世界頂尖的低功率鐵電存儲(chǔ)器 (F-RAM) 和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation將在今年2月24至26日于深圳會(huì)展中心舉行的IIC China 展會(huì)上展示F-RAM技術(shù)的諸多優(yōu)勢(shì) (展臺(tái)號(hào)：2L19)。Ramtron專(zhuān)家將在展臺(tái)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)演示，并回答有關(guān)獲獎(jiǎng)的MaxArias™無(wú)線存儲(chǔ)器等半導(dǎo)體解決方案的各種問(wèn)題。
　
　　Ramtron全球市場(chǎng)推廣總監(jiān)徐夢(mèng)嵐將發(fā)表題為 “第三代UHF RDID芯片之進(jìn)展帶來(lái)全新的嵌入式無(wú)線通信商機(jī)” (Third-generation UHF RDID Chips Present New Embedded Wireless Communication Opportunities) 的演說(shuō)，論述采用Ramtron F-RAM存儲(chǔ)器技術(shù)的Gen2 UHF RFID芯片所取得的進(jìn)展，如何能推動(dòng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在其應(yīng)用中嵌入這些帶有無(wú)線通信接口的超低功率芯片，從而實(shí)現(xiàn)大膽創(chuàng)新的設(shè)計(jì)。
　
　　MaxArias™無(wú)線存儲(chǔ)器產(chǎn)品將業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線存取功能與其非易失性F-RAM存儲(chǔ)器技術(shù)的低功耗、高速度和高耐久性特性相結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新性移動(dòng)數(shù)據(jù)采集功能。MaxArias產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)大批量數(shù)據(jù)豐富的資產(chǎn)和信息跟蹤系統(tǒng)，適用于多個(gè)行業(yè)和應(yīng)用，包括電力智能抄表、航空/工業(yè)制造、庫(kù)存控制、維護(hù)跟蹤、藥物和醫(yī)療設(shè)備跟蹤，建筑安全以及產(chǎn)品認(rèn)證。
　
　　徐夢(mèng)嵐稱(chēng)：“IIC China展會(huì)提供大好機(jī)會(huì)，讓Ramtron團(tuán)隊(duì)與中國(guó)市場(chǎng)現(xiàn)有及潛在客戶會(huì)面，以加深對(duì)其特定需求的了解；而且我們也可了解更多有關(guān)最新行業(yè)應(yīng)用和目標(biāo)客戶所面對(duì)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。Ramtron致力于針對(duì)現(xiàn)今變化多端的市場(chǎng)環(huán)境提供合適的半導(dǎo)體產(chǎn)品和解決方案。”
　
　　要了解有關(guān)MaxArias無(wú)線存儲(chǔ)器的更多信息及下載數(shù)據(jù)表，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)網(wǎng)頁(yè)http://www.ramtron.com/go/maxarias。