消費(fèi)電子最新文章 传vivo下半年推出 3D TOF新机：信利为模组供应商 当3D结构光、三摄、弹出式摄像头、屏下指纹等新技术在智能手机上大展拳脚的时候，vivo与众不同的开辟了新的技术路线。 發(fā)表于：2018/8/1 富士康回应大裁员传言不实：正招募高端人才 据台湾媒体报道，富士康母公司“鸿海精密”预计将在9月份裁员7000人，同时还要关停台湾生产线。对此，富士康回应称，该传闻纯属子虚乌有的错误报导。 發(fā)表于：2018/8/1 苹果自己泄露了：新款iPhone真的支持双卡双待 今日，苹果推送了最新的iOS 12开发者预览版beta 5更新，主要是Bug修复和稳定性更新。结果出了系统更新以外，有开发者Guilherme Rambo在iOS 12代码上发现了“第二SIM卡”的描述，说明至少在软件层面上苹果将支持双卡双待。 發(fā)表于：2018/8/1 华为nova3和荣耀10如何选？看完这篇秒懂 前不久，华为发布了新款Nova3手机，搭载麒麟970八核处理器，售价2999元，是目前最便宜的麒麟970华为手机，性价比似乎与荣耀10有的一拼。那么，华为nova3和荣耀10哪个好呢？下面明美无限就来对比分析一下，希望对今后花粉购机有所参考。 發(fā)表于：2018/8/1 华为麒麟980确定发布，预计德国柏林发布，准备吊打高通 华为旗下HiSilicon公司生产的高端智能手机芯片Kirin 980公布了一个可能是发布日期的时间点，华为是世界级的科技公司，不管在通讯领域还是在芯片领域都有突出的成就。目前华为公司正在向媒体发出邀请，邀请它们参加IFA 2018年大会的主题演讲。 發(fā)表于：2018/8/1 全球最大刘海？小米8MIUI系统更新后现尴尬bug 小米8是小米手机今年5月底发布的一款旗舰机型，搭载骁龙845八核处理器，拥有3D结构光人脸识别、屏下指纹等技术，也是全球首款实现L1＋L5双频GPS手机，售价2699元起获得不少粉丝的青睐。然而最近有网友爆料称小米8更新完最新的MIUI系统后出现bug，手机横屏后会出来巨幅刘海，被戏称为“全球最大刘海”。 發(fā)表于：2018/8/1 荣耀Note 10现身线下体验店 新海报曝光机身背面设计 今天下午2点半，荣耀Note 10就将在北京发布。这款手机的最大特色就是大屏游戏旗舰，大屏大电量，还有强悍的性能加持。目前，荣耀Note 10已经现身线下体验店，并且新款海报也已经曝光了荣耀Note 10背面的设计。 發(fā)表于：2018/8/1 国产手机战斗力如同打了鸡血 为何在利润上远不如苹果三星 在销量上，国产手机反超了苹果，从市场调研机构Canalys最新发布的市场研究报告显示，今年第二季度，国内手机销量排名前五分别是：华为（27％）、OPPO（21％）、vivo（20％）、小米（14％）、苹果（8％），在光鲜的数据表面下，国产手机却被质疑外强中干。 image.png 發(fā)表于：2018/8/1 2018年Q1基带芯片市场份额：三星LSI超过联发科 Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2018年Q1基带芯片市场份额追踪：三星LSI超过联发科》指出，2018年Q1全球蜂窝基带处理器市场年同比增长0.3%达到49亿美元。 發(fā)表于：2018/8/1 看中美贸易战是如何冲击苹果供应链的 据美国消费电子协会透露，苹果成长最快的Apple Watch、AirPods及HomePod等产品，都被列入美国总统川普对中国提出的2,000亿美元关税清单中，面临被课征10%关税。 發(fā)表于：2018/8/1 华为麒麟980将于8月31日发布，7nm工艺+自研GPU 这两年华为的快速发展是大家有目共睹的，凭借着全面发展的战略和强大的科研能力，华为已经稳坐国行手机厂商老大的位置，此外在手机芯片方面，经过多年迭代，华为也是做到了行业的一流水平，比如去年的麒麟970处理器，就是首款集成NPU单元的手机处理器，AI功能相当出众。 發(fā)表于：2018/8/1 采用铜片散热 华为首款5G手机明年6月推出 5G手机作为一个概念已经被宣传了很久，厂商间也在紧锣密鼓去筹划产品。作为5G规划的领头人，华为在今年6月份的MWC上海大会上公开了华为5G路线图，其中包括2019年推出支持5G的麒麟芯片、2019年6月推出支持5G的智能手机。 發(fā)表于：2018/8/1 联想：我们要全球首发5G手机 还有骁龙855 联想手机负责人常程在微博有些无厘头的发言，着实引来网友的关注，当然内容也很劲爆。 發(fā)表于：2018/8/1 最小化ARM Cortex-M CPU功耗的方法与技巧 首先，让我们从一个看起来并不明显的起点开始讨论节能技术—指令集。所有Cortex-M CPU都使用Thumb-2指令集，它融合了32位ARM指令集和16位Thumb指令集，并且为原始性能和整体代码大小提供了灵活的解决方案。 發(fā)表于：2018/7/31 韩国将投资91亿元研发下一代半导体技术 韩国工业部长白云揆 (Paik Un-gyu) 于周一 (30 日) 参访了三星和 SK 海力士的主要半导体生产线，并誓言将在未来 10 年内投资 1.5 兆韩元 (13.4 亿美元，约合91亿元人民币) 来强化韩国半导体的竞争力。 發(fā)表于：2018/7/31 <…1147114811491150115111521153115411551156…>
