道康寧電子部推出的新型導(dǎo)熱硅脂提供電子制造商低成本且有效的導(dǎo)熱能力
2007-12-05
作者：道康寧公司
??? 全球材料、應(yīng)用技術(shù)及服務(wù)綜合供應(yīng)商美國道康寧" title="道康寧">道康寧公司的電子及高科技事業(yè)部日前宣布推出DOW CORNING? TC-5121導(dǎo)熱硅脂，專用于桌上型電腦和繪圖處理器等中階電子系統(tǒng)。此一新型導(dǎo)熱硅脂不但具備優(yōu)異的熱效能，其配方也較其它熱材料更不易刮損散熱片" title="散熱片">散熱片。?
??? 微處理器廠商AMD公司已就TC-5121的低熱阻" title="熱阻">熱阻、可靠性和網(wǎng)版印刷" title="網(wǎng)版印刷">網(wǎng)版印刷適用性進(jìn)行評估，并認(rèn)可這種新材料能用于生產(chǎn)制造。TC-5121的導(dǎo)熱性高達(dá)2.5W/mK，而熱阻只有0.1℃ cm2/W。這些屬性可讓網(wǎng)版印刷獲得更好的效果、界面厚度 (bondline thickness) 變得更薄且材料應(yīng)用" title="材料應(yīng)用">材料應(yīng)用也更容易。?
??? 半導(dǎo)體制造商常會(huì)在晶片和散熱片之間涂上很薄的導(dǎo)熱硅脂，將電腦微處理器、繪圖處理器和其它重要零件產(chǎn)生的熱量引導(dǎo)至散熱片。目前，其他包括LED、平面顯示器和各種通訊及汽車產(chǎn)品等市場也逐漸對這些導(dǎo)熱產(chǎn)品產(chǎn)生需求。?
??? TC-5121將高效能的Dow Corning有機(jī)硅聚合物與相對較小的柔軟導(dǎo)熱填充微粒結(jié)合一起，可大幅減少散熱片上的油脂括痕，而其它導(dǎo)熱脂競爭產(chǎn)品則多半使用較大較硬的微粒，比較容易在返工過程中刮傷散熱片。?
??? 道康寧全球熱源管理市場經(jīng)理David Hirschi表示：「相較于多數(shù)具有高熱阻的導(dǎo)熱脂，這種新型導(dǎo)熱材料可提供客戶更大的熱值范圍，而對于很在意微處理器與繪圖處理器散熱片外表的制造商而言，它則能減少刮痕問題?！?
??? 道康寧電子部同時(shí)也為這種新材料提供全球技術(shù)支援。?
??? 道康寧電子及高技術(shù)事業(yè)部致力提供具有特殊和高純度有機(jī)硅與硅晶材料的產(chǎn)品和解決方案，以滿足電子、光電和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求。?
??? 關(guān)于道康寧熱源管理材料產(chǎn)品線的詳細(xì)資訊，請至以下網(wǎng)站查詢：www.dowcorning.com/electronics。 ?
關(guān)于道康寧?
??? 道康寧公司 (http://www.dowcorning.com)為全球材料、應(yīng)用技術(shù)及服務(wù)的綜合性供應(yīng)商，專注于提供創(chuàng)新技術(shù)以協(xié)助客戶開創(chuàng)未來。道康寧為陶氏化學(xué)公司(NYSE：DOW)及康寧公司(NYSE：GLW)持股均等的合資企業(yè)，其業(yè)務(wù)收入有一半以上分布在美國以外地區(qū)。