消費(fèi)電子最新文章 蘋果新iPad Pro跑分出爐：A12X超55萬(wàn)！GPU性能翻倍 此前，蘋果新款iPad Pro的Geekbench跑分已經(jīng)出爐，單核4987的成績(jī)和A12處理器的得分相當(dāng)，但是多核方面則是創(chuàng)下了全新的記錄：17928分！ 發(fā)表于：2018/11/8 華為再放福利，9款老機(jī)型全面升級(jí)EMUI9.0，流暢度暴增 今年的安卓9．0比往年發(fā)布的時(shí)間提前了不少，就在安卓9．0發(fā)布之后不久，多家手機(jī)廠商就已經(jīng)跟進(jìn)更新。作為中國(guó)手機(jī)廠商的領(lǐng)頭羊，華為自然是率先跟進(jìn)，在上個(gè)月 發(fā)布的MATE 20系列手機(jī)當(dāng)中也是首發(fā)搭載基于安卓9．0的EMUI 9．0系統(tǒng)。 發(fā)表于：2018/11/8 雙核7nm NPU加持：三星最新Exynos芯片曝光，三星S10首發(fā) 在蘋果和華為相繼推出了各自的7nm制程的芯片蘋果A12與麒麟980后不久，三星也宣布旗下的7nm LPP制程已經(jīng)投入量產(chǎn)，高通的7nm制程芯片驍龍8150也隨之確定下來(lái)。 發(fā)表于：2018/11/8 技術(shù)分享：PCB回收處理的步驟 任何物品持續(xù)使用都會(huì)損壞，電子產(chǎn)品更是如此，然而損壞的物品并非完全廢物，還可以回收利用，PCB也是如此。而且，隨著科技進(jìn)步，電子產(chǎn)品的數(shù)量急劇增加，使其使用周期不斷縮短，很多產(chǎn)品并未損壞就被丟棄，導(dǎo)致嚴(yán)重浪費(fèi)。 發(fā)表于：2018/11/8 HUAWEI MateBook 13推出一碰傳黑科技 屏占比達(dá)88% 華為11月6日在武研所正式公布了全新的筆記本產(chǎn)品HUAWEI MateBook 13。該款產(chǎn)品定位初入職場(chǎng)的新人人群。 發(fā)表于：2018/11/8 蘋果產(chǎn)品越來(lái)越貴，但官方打算讓你的老設(shè)備繼續(xù)用下去 蘋果新品發(fā)布會(huì)結(jié)束后，高昂的價(jià)格讓不少人意識(shí)到今年不僅僅是iPhoneXSMax買不起，連新的iPadPro價(jià)格也奔向萬(wàn)元“天花板”，甚至還沒(méi)有到頂配。 發(fā)表于：2018/11/8 諾基亞五攝手機(jī)細(xì)節(jié)再曝光 主打國(guó)內(nèi)市場(chǎng) 延遲發(fā)布 根據(jù)外媒報(bào)道，目前，谷歌ARCore數(shù)據(jù)庫(kù)中出現(xiàn)了幾款諾基亞新機(jī)的型號(hào)，其中有一款沈敏新機(jī)被命名為AOP＿sprout，而這個(gè)代號(hào)的背后，或許就是傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)的諾基亞五攝手機(jī)：NOKIA 9 PureView。 發(fā)表于：2018/11/8 多場(chǎng)景應(yīng)用，光芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng) 從光器件產(chǎn)業(yè)鏈看，主要環(huán)節(jié)為“光芯片、光器件、光模塊、光設(shè)備”，最終應(yīng)用于電信市場(chǎng)、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)及消費(fèi)電子市場(chǎng)。其中，光芯片處于產(chǎn)業(yè)鏈的核心位置，具有高技術(shù)壁壘，占據(jù)了產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值制高點(diǎn)。 發(fā)表于：2018/11/8 三星暗諷華為“綠屏門” 國(guó)產(chǎn)屏比三星蘋果差在哪 近日，華為新機(jī)Mate20系列機(jī)型陷入了爭(zhēng)議之中。其中，價(jià)格偏高、屏幕使用國(guó)產(chǎn)屏等都讓華為史上最強(qiáng)旗艦系列受到了不小的影響。更為嚴(yán)重則是，近日有用戶在搶購(gòu)到華為新機(jī)后，陸續(xù)反映手機(jī)會(huì)出現(xiàn)綠屏問(wèn)題，這也就是當(dāng)下傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)的華為“綠屏門”事件。對(duì)此，華為客服反應(yīng)：綠屏現(xiàn)象是發(fā)光特性，不存在質(zhì)量問(wèn)題。 發(fā)表于：2018/11/8 美法院裁定高通必須將部分技術(shù)授權(quán)給英特爾等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)聯(lián)邦法官就針對(duì)高通的反壟斷訴訟案作出裁決：芯片供應(yīng)商高通公司敗訴，必須將其部分技術(shù)授權(quán)給英特爾公司等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。 發(fā)表于：2018/11/8 “倒閉”傳聞下，羅永浩開起了“雜貨鋪” 羅永浩沒(méi)有避諱，他坦言，過(guò)去的一年是錘子最艱辛的一年，因?yàn)樗麄儼l(fā)布了創(chuàng)業(yè)以來(lái)最多的產(chǎn)品。而關(guān)于“成都分公司倒閉”傳聞，他的回應(yīng)和官方口徑如出一轍：并沒(méi)有倒閉，只是為了整合研發(fā)資源。OK，可以理解，不好開源，就只能節(jié)流了。 發(fā)表于：2018/11/8 從Mate 20來(lái)看，華為AI手機(jī)為行業(yè)帶來(lái)了怎樣的高度 從Mate 20來(lái)看，華為AI手機(jī)為行業(yè)帶來(lái)了怎樣的高度？ 2018年10月26日，上海東方體育中心發(fā)布華為Mate 20系列并結(jié)合AI能力，貢獻(xiàn)20項(xiàng)全新黑科技，開放大量新場(chǎng)景的探索，極大提升消費(fèi)者使用手機(jī)的體驗(yàn)，展望華為在移動(dòng)AI技術(shù)上的未來(lái)儲(chǔ)備與發(fā)展趨勢(shì)。 發(fā)表于：2018/11/8 半導(dǎo)體芯片如何實(shí)現(xiàn)“瘦身之路”？3D IC是一大絕招 面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，終端消費(fèi)電子產(chǎn)品在“輕、薄、短、小”的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，目前封裝業(yè)研發(fā)重點(diǎn)在于把厚度做最大利用，3D IC技術(shù)是目前唯一能滿足上述需求的關(guān)鍵技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)是利用 3D IC堆疊、矽穿孔、TSV等技術(shù)將芯片整合到效能最佳、體積最小的狀態(tài)。 發(fā)表于：2018/11/8 一加真的“不講究”了 一加，喊出了“不將就”這樣一個(gè)響亮的口號(hào)。 發(fā)表于：2018/11/8 盤點(diǎn)那些黑科技的“幕后功臣” 2018年只剩下兩個(gè)月，今年的中國(guó)手機(jī)品牌廠家不再像以往一樣僅僅是模仿與追逐，反而紛紛拿出自己的看家本領(lǐng)，黑科技層出不窮。 發(fā)表于：2018/11/8 ?…1026102710281029103010311032103310341035…?
