《電子技術(shù)應(yīng)用》
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NX系列IGBT模塊實(shí)現(xiàn)超低損耗
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摘要: 三菱電機(jī)株式會(huì)社推出新一代功率半導(dǎo)體模塊:第6代NX系列IGBT模塊。第6代NX系列IGBT模塊用于驅(qū)動(dòng)一般工業(yè)變頻器,實(shí)現(xiàn)了在變頻運(yùn)行下世界最低的電力損耗。首先面世的將是由6單元組成的1200/150A模塊。今后將會(huì)陸續(xù)推出不同單元組成、不同電流等級(jí)的新產(chǎn)品,以豐富該系列產(chǎn)品的產(chǎn)品線。
關(guān)鍵詞: MOS|IGBT|元器件 IGBT 變頻器
Abstract:
Key words :

三菱電機(jī)株式會(huì)社推出新一代功率半導(dǎo)體模塊:第6代NX系列IGBT模塊。第6代NX系列IGBT模塊用于驅(qū)動(dòng)一般工業(yè)變頻器,實(shí)現(xiàn)了在變頻運(yùn)行下世界最低的電力損耗。首先面世的將是由6單元組成的1200/150A模塊。今后將會(huì)陸續(xù)推出不同單元組成、不同電流等級(jí)的新產(chǎn)品,以豐富該系列產(chǎn)品的產(chǎn)品線。

近年來,為了提高能源利用的效率,在機(jī)器的驅(qū)動(dòng)和控制里常用到電源頻率可隨著負(fù)載狀態(tài)而改變的變頻器。驅(qū)動(dòng)變頻器要用到IGBT和二極管等的功率半導(dǎo)體。于是,集這些必要元件于一體的IGBT模塊應(yīng)用越來越廣泛。

模塊決定變頻器的功率損耗,三菱電機(jī)致力于降低產(chǎn)品的損耗,研發(fā)出具有載流子蓄積層結(jié)構(gòu)的溝槽型CSTBT(Carrier Stored Trench Gate Bipolar Transistor),開發(fā)出了高性能IGBT模塊。新一代IGBT模塊通過改進(jìn)CSTBT的元胞結(jié)構(gòu),在確保安全工作區(qū)的前提下降低了通態(tài)電阻。同時(shí),模塊里搭載了新開發(fā)的具有較低的通態(tài)壓降的續(xù)流二極管。通過這些措施,在變頻運(yùn)行時(shí)新產(chǎn)品的功耗比傳統(tǒng)產(chǎn)品降低約20%。例如:1200V/150A的IGBT模塊應(yīng)用于30kW的變頻器,功耗可從200W減少到160W。

NX系列產(chǎn)品在統(tǒng)一了模塊的尺寸之外,還可提供針腳式或螺釘式管腳(電極),以方便客戶的選擇和使用。此外,該系列產(chǎn)品與三菱電機(jī)第五代產(chǎn)品具有互換性,可簡(jiǎn)化變頻器的設(shè)計(jì)。

在新開發(fā)的第6代IGBT芯片上,采用了“摻雜物濃度最優(yōu)化”結(jié)構(gòu)以改善短路耐量,以及可以大大減小通態(tài)壓降的“晶片精細(xì)化加工”兩項(xiàng)新技術(shù)。IGBT硅片中插入電晶體元胞的個(gè)數(shù)決定流過電流的難易程度,因此如何在IGBT硅片狹窄的溝槽間增加更多的電晶體元胞變得相當(dāng)重要。新開發(fā)的IGBT硅片的溝槽間距由以前的4μm變窄到2.4μm,從而使大致可推測(cè)通電損失的通態(tài)阻抗減小約20%。該技術(shù)可以很好地降低通態(tài)阻抗,不過也會(huì)導(dǎo)致使安全工作區(qū)減小的問題。“摻雜物濃度最優(yōu)化”技術(shù)正是為抑制這一問題而開發(fā)。

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