培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)是增強自主創(chuàng)新能力，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的競爭實質(zhì)是核心產(chǎn)品技術的競爭。集成電路是所有電子產(chǎn)品物理硬件的核心，是否擁有自主知識產(chǎn)權的核心芯片決定了整個產(chǎn)業(yè)鏈條的競爭高度。集成電路產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術著力發(fā)展的核心基礎產(chǎn)業(yè)，同時與節(jié)能環(huán)保、高端裝備制造、新能源汽車等其他戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著密切聯(lián)系。

　　IC是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)基石

　　2010年前3季度，國內(nèi)集成電路產(chǎn)量達到479.5億塊，同比大幅增長了39.8%，行業(yè)實現(xiàn)銷售收入988.31億元，同比增長36.2%，預計全年國內(nèi)集成電路產(chǎn)量和銷售額規(guī)模將分別達到620億塊和1430億元。以此來看，2001年到2010年這10年間，我國集成電路產(chǎn)量的年均增長率達到25.5%，集成電路銷售額的年均增長率則達到22.5%。2010年國內(nèi)集成電路產(chǎn)量和銷售額分別是2001年的9.7倍和7.6倍。中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由2001年不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的2%提高到2010年的近9%。中國成為過去10年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為中國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)相關領域的培育與發(fā)展提供了有力的支撐。

　　新興產(chǎn)業(yè)衍生多層次需求

　　戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的培育和發(fā)展主要依靠重點新興產(chǎn)業(yè)應用市場的驅(qū)動。圍繞國家七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)形成了一批技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎良好、產(chǎn)業(yè)帶動能力強、綜合效益好的重點新興產(chǎn)業(yè)應用，如：物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、汽車電子、LED光電顯示等。這些新興熱點市場從本質(zhì)上來說是核心集成電路芯片在多個產(chǎn)業(yè)領域的交叉融合應用，重點新興產(chǎn)業(yè)應用市場的興起將衍生出多層次的集成電路市場需求。

　　物聯(lián)網(wǎng)是通過射頻識別(RFID)、各種類型感應器、物理識別設備等信息傳感裝置，按照特定網(wǎng)絡協(xié)議，把物理設備與中央處理平臺相連接，進行信息分析、處理和交換，以實現(xiàn)對物體的智能化識別、定位、跟蹤、控制和管理的網(wǎng)絡。在物聯(lián)網(wǎng)體系架構中，以RFID、MEMS傳感器等為代表的感知類芯片構建了物聯(lián)網(wǎng)底層的信息獲取網(wǎng)絡，網(wǎng)絡控制芯片、無線傳輸芯片、SIM卡芯片、網(wǎng)絡協(xié)議接口芯片、通信協(xié)議芯片等則承擔了對采樣數(shù)據(jù)的不同方式傳輸，嵌入式IP處理核、CPU、DSP、各種類型存儲器則是中央處理平臺的核心。預計到2015年，中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達到7500億元，其中核心芯片市場將占整體市場的30%以上，帶動近2500億元的相關集成電路產(chǎn)品需求。

　　三網(wǎng)融合是指電信網(wǎng)、廣播電視網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)通過對現(xiàn)有網(wǎng)絡和設備的技術升級改造，在物理層實現(xiàn)統(tǒng)一的通信協(xié)議，傳輸層實現(xiàn)各網(wǎng)互融互通，應用層實現(xiàn)業(yè)務的相互滲透和交叉，從而實現(xiàn)網(wǎng)絡最優(yōu)化和網(wǎng)絡資源最大限度共享的全方位立體融合。目前，在國家試點方案指引下，三網(wǎng)融合進入全面實質(zhì)組織實施階段，廣電全國傳輸骨干光纖網(wǎng)絡建設和通信網(wǎng)持續(xù)的光纖接入建設進程進一步加快，網(wǎng)絡通信類芯片需求將集中釋放。同時，隨著三網(wǎng)融合業(yè)務模式的明確，預計高達4340億元的終端消費市場也隨之啟動，IPTV機頂盒、網(wǎng)絡高清電視、具有電視功能的手機、移動娛樂終端等客戶端消費電子產(chǎn)品將迅速進入百姓日常生活，為用戶帶來全新的消費體驗。產(chǎn)業(yè)鏈上游的音視頻編解碼芯片、信道調(diào)制解調(diào)芯片、安全存儲芯片、智能卡芯片、多功能嵌入式處理器等核心產(chǎn)品芯片也將迎來新的市場發(fā)展機遇。

　　混合動力汽車、純電動汽車將成為新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點。新能源汽車的發(fā)展離不開汽車電子類集成電路技術的深入應用，越來越多的高性能MCU、MEMS傳感器，導航芯片，車載通信芯片等集成電路產(chǎn)品被廣泛應用于汽車電池組與管理系統(tǒng)、電機與驅(qū)動系統(tǒng)、混合動力耦合系統(tǒng)以及動力總控系統(tǒng)，有效提高了汽車的動力性、運行的安全性、操控的穩(wěn)定性、能耗的經(jīng)濟性以及司乘的舒適性。預計到2020年，中國混合動力汽車保有量將達到1800萬輛，電動汽車將達到400萬輛，汽車電子類集成電路市場規(guī)模將達到500億元。

　　作為下一代綠色節(jié)能光源，LED正逐步從景觀照明、交通照明指示等領域進入具有巨大市場規(guī)模的室內(nèi)通用照明領域，預計2012年國內(nèi)LED需求額將達到371.5億元，年增長率持續(xù)保持在20%以上。LED光電顯示市場的蓬勃發(fā)展必然帶動其驅(qū)動電路的相應增長。

　　重點新興產(chǎn)業(yè)有新機遇

　　2009年在我國集成電路行業(yè)整體下滑11%的情況下，國內(nèi)IC設計業(yè)實現(xiàn)銷售收入269.92億元，逆勢同比增長14.8%，表現(xiàn)出良好的防國際經(jīng)濟波動能力，產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度也遠遠高于全球IC設計業(yè)1.3%的整體增長水平。受此帶動，2009年我國IC設計業(yè)在全球IC設計業(yè)中的比重也繼續(xù)上升至7.1%。2010年中國IC設計業(yè)繼續(xù)保持良好的增長態(tài)勢，前三季度實現(xiàn)銷售收入227.26億元，同比增長24.8%，占整個集成電路產(chǎn)業(yè)的23%。

　　經(jīng)過多年的發(fā)展，國內(nèi)IC設計業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長，在全球IC設計業(yè)中所占比重持續(xù)上升；IC設計水平逐年提高，具備0.25微米以下設計能力的企業(yè)比例已超過40%，具備90納米世界先進設計水平的企業(yè)已有41家；研發(fā)人員素質(zhì)普遍提高，企業(yè)激勵機制逐步完善；產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境持續(xù)向好，多層次融資渠道日益完備。然而，國內(nèi)集成電路市場主要被外資企業(yè)所占據(jù)的情況依然。2009年國內(nèi)集成電路市場銷售額排名前20的IC設計企業(yè)中只有聯(lián)發(fā)科公司一家中國企業(yè)，其余全部為外資企業(yè)，它們共同占據(jù)65.6%的市場份額。

　　在國家大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的背景下，面對重點市場應用所帶來的巨大芯片市場需求，國內(nèi)IC設計企業(yè)理應成為各細分市場領域新的引領者。在此提出幾點建議：在技術研發(fā)方向，中國集成電路設計企業(yè)應選取國內(nèi)技術基礎發(fā)展良好、符合國家產(chǎn)業(yè)政策的技術發(fā)展方向，進一步加強產(chǎn)品關鍵核心技術研究，強化企業(yè)自主創(chuàng)新能力、防范知識產(chǎn)權風險；在市場開拓方面，應從國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)市場需求出發(fā)準確定位市場，積極參與國家重大應用示范工程，重視營銷渠道建設，創(chuàng)新商業(yè)發(fā)展模式；在企業(yè)外部環(huán)境方面，充分享受國家和地方財稅扶持政策優(yōu)惠條件，利用多層次資本市場融資渠道構建資本運作體系。國家培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的強大帶動作用將成為中國集成電路設計企業(yè)在特定技術領域“彎道超越”國外先進水平，實現(xiàn)關鍵核心產(chǎn)品的自主可控，擴大國內(nèi)市場份額，提高企業(yè)國內(nèi)外綜合競爭實力的良好契機。