手機芯片的發(fā)展將呈現(xiàn)以下趨勢：

一、芯片市場需求強勁

　　2007年4月底，美國高通公司發(fā)布第二季度凈利潤數(shù)據(jù)：凈利潤達到 7.26億美元。專家指出，從芯片市場“霸主”高通令人眼紅的第二季度的凈利潤不難看出，手機芯片市場需求正步入旺季。

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　　手機芯片市場強勁的市場需求趨勢在國內(nèi)也比較明顯。中國手機產(chǎn)業(yè)逐漸走向成熟、生產(chǎn)廠商數(shù)量的增加，政府對產(chǎn)業(yè)的扶持和各種產(chǎn)業(yè)園區(qū)的規(guī)劃建成，幾大配套完善的手機制造中心的形成，以及全球手機產(chǎn)業(yè)向中國內(nèi)地的轉(zhuǎn)移、TD產(chǎn)業(yè)鏈日益完善，都帶動了手機芯片的市場需求。

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　　從用戶的需求來看，手機已經(jīng)不再僅僅作為一個通話工具，而是在其通話的基礎(chǔ)上增加了拍照、MP3、FM等功能，使其成為一個可以拍照、聽音樂的多媒體手機。另外，用戶對手機功能要求在逐漸提高，智能手機開始受到市場的青睞，在2006年中國銷售的所有手機中，智能手機的銷量已經(jīng)占據(jù)了13%的市場份額，而2005年這個數(shù)字僅為5%左右。

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　　特別是即將到來的3G時代，這種可以集電話、拍照、商務(wù)、音樂、游戲與一體的智能手機將繼續(xù)快速發(fā)展，芯片的高數(shù)據(jù)處理速度是手機實現(xiàn)多種功能的硬件條件；也就是說，手機芯片也要像電腦的CPU一樣，追求更高的頻率以實現(xiàn)手機對各種應(yīng)用的整合。因此，用戶的這種需求為手機芯片發(fā)展的“爆發(fā)”提供了可能。

二、芯片數(shù)據(jù)處理速度攀升

　　包括3G在內(nèi)的各種空中接口技術(shù)的迅速發(fā)展，可以將數(shù)據(jù)高速下載到終端設(shè)備上。但要在終端中運行這些程序，終端本身的數(shù)據(jù)處理能力需要足夠強大，這為手機芯片提供商提出了新的挑戰(zhàn)。眾多芯片廠商" title="芯片廠商">芯片廠商都在積極開發(fā)處理速度更快的芯片處理器以滿足無線設(shè)備對數(shù)據(jù)處理能力的要求，與用在普通計算機中CPU的演進速度一樣，無線設(shè)備芯片的數(shù)據(jù)處理能力在以超越摩爾定律的速度發(fā)展。

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　　芯片的高數(shù)據(jù)處理速度為在終端中實現(xiàn)多媒體應(yīng)用創(chuàng)造了硬件條件，同時也把眾多先進電子設(shè)備功能融合于無線終端中。2006年7月，高通發(fā)布MSM7500芯片組，其處理能力可以與EV-DO版本A網(wǎng)絡(luò)的接口傳輸速度相匹，同時因為該芯片組集成了ARM11應(yīng)用處理器和ARM9調(diào)制解調(diào)器處理器的雙CPU架構(gòu)，它還能夠提供在高速版本A網(wǎng)絡(luò)中VOD視頻點播所需要的處理能力。同年11月，第一個專門為手機芯片打造的“Scorpion”移動微處理器由高通發(fā)布，可以提供高達1GHz的處理速度，這一指標(biāo)介于我們所熟知的奔騰三和奔騰四之間?？梢韵胂瘢诓痪玫膶?，具備強大數(shù)據(jù)處理能力的無線“PC”將不離用戶左右。

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三、芯片實現(xiàn)高性能、低成本趨勢

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　　隨著消費者對手機功能要求的越來越高，智能手機逐漸受到市場的青睞，在2006年中國銷售的所有手機中，智能手機的銷量已經(jīng)占據(jù)了13%的市場份額，而2005年這個數(shù)字僅為5%左右。未來幾年，這種可以集電話、拍照、商務(wù)、音樂、游戲于一體的智能手機將繼續(xù)快速發(fā)展。

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　　除了高端智能手機外，2006年手機芯片廠商特別是手機平臺廠商對超低成本手機的重視有增無減，TI和NXP都推出了針對超低成本手機的解決方案，芯片廠商對超低成本解決方案關(guān)注度提高主要是由于兩個方面：首先，在目前手機保有量的情況下，新增用戶增速已經(jīng)減緩，超低價格的手機可以擴大新的市場范圍，如中國低端市場、非洲、印度、中東等某些國家的不發(fā)達地區(qū)；另外，是根據(jù)芯片的技術(shù)發(fā)展趨勢，也就是集成趨勢，超低成本手機是手機芯片集成的體現(xiàn)，隨著技術(shù)的發(fā)展，超低成本手機解決方案也會向拍照、MP3等多媒體應(yīng)用發(fā)展。目前，包括高通、TI等國際芯片廠商均推出了單芯片方案，以達到推廣低成本手機的目的。

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　　多媒體應(yīng)用芯片持續(xù)增長，無線鏈接方式更新?lián)Q代。對于手機來說，帶有拍照、播放音樂、FM功能已經(jīng)不再奢侈，多媒體手機一直是近幾年手機市場上的寵兒，在多媒體手機的帶動下，實現(xiàn)多媒體功能的手機芯片市場也得到了長足的發(fā)展，包括圖像傳感IC、圖像信號處理、視頻處理、音頻解碼、和弦IC、FM Tuner等，除此之外，一些更高端的應(yīng)用比如：GPS、手機電視、電子支付等也開始出現(xiàn)在手機中，雖然目前市場較小，但是未來幾年，這些應(yīng)用的芯片市場將增長迅速。 多媒體手機產(chǎn)量的增加，不僅帶動了多媒體應(yīng)用芯片的市場，同時也推動了無線鏈接芯片市場的增長，一般情況下，帶有拍照、音樂播放功能的手機基本都會帶有一種或多種無線鏈接方式，無線鏈接也是照片或者音樂文件的重要傳播方式之一。目前，由于藍牙芯片成本的降低和藍牙耳機的普及，同時與紅外相比具有傳播速度快、距離短的優(yōu)點，藍牙方式是手機無線鏈接中最主要的方式，藍牙芯片在無線鏈接領(lǐng)域所占比重超過60%。未來幾年，在無線鏈接領(lǐng)域，Wi-Fi" title="Wi-Fi">Wi-Fi芯片將是新的應(yīng)用增長點，Wi-Fi在筆記本電腦上應(yīng)用廣泛，隨著技術(shù)的成熟和體積的縮小，Wi-Fi應(yīng)用開始向手持移動設(shè)備轉(zhuǎn)移，隨著無線接入點的增多和家庭無線局域網(wǎng)的普及，手機中內(nèi)嵌Wi-Fi芯片必將成為未來發(fā)展趨勢。

四、多媒體手機芯片需求持續(xù)增加

　　在手機越來越普及的今天，手機已經(jīng)不再僅僅作為一個通話工具，而是在其通話的基礎(chǔ)上增加了拍照、MP3、FM等功能，使其成為一個可以拍照、聽音樂的多媒體手機。多媒體手機產(chǎn)量的增加帶動了音頻IC、圖像IC和FM Tuner的市場，同時也帶動了紅外收發(fā)IC、藍牙IC和半導(dǎo)體存儲器的市場需求。除此之外，一些高端手機上還出現(xiàn)了GPS、Wi-Fi等功能，這也是未來手機多媒體應(yīng)用發(fā)展的趨勢?！?/P>

　　目前，像藍牙芯片、紅外芯片、音頻芯片、FM Tuner等基本都實現(xiàn)了單芯片解決方案。在TI推出的高端應(yīng)用處理器解決方案中甚至在應(yīng)用處理器中集成了這些功能。隨著技術(shù)的發(fā)展和低成本的需求，基帶處理器和應(yīng)用處理器會集成更多的應(yīng)用，但到目前為止，絕大部分多媒體應(yīng)用仍未被集成。另外，紅外應(yīng)用將會隨著藍牙和Wi-Fi的增加逐漸降低市場份額。

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五、3G應(yīng)用將主導(dǎo)未來發(fā)展

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　　隨著中國３Ｇ日益臨近，各大手機廠商都在為３Ｇ手機的批量生產(chǎn)做好準(zhǔn)備，而芯片則是其中的重中　　之重。未來幾年，3G應(yīng)用將成為帶動手機芯片增長的有利因素。2007年中國3G網(wǎng)若投入使用，將使中國3G手機產(chǎn)量大幅增加，同時由于3G手機和2G手機的不同，3G手機對芯片的需求也將主導(dǎo)手機芯片的發(fā)展。3G手機較2G手機最明顯的優(yōu)勢就是下線速度由128Kb提升到了384Kb，而多媒體就是對下載速度最好的應(yīng)用。因此，未來幾年，多媒體芯片的市場地位仍然處于上升階段。3G的應(yīng)用還會對電源管理芯片提出更高要求。目前，電源管理技術(shù)基本可以滿足目前以語音工作模式為主的2G/2.5G手機應(yīng)用，待機時間長達一周、通話時間可持續(xù)數(shù)小時的手機并不少見。而對于3G手機來說，其對電源管理的要求則完全不一樣。這種多模式設(shè)備不僅有語音功能，由于用戶會長時間用手機獲得網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，其數(shù)據(jù)功能所占比重將越來越高，3G手機提供的一些娛樂功能、商務(wù)功能、現(xiàn)場視頻語音功能等都會消耗大量的電能，因此3G電話在平均功耗方面與現(xiàn)有的2G相比有很大的增加。在對功耗要求越來越高的情況下，必須采用全新的或者技術(shù)更加先進的電源管理方法，否則，電池功耗問題將會影響用戶對3G手機時代的期待值。

　　很多基帶廠商都推出或者準(zhǔn)備推出單芯片手機解決方案，提高芯片的集成度是降低成本的有效方法，半導(dǎo)體廠商努力做到在降低成本的同時盡可能提供更多的功能，因此將一些多媒體應(yīng)用功能集成到基帶、應(yīng)用處理器中是手機發(fā)展的必然趨勢。

　　在基帶集成多媒體功能的同時，手機半導(dǎo)體存儲器也在走著低成本、低功耗、高效率的道路，也就是MCP(多芯片封裝)。MCP是將Flash、DRAM等不同規(guī)格的芯片利用系統(tǒng)封裝方式整合成單一芯片的技術(shù)。其具有生產(chǎn)前置時間短、制造成本低、低功耗、高數(shù)據(jù)傳輸速率等優(yōu)勢，已經(jīng)是嵌入式內(nèi)存產(chǎn)品最主要的規(guī)格，數(shù)字電視、機頂盒、網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)品等也已經(jīng)開始采用各式MCP產(chǎn)品。目前已經(jīng)有一部分手機使用了MCP芯片，未來MCP芯片必將成為主流架構(gòu)。

六、TD將給中國手機芯片制造帶來發(fā)展前景和機會

　　前不久，中國移動將會投入數(shù)十億元人民幣來采購ＴＤ手機。這被業(yè)界人士猜測為３Ｇ前夜手機采購盛宴中的一點牙祭。待到３Ｇ真正商用時，運營商還有數(shù)百億元人民幣的手機采購訂單拋給各廠商?？梢?，ＴＤ將給手機、手機芯片制造商帶來無限的發(fā)展前景和機會。

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　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，每顆3G手機芯片的價值約為25美元—50美元，占手機成本的50％，有些甚至高達70%，這是手機產(chǎn)業(yè)價值鏈中利潤最高的部分。根據(jù)Visiongain公司日前發(fā)布的一項調(diào)查報告顯示，截至2010年中國的３Ｇ手機用戶將達到5.8億。屆時，中國３Ｇ手機芯片的市場需求將高達145億美元—290億美元。

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　　可以說，中國是關(guān)乎各大手機芯片巨頭自身發(fā)展的必爭之地，加上ＴＤ標(biāo)準(zhǔn)又是中國３Ｇ的重中之重；同時，ＴＤ又將由強勢運營商來運營，因此ＴＤ給手機芯片制造商帶來的發(fā)展前景和機會將是不可限量的。

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　　在這方面，國內(nèi)廠商不甘落后，圍繞中國具有自主知識產(chǎn)權(quán)的ＴＤ標(biāo)準(zhǔn)，展訊、大唐等廠商已經(jīng)完成自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)３Ｇ手機芯片開發(fā)。其中包括大唐電信、展迅通信、上海凱明等，這些半導(dǎo)體公司研發(fā)ＴＤ芯片已經(jīng)兩年有余。在３Ｇ帶來的巨大商機前，這些國內(nèi)廠商有望憑借自身的實力占有一席之地。?

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　　然而，據(jù)媒體報道，國際多家芯片巨頭面臨失去中國市場的風(fēng)險。目前，只有少數(shù)幾個跨國手機芯片廠商在生產(chǎn)ＴＤ芯片，其中包括剝離自飛利浦公司的ＮＸＰ半導(dǎo)體以及ＡＤＩ公司，這兩家公司已經(jīng)開始在中國銷售芯片，其中ＮＸＰ和三星電子合作，已經(jīng)實現(xiàn)了芯片的量產(chǎn)。

2006年１月份，中國政府宣布ＴＤ將成為３Ｇ移動通信的國家標(biāo)準(zhǔn)。但據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，當(dāng)時，國際手機芯片巨頭普遍估計，中國監(jiān)管部門在確定ＴＤ國家標(biāo)準(zhǔn)后不久，將發(fā)放一張針對其他３Ｇ網(wǎng)絡(luò)（ＷＣＤＭＡ、ＣＤＭＡ２０００）的牌照，因此，大多廠商并未制定生產(chǎn)ＴＤ芯片的計劃。

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　　由于沒有做好ＴＤ芯片的準(zhǔn)備，國際多家芯片巨頭將面臨失去中國市場的風(fēng)險。
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七、中國手機芯片將面臨市場洗牌

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　　３Ｇ芯片蘊含著巨大商機。３Ｇ推出以后，國內(nèi)手機芯片廠商會有更多的機會，特別是在ＴＤ標(biāo)準(zhǔn)方面，國內(nèi)的企業(yè)一直都處在領(lǐng)先的位置上，這也為國內(nèi)手機芯片廠商今后在３Ｇ市場上獲益奠定了基礎(chǔ)，并有望借此打破歐美廠商在手機核心芯片領(lǐng)域的壟斷。

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??? 而且，在３Ｇ市場啟動初期，芯片領(lǐng)域市場格局還沒有形成，這為每一家半導(dǎo)體廠商都帶來了新的機遇。但對于國內(nèi)手機芯片廠商普遍存在缺乏資金等競爭劣勢的情況，國內(nèi)手機芯片廠商可以選擇通過兼并、重組等方式實現(xiàn)強強聯(lián)合、優(yōu)勢互補，打造和加強產(chǎn)業(yè)競爭力。

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　?。裕漠a(chǎn)業(yè)鏈日益完善及中國３Ｇ的商用臨近造就了中國手機產(chǎn)業(yè)的高速增長，手機產(chǎn)量的高速增長則帶動了手機芯片的市場需求。ＴＤ，將不可避免地引發(fā)中國手機芯片市場重新洗牌，一場國際廠商與國內(nèi)廠商的３Ｇ手機芯片大戰(zhàn)即將上演。
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八、手機終端價格穩(wěn)定下降

　　3G手機終端價格將是影響3G發(fā)展的重要因素，終端價格的降低將加速3G在最終用戶中的普及。2005年第三季度，WCDMA手機的最低價格已經(jīng)下探到217美金，而在兩年前的2003年，價位最低的WCDMA手機價格為412美金。一方面終端價格下降和規(guī)模經(jīng)濟有必然的聯(lián)系，但另外一方面，眾多芯片廠家都在從技術(shù)層面上降低芯片成本，以求降低終端價格，促進3G終端普及。

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　　單芯片解決方案是眾多廠商致力于降低終端成本的一個重要舉措，在基帶芯片中集成射頻和電源管理功能，并把多媒體的能力整合進來，從而消除了多媒體應(yīng)用處理器存在的必要性。這樣對于手機廠商來說，就大大降低了成本，每一款手機至少可以降低15到20美元的成本。例如，2005年11月，高通將QUALCOMM Single Chip(QSC)系列解決方案擴展到了CDMA2000 1X，將基帶調(diào)制解調(diào)器、多媒體處理器、無線收發(fā)器、GPS功能和電源管理功能結(jié)合在一起。2006年第一季度，該系列單芯片解決方案將會被推廣到CDMA2000 1xEV-DO。 除了單芯片解決方案外，眾多廠商也在為業(yè)界提供CDMA2000和WCDMA的低端芯片組解決方案，用于支持新興CDMA2000 1xEV-DO和WCDMA市場初級設(shè)備和以數(shù)據(jù)為中心的設(shè)備。