全球材料、應(yīng)用技術(shù)及服務(wù)的綜合供應(yīng)商美國道康寧" title="道康寧">道康寧公司先進(jìn)技術(shù)與新業(yè)務(wù)" title="新業(yè)務(wù)">新業(yè)務(wù)拓展部門日前推出電子系統(tǒng)專用的道康寧? TC-5026導(dǎo)熱硅脂，熱效能遠(yuǎn)勝過其它市場上領(lǐng)先產(chǎn)品。根據(jù)實(shí)驗(yàn)室與客戶的測試結(jié)果" title="測試結(jié)果">測試結(jié)果顯示，TC-5026的熱阻比市場現(xiàn)有的競爭產(chǎn)品低2到3成，可使晶片的溫度更低且操作更有效率。?
半導(dǎo)體制造商通常會在晶片和散熱片" title="散熱片">散熱片之間涂上很薄的導(dǎo)熱硅脂，將電腦微處理器晶片及其它重要零件產(chǎn)生的熱量導(dǎo)引至散熱片。道康寧自從三年前進(jìn)入導(dǎo)熱硅脂市場后，已推出包含TC- 5026在內(nèi)的許多創(chuàng)新產(chǎn)品，全球市佔(zhàn)率已達(dá)近三分之一。?
TC-5026在加熱循環(huán)、高濕度和高溫老化等不利條件下，仍能維持超低" title="超低">超低熱阻抗以及超高可靠性和穩(wěn)定性，為業(yè)界創(chuàng)下導(dǎo)熱硅脂效能的新標(biāo)準(zhǔn)；而可以讓界面厚度變得非常薄是此一新導(dǎo)熱硅脂之所以可提供優(yōu)異熱效能的部份原因。?
道康寧的獨(dú)家配方技術(shù)能讓導(dǎo)熱填充劑與硅基材料黏合，避免TC-5026被擠出、松動剝落或移動。TC-5026所采用的創(chuàng)新無溶劑型配方，使它即使經(jīng)過儲存或曝露在空氣中也能保持可用狀態(tài)，易于涂佈、網(wǎng)版印刷和點(diǎn)涂。這種無溶劑配方還能提高穩(wěn)定性，并防止導(dǎo)熱硅脂隨著時(shí)間碎裂、硬化或?qū)嵝茏儾睢?
道康寧公司該產(chǎn)品全球行銷經(jīng)理David Hirschi表示：「我們相信這是市場上最先進(jìn)的熱介面導(dǎo)熱硅脂，它可在熱效能、可靠性、穩(wěn)定性和可用性之間取得完美平衡?！?
道康寧的先進(jìn)技術(shù)暨新業(yè)務(wù)拓展部致力提供具有特殊和高純度的硅膠與硅晶材料的產(chǎn)品和解決方案，以滿足電子、光電和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求。?
關(guān)于道康寧
道康寧公司 (http://www.dowcorning.com)為全球材料、應(yīng)用技術(shù)及服務(wù)的綜合性供應(yīng)商，專注于提供創(chuàng)新技術(shù)以協(xié)助客戶開創(chuàng)未來。道康寧為陶氏化學(xué)公司(NYSE：DOW)及康寧公司(NYSE：GLW)持股均等的合資企業(yè)，其業(yè)務(wù)收入有一半以上分布在美國以外地區(qū)。