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Tensilica IP核能夠加快開發(fā)時間并實現(xiàn)一次性投片成功

2010-03-23
作者:Tensilica公司

    美國加州SANTA CLARA  2010年3月23日訊Tensilica今日宣布,授權(quán)NTT DOCOMO公司多個TensilicaXtensaLX數(shù)據(jù)處理器(DPU)IP核,用于最新的LTE(長期演進技術(shù))手持移動設(shè)備SoC設(shè)計。2010年2月在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會上,NTT DOCOMO展出了與富士通、NEC和松下移動通信部門(松下移動)合作開發(fā)的芯片以及基于該款芯片的LTE手持移動設(shè)備及數(shù)據(jù)卡。

    NTT DOCOMO公司通信設(shè)備開發(fā)業(yè)務(wù)部高級副總裁兼總經(jīng)理Toshio Miki表示:“Tensilica公司的DPU內(nèi)核使我們的LTE芯片面積更小、功耗更低,并為LTE芯片的快速研發(fā)及一次性投片成功做出巨大貢獻(xiàn)?;赥ensilica 公司Xtensa系列DPU卓越的可編程性,無需增加功耗及面積,賦予產(chǎn)品流片后的靈活性,并加快了上市時間。”

    Tensilica總裁兼首席執(zhí)行官Jack Guedj表示:“NTT DOCOMO公司的研發(fā)項目無疑正引領(lǐng)著LTE技術(shù)進入市場,Tensilica公司很榮幸能夠為本項目的快速、成功研發(fā)貢獻(xiàn)力量。在2010年2月的全球移動大會上,NTT DOCOMO已展出了集成Tensilica DPU的LTE終端設(shè)備和LTE數(shù)據(jù)卡。該項目再次驗證Tensilica公司Xtensa系列DPU能夠為設(shè)計人員提供速度更快、功耗更低、可編程性更好的開發(fā)平臺,以滿足LTE無線調(diào)制解調(diào)器高性能的需求。”

關(guān)于Tensilica公司

    Tensilica是業(yè)界領(lǐng)先的且經(jīng)驗證的可配置處理器IP供應(yīng)商。數(shù)據(jù)處理器結(jié)合了CPU和DSP的功能,針對不同應(yīng)用可以提高10到100倍的性能,Tensilica的自動化處理器設(shè)計工具能夠針對應(yīng)用快速定制內(nèi)核,以滿足其特殊的數(shù)據(jù)處理性能需求。Tensilica可配置處理器為OEM制造商及世界前十大半導(dǎo)體廠商中的五家廣泛使用,這些產(chǎn)品包括移動電話、消費類電子設(shè)備(包括數(shù)字電視,藍(lán)光DVD,寬帶機頂盒,便攜式媒體播放器)、計算機、存儲、網(wǎng)絡(luò)和通訊芯片。更多關(guān)于Tensilica獲得專利的可配置處理器產(chǎn)品信息,請訪問公司網(wǎng)站:www.tensilica.com .

   

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