless十強(qiáng)出爐，華為海思穩(wěn)居龍頭 根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新「中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報(bào)告」指出，2018年中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)人民幣2,515億元，年增近23%。以營收排名來看，海思、紫光展銳與北京豪威為中國IC設(shè)計(jì)前三大企業(yè)。 發(fā)表于：2019/2/27 智能手機(jī)乏力，臺(tái)積電的未來成長靠什么 過去十年里，晶圓代工廠TSMC從智能手機(jī)里受益不淺。 發(fā)表于：2019/2/27 聲紋識(shí)別前景可好，初創(chuàng)公司聲揚(yáng)科技獲千萬融資 在產(chǎn)業(yè)界還在為TOF還是3D結(jié)構(gòu)光適用于面部識(shí)別的時(shí)候，有一家公司已經(jīng)在更安全的聲紋識(shí)別上邁出了重要一步。 發(fā)表于：2019/2/27 蘋果電腦最早明年放棄Intel處理器，轉(zhuǎn)用自己的Arm芯片 此前外界普遍預(yù)計(jì)，蘋果最早將在2020年放棄英特爾處理器，轉(zhuǎn)而采用自己的ARM芯片。Axios報(bào)道今日稱，一些開發(fā)人員和英特爾高管預(yù)計(jì)最早明年蘋果就會(huì)采取這一行動(dòng)。據(jù)Axios報(bào)道，盡管蘋果公司尚未公開表態(tài)，但開發(fā)人員和英特爾高管已私下表示，他們預(yù)計(jì)蘋果公司最早明年就會(huì)放棄英特爾處理器，轉(zhuǎn)而采用自己的ARM芯片。 發(fā)表于：2019/2/27 SmartSens在ISSCC 2019 圖像傳感器技術(shù)領(lǐng)域報(bào)告會(huì)作開場報(bào)告，收錄論文搶先披露 2019年2月21日 —— 2018年是5G和人工智能產(chǎn)業(yè)大爆發(fā)的一年。配合5G強(qiáng)大的連接性， AI將在未來實(shí)現(xiàn)云與終端之間最靈活的匹配。圍繞著5G與AI，相關(guān)技術(shù)及應(yīng)用成為當(dāng)前科技熱點(diǎn)。 發(fā)表于：2019/2/27 為何與華為在芯片上針鋒相對(duì)？高通中國孟樸給出了答案 5G時(shí)代的到來，讓華為與美國高通公司的關(guān)系變得愈發(fā)地微妙。華為終端和高通并不存在直接的業(yè)務(wù)競爭，甚至每年都會(huì)向高通采購芯片并支付專利費(fèi)。但這兩年在很多公開的場合，兩家公司已經(jīng)發(fā)展到在芯片產(chǎn)品上互相Diss。 發(fā)表于：2019/2/27 FPGA在人工智能時(shí)代的獨(dú)特優(yōu)勢 很多世界頂尖的“建筑師”可能是你從未聽說過的人，他們?cè)O(shè)計(jì)并創(chuàng)造出了很多你可能從未見過的神奇結(jié)構(gòu)，比如在芯片內(nèi)部源于沙子的復(fù)雜體系。如果你使用手機(jī)、電腦，或者通過互聯(lián)網(wǎng)收發(fā)信息，那么你就無時(shí)無刻不在受益于這些建筑師們的偉大工作。 發(fā)表于：2019/2/27 復(fù)旦微電子芯片設(shè)計(jì)打破國外壟斷 為智能生活提供“芯”保障 “只要有中國人的地方，就有我們復(fù)旦微電子的芯片”，走進(jìn)位于復(fù)旦科技園的上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司，這是副總經(jīng)理曾昭斌向記者說的第一句話，自豪之情，溢于言表。 發(fā)表于：2019/2/27 【莫大康專欄】三星的代工夢成真 2017年三星高調(diào)宣布要進(jìn)入代工領(lǐng)域，并要在未來的五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)代工的市占率達(dá)到25%。當(dāng)時(shí)覺得它“信口開河”，是不可能的事。 發(fā)表于：2019/2/27 華為5G轉(zhuǎn)折點(diǎn)？英國正式宣布華為5G設(shè)備不存在安全風(fēng)險(xiǎn) 2 月 19 日，華為創(chuàng)始人任正非在接受 BBC 專訪時(shí)曾表示，世界「離不開」華為，美國也「不可能扼殺掉」這家中國科技公司。 發(fā)表于：2019/2/27 華為發(fā)布首款5G折疊屏手機(jī)Mate X：售價(jià)1萬7 今年 1 月，華為曾在一次突然舉行的發(fā)布會(huì)上宣布即將發(fā)布全球首款 5G 折疊屏商用手機(jī)。整整一個(gè)月后在巴塞羅那，我們見證了這款名為 Mate X 的折疊屏手機(jī)的發(fā)布。 發(fā)表于：2019/2/27 ?…941942943944945946947948949950…?
