芯片起則科技起，科技興則國家興。新冠疫情深刻彰顯了芯片對(duì)于一個(gè)國家的重要性。從全球角度來看，由于應(yīng)用市場的需求多樣化和產(chǎn)業(yè)鏈的模塊化、國際化分工，芯片產(chǎn)業(yè)的整體壟斷性正在減弱，不同國家的行業(yè)布局聯(lián)系緊密，力量此消彼長。

美國在在全球芯片產(chǎn)業(yè)保持先發(fā)優(yōu)勢的同時(shí)向綜合生態(tài)演進(jìn)，2018年，美國的無廠芯片商和有廠芯片商共占整個(gè)半導(dǎo)體市場份額的52%，并且憑借先驅(qū)地位成為幾乎全芯片品類、生產(chǎn)設(shè)備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈布局的市場，主要把持著上游高附加值端。

不僅如此，巨頭們已經(jīng)開始部署從設(shè)計(jì)到應(yīng)用的封閉體系，比如英特爾收購了以色列Mobileye，涉足無人駕駛；而終端企業(yè)如谷歌、亞馬遜等也著手自主研發(fā)芯片，打造自身產(chǎn)品的生態(tài)閉環(huán)。

歐洲和日本則在占領(lǐng)材料和設(shè)備高地的基礎(chǔ)上開辟差異化戰(zhàn)場，歐洲強(qiáng)大的基礎(chǔ)研發(fā)能力以及傳統(tǒng)的芯片IDM廠商模式，再加上發(fā)達(dá)的機(jī)械工程為汽車制造提供了廣闊的應(yīng)用市場，讓其領(lǐng)先于工業(yè)半導(dǎo)體和車用半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)與制造。日本避開主流的云計(jì)算AI芯片競爭，轉(zhuǎn)而研發(fā)面向邊緣計(jì)算的終端AI芯片。

韓國和中國臺(tái)灣則重點(diǎn)在鞏固自身在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，從歷史來看，韓國和中國臺(tái)灣的芯片發(fā)展得益于以美國為中心的第二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。韓國“政府+大財(cái)團(tuán)”的模式扶持了由三星、SK海力士引領(lǐng)的龐大產(chǎn)業(yè)鏈，模式上是美國前一個(gè)時(shí)代的復(fù)刻與延續(xù)，比如三星設(shè)計(jì)與制造于一體，超越了英特爾成為全球第一。

中國臺(tái)灣則著重在下游的晶圓代工與封測，在封測方面，臺(tái)企日月光等2018年拿下了全球54%的市場份額；而臺(tái)積電領(lǐng)先量產(chǎn)7nm工藝，在2019年第二季度拿下市場近50%的份額，并且完成了全球首個(gè)3D IC封裝。

在第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移中，中國大陸異軍突起。綜合內(nèi)需與外銷來看，中國大陸是芯片第一大消費(fèi)地區(qū)，但從產(chǎn)業(yè)鏈來看，還是兩頭重、中間輕，即設(shè)計(jì)與封測增長快，而制造的核心技術(shù)仍極度依賴進(jìn)口。

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的孕育興起，一些重要的科學(xué)問題和關(guān)鍵核心技術(shù)還將不斷被突破。疫情過后，隨著從當(dāng)前的終端商品為核心的定價(jià)轉(zhuǎn)變?yōu)橐劳杏诨A(chǔ)材料為核心的產(chǎn)業(yè)與商品定價(jià)，全球的芯片之爭也將再升級(jí)，基礎(chǔ)科學(xué)研究日益成為各國產(chǎn)業(yè)競爭力的核心要素。