消費(fèi)電子最新文章 华为 Honghu 商标再被驳回，此前欲用于鸿鹄芯片等产品上 3 月 8 日消息,近日,华为技术有限公司与国家知识产权局商标行政管理(商标)行政二审判决书公开。文书显示,此前,一审法院北京知识产权法院对华为公司诉争商标(39648856 号“Honghu”商标)的注册申请予以驳回。 發(fā)表于：2022/3/8 小芯片技术火热，中芯国际虽然早做了准备，但蒋尚义已离职了 早两天，有媒体报道了一则消息，那就是intel、AMD、高通、三星、微软、ARM、台积电、日月光等一共10家芯片巨头，成立了一个小芯片（chiplet）联盟，同时推出了一个全新的通用芯片互连标准——UCIe！ 發(fā)表于：2022/3/8 “扬帆”发布，软通动力OpenHarmony生态建设再出新品 近日，软通动力自主研发的OpenHarmony“扬帆”富设备开发板（以下简称：“扬帆”）正式发布，这也是继“启航KS”、“启航KP”之后，软通动力发布的第三款OpenHarmony开发套件。 發(fā)表于：2022/3/8 卢伟冰发出灵魂拷问：哪个品牌高端会突破和持续领先？ 今天上午，小米合伙人卢伟冰直言，2022年会是手机行业新格局初现并决定未来胜败的一年，有很多被争论的问题会一一明确： 發(fā)表于：2022/3/8 FORESEE设计仿真：SI/PI仿真 上一期，我们讲了集成电路世界的“物理防御”——结构力学仿真，这一期，我们来讲一讲看不见摸不着的“魔法防御”——SI／PI仿真。 發(fā)表于：2022/3/8 蛟龙初醒 崭露头角丨玉龙810人工智能芯片获选第十六届“中国芯”优秀产品之“芯火新锐产品”！ 2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会于12月20日至12月21日在珠海国际会展中心举行，会议是由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。大会同期举办的 “ 中国芯 ” 优秀产品征集活动旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰，发挥示范效应，影响和带动行业发展。 發(fā)表于：2022/3/8 高通、英伟达、AMD对决元宇宙芯片市场 元宇宙获得大量企业的关注以及布局，也将会带动一系列的硬件设施以及相关的软件发展。此前零壹财经发布了一篇《元宇宙的建设需要哪些硬件》，当中元素包括了芯片、通讯设施以及显示设备，其中以芯片最为重要。芯片因为元宇宙得到更多的发展机会。 發(fā)表于：2022/3/8 LGES获得CAMX的GEMX®许可 LG Energy Solutions Ltd.（简称“LGES”；韩国证券期货交易所股票代码：373220）和CAMX Power LLC（简称“CAMX”）宣布，LEGS获得使用CAMX拥有知识产权的GEMX?平台许可。该平台采用镍基大能量大功率阴极材料，用于生产锂离子电池，特别是在电动汽车（EV）领域。 發(fā)表于：2022/3/8 TUV南德与佛山机器人协会签署战略合作协议 共促智能制造产业发展 日前，TUV南德意志集团（以下简称“TUV南德”）与佛山市机器人产业创新协会（以下简称“佛山机器人协会”）签署战略合作协议。根据该协议，双方将在企业培训、管理体系认证和产品测试认证领域建立紧密合作。TUV南德管理服务部大中华区销售经理吕洋先生与佛山机器人协会秘书长高辉先生作为双方代表，出席了此次战略合作签约仪式。 發(fā)表于：2022/3/8 硅谷传奇女博士大湾区创业推出全新SoC破局RISC-V高端应用！ 近日，广东跃昉科技有限公司（“跃昉科技”）宣布推出了一款全新的RISC-V SoC产品NB2。NB2定位RISC-V高端64位应用处理器，采用先进的12nm工艺，面向边缘计算、深度学习、机器视觉及语音处理等多类应用，是目前业内第一款基于RISC-V架构的边缘智能高端处理器。 發(fā)表于：2022/3/8 台积电3D晶圆键合工艺让Graphcore AI芯片性能大涨40% 得益于台积电 3D 晶圆键合（wafer-on-wafer）技术，总部位于英国的 Graphcore 能够在不大刀阔斧改变自家专用 AI 处理器内核的情况下，显著提升其计算性能。Graphcore 高管称，名为 Bow 的新型组合芯片，将被率先投放于伦敦的某个地区。 發(fā)表于：2022/3/8 创新电极粘合剂材料让锂离子电池容量维持近五年不变 日本科学技术高等研究院（JAIST）的一支团队，刚刚介绍了一种新颖的共聚物新材料，特点是能够让锂离子电池的容量维持近五年不变。据悉，当下被广泛采用的可充电锂离子电池，普遍难以绕开两项阻碍 ——（1）充放电循环次数有限；（2）电量会随着时间的推移而流失。 發(fā)表于：2022/3/8 Tronsmart推出采用TuneConn(TM)技术的Bang户外音响 自从Tronsmart推出SoundPulse?技术以来，包括Force在内的多款Tronsmart音响得到了全球客户的积极反馈。作为知名的技术品牌，Tronsmart不断研发最新技术，以满足客户的需求，生产有竞争力的产品。此外，Tronsmart还获得了另一项尖端的专利无线传输技术--TuneConn?。这项技术集成了双DSP音频处理技术，可提供从EQ到增强低音和高音、动态均衡器、动态EQ、各种DRC处理和数字放大器等全方位处理能力，从而以更低的失真提供更高分辨率和丰富细节的音频流。Tronsmart独有的TuneConn?技术可确保不同蓝牙音响之间出色的同步性，能够连接100多个音响，并以相同的节拍播放音乐。 發(fā)表于：2022/3/8 昂达推出H610+主板：可同时支持DDR4/DDR5内存 英特尔第 12 代 Alder Lake CPU 上的集成内存控制器（IMC）同时支持 DDR4 和 DDR5 内存，因此配套的插座 LGA1700 600 系列芯片组主板会有两种不同版本。这就意味着部分主板会采用下一代 DDR5 内存，而另一些主板会只兼容 DDR4 套件。国内主板厂商昂达（Onda）近日推出了全新的 610M+ 主板，可以同时支持 DDR4 和 DDR5。 發(fā)表于：2022/3/8 AMD推全新光电模块：4W功耗跑出3.2Tbps网速 2月份，AMD宣布正式完成对赛灵思公司的收购，这笔交易的价值从之前的350亿美元涨到了500多亿美元，不过AMD通过这次的收购大大加强了数据中心领域的实力，现在联合Ranovus推出了全新的光电模块，用4W功耗就能做到3.2Tbps的吞吐量。 發(fā)表于：2022/3/8 <…396397398399400401402403404405…>
