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TI推出高密度電源解決方案

2010-11-17
作者:電子技術(shù)應(yīng)用網(wǎng)記者:陳穎瑩
關(guān)鍵詞: 電源管理 TI TPS84620

 

      如今,通信和工業(yè)正在往更高能效、更高電源密度和更靈活的電源控制方面發(fā)展,而TI的新型電源與MCU解決方案使其一直保持絕對(duì)的競爭優(yōu)勢。同時(shí),便攜設(shè)備(消費(fèi)電子、便攜醫(yī)療)也是最近幾年一直被狂熱追逐的熱點(diǎn),設(shè)計(jì)者們也一直在刷新“便攜設(shè)備”在我們心中的概念(越來越?。?,這就使得便攜設(shè)備對(duì)復(fù)雜的電源、不斷增高的電池密度及狹小空間有著更高的要求。TI的負(fù)載點(diǎn)與電池管理解決方案也就孕育而生了。

     TI充分發(fā)揮IC與模塊設(shè)計(jì)方面的專業(yè)優(yōu)勢,于近日推出了TPS82671 和TPS84620兩款最新的電源管理芯片,可實(shí)現(xiàn)尺寸、電源密度以及性能標(biāo)準(zhǔn)的全面提升,不僅大幅簡化了便攜式電子設(shè)備、通信以及工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)計(jì)工作,同時(shí)還能顯著加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。

     TI 模擬應(yīng)用工程師李志江在北京與記者分享了兩款芯片的卓越性能。

超高密度負(fù)載點(diǎn)集成電源

    TI 最新的6A、14.5V TPS84620 的目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)椋篧iMAX,自動(dòng)測試設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)、安保監(jiān)控、工業(yè)打印機(jī)、醫(yī)療診斷、超聲波、PCI Express等。

TPS84620僅需3個(gè)外部組件;與業(yè)界同類的12V、6A電感集成型解決方案相比,封裝尺寸縮小了40%。根據(jù)如圖1所示的對(duì)比圖可以明顯看出其尺寸優(yōu)勢。此外,從芯片的俯視圖(如圖2)可以看到,其能在不足200mm2電路板上實(shí)現(xiàn)800W/in3的高電源密度,效率高達(dá)95%,散熱性能也比業(yè)界同類競爭解決方案高出30%。

                        

                     圖1                                                                                           圖2

提到散熱性能,李工特別舉了一個(gè)例子:85℃應(yīng)該算是應(yīng)用環(huán)境溫度的上限,在這個(gè)溫度且沒有風(fēng)冷的情況下,當(dāng)輸入電壓是12V和5V時(shí),提供6A輸出電流。圖3是它的熱成象結(jié)果,輸入12V,輸出3.3V,6A的時(shí)候,環(huán)溫是68℃,表面溫度只有58.9℃。也就是說只需要很簡單的器件,且不需要用風(fēng)扇這種冷卻的方式,直接把TPS84620放在電路板里,就可以滿足負(fù)載的要求。

    

圖3TPS84620熱成象結(jié)果

           

    圖4   TPS82671噪聲圖

業(yè)界最小型的600mA 穩(wěn)壓器

       TPS82671 以僅6.7 mm2 的微小尺寸名符其實(shí)地成為業(yè)界最小型的集成型插件式電源解決方案,電流可達(dá)90 mA/mm2。其目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域是:移動(dòng)電話、助聽器等便攜健康保健設(shè)備、3D眼鏡、藍(lán)牙耳機(jī)、生產(chǎn)自動(dòng)化等。

      TPS82671可在TI 高度為1 mm的全新MicroSiP™封裝中高度整合所有外部組件,從而能夠顯著簡化智能電話等600mA 便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)工作。TPS82671能以2.3V~4.8V 的輸入電壓實(shí)現(xiàn)超過90% 的電源效率,其調(diào)整開關(guān)頻率為5.5 MHz。一般來說如此高的效率和頻率必然帶來高噪聲。但是TPS82671噪聲卻很小,李工給我們進(jìn)行了詳細(xì)的解釋:“TPS82671有一個(gè)展頻的技術(shù),利用這種技術(shù)可以把在EMI測試的時(shí)候,峰值壓的很低,后面我們可以看到一個(gè)示意圖(如圖4),通過這種技術(shù),其干擾(包括抖頻)會(huì)做的很小。此外,由于便攜式的要求很多會(huì)用電池,需要電源有省電模式。這個(gè)芯片可以讓你選擇到底是PWM模式還是省電模式進(jìn)行工作。這樣不僅能降低噪聲,還可大幅提升射頻敏感型設(shè)計(jì)的性能。”

供貨情況

     TPS82671 與TPS84620 現(xiàn)已開始批量供貨,可通過TI 及其授權(quán)分銷商進(jìn)行訂購。TPS82671 采用8 引腳2.3 mm x 2.9 mm x 1 mm MicroSiP™ BGA 封裝;TPS84620 采用15 mm x 9 mm x 2.8 mm QFN 封裝。兩款器件的評(píng)估板均可通過TI eStore 進(jìn)行訂購。

     李工最后補(bǔ)充道:TI可提供完整的便攜式與線路電源解決方案,例如有超過8000多種電源產(chǎn)品,每年超過200種的新產(chǎn)品推出。2009年電源IC市場總值大概是90億美元,TI所占的電源市場份額算是最多的。記者相信經(jīng)過TI一整年的努力,2010年的成果肯定更加豐碩。

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