Picochip日前公布了其在下一代家庭基站技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的愿景，其中包括能夠確保其用戶在一個(gè)超小型設(shè)備上創(chuàng)建一個(gè)完整3G蜂窩基站的picoXcell™技術(shù)，這些基站甚至可以是U盤大小的USB適配器(USB dongle)。

     在一個(gè)USB適配器上構(gòu)建基站的理念是Picochip在2011國際電子消費(fèi)展上發(fā)布的許多研發(fā)亮點(diǎn)之一。其它亮點(diǎn)包括用于小型化公共接入HSPA+家庭基站(通常被稱作微微蜂窩或微蜂窩)的支撐性技術(shù)、已經(jīng)在全世界提供4G服務(wù)并支撐今天LTE現(xiàn)場測試的picoArray技術(shù)、以及該公司用于雙模(LTE和HSPA+)小型蜂窩的全新平臺(tái)。

      超小型家庭基站的實(shí)現(xiàn)，將使運(yùn)營商能夠簡單地通過插入一個(gè)小型USB設(shè)備即可將HSPA+家用基站方便地添加到各種電器中，這些電器包括家用網(wǎng)關(guān)、有線電視調(diào)制解調(diào)器和機(jī)頂盒等。一個(gè)類似這樣的“個(gè)人化蜂窩站點(diǎn)”能夠解決“沒有站點(diǎn)”或覆蓋漏洞等用戶問題，而且相對(duì)于傳統(tǒng)的蜂窩，能夠帶來更為高速的數(shù)據(jù)服務(wù)，同時(shí)延長電池壽命并能實(shí)現(xiàn)各種各樣富有創(chuàng)意的“家庭區(qū)域覆蓋”服務(wù)。

       就公共接入產(chǎn)品而言，Picochip的全新雙模LTE/HSPA+解決方案是“小蜂窩基站”設(shè)計(jì)師唯一可用的、經(jīng)過優(yōu)化的平臺(tái)，能夠同時(shí)提供LTE和HSPA+蜂窩服務(wù)。它讓運(yùn)營商能夠循序漸進(jìn)地部署LTE，同時(shí)使其現(xiàn)有的3G網(wǎng)絡(luò)的投資回報(bào)實(shí)現(xiàn)最大化。這對(duì)于運(yùn)營商在擁擠的城市中心或繁忙的交通樞紐部署家庭基站是至關(guān)重要的，既能夠?yàn)楫?dāng)前的3G用戶提供更好的覆蓋，同時(shí)又確保系統(tǒng)在將來向LTE邁進(jìn)時(shí)也不過時(shí)。

    半導(dǎo)體制造和封裝、信號(hào)處理算法以及系統(tǒng)集成的進(jìn)展，再加上USB3.0逐漸走入應(yīng)用，它們的結(jié)合將使USB家庭基站這一理念變?yōu)閷?shí)實(shí)在在的現(xiàn)實(shí)。立足于Picochip一系列優(yōu)化的芯片和軟件產(chǎn)品，面向家用HSPA+家庭基站的高產(chǎn)能制造商通過各種研發(fā)活動(dòng)，就能實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)最佳的系統(tǒng)功耗，而且已經(jīng)將一個(gè)3G家庭基站的整體元件成本拉低至50美元以下。

       “這聽起來太不可思議了，但是在接下來的幾個(gè)月內(nèi)，我們就能夠在一個(gè)USB適配器上安置一個(gè)完整的3G基站，”Picochip營銷副總裁Rupert Baines說。“去年已經(jīng)展示了家庭基站技術(shù)是多么的通用萬能，我們相信如果我們的用戶能夠在一個(gè)USB適配器上構(gòu)建一個(gè)家庭基站，將會(huì)給Picochip、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商、消費(fèi)電子制造商和服務(wù)商帶來巨大的機(jī)會(huì)，這是我們推動(dòng)市場前進(jìn)的愿景的一部分。而且對(duì)于終端用戶而言，獲得增強(qiáng)的蜂窩服務(wù)將會(huì)變成如同插入U(xiǎn)盤一樣簡單。”

      Picochip公司將會(huì)在2011年2月14日-17日，于西班牙巴塞羅那召開的全球移動(dòng)大會(huì)上公布更多關(guān)于下一代picoXcell 3G 和picoArray 4G家庭基站器件的細(xì)節(jié)內(nèi)容。