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德州儀器最新TMS320C66x 多內(nèi)核DSP可實現(xiàn)比該市場領(lǐng)域任何 DSP 都高出 5 倍的性能,為創(chuàng)新與性能設(shè)立了新標準

新一代多內(nèi)核器件是業(yè)界首款將定點與浮點功能進行完美整合的 10 GHz DSP
2010-11-09
作者:德州儀器
關(guān)鍵詞: DSP 多內(nèi)核 低功耗

  日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新數(shù)字信號處理器 (DSP" title="DSP">DSP) TMS320C66x 與 4 款全新可擴展型 C66x 器件,從而可提供業(yè)界最高性能的多內(nèi)核" title="多內(nèi)核">多內(nèi)核 DSP,并進一步印證了其對高性能嵌入式處理領(lǐng)域創(chuàng)新的一貫承諾。TI 目前推出的首款 10 GHz DSP 采用多個 1.25 GHz DSP 內(nèi)核構(gòu)建,在單個器件上完美整合了 320 GMAC 與 160 GFLOP 定點及浮點性能。如獨立的 BDTI 基準測試所示,TI 最新 C66x DSP 內(nèi)核性能可超出業(yè)界所有其它 DSP 內(nèi)核,是首款同時獲得定點與浮點性能最高評分的 DSP。
 
  基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)人員通過使用 TI C66x 多內(nèi)核 DSP,現(xiàn)在可更便捷地設(shè)計軟件可升級的集成型低功耗" title="低功耗">低功耗、低成本平臺,從而可充分滿足關(guān)鍵任務(wù)等市場的需求,其中包括公共安全、醫(yī)療、高端影像、檢測、自動化、高性能計算以及核心網(wǎng)絡(luò)等。C66x DSP 系列采用 TI 最新 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu),不但可最大限度地提高片上數(shù)據(jù)流的吞吐量,而且還可消除可能出現(xiàn)的瓶頸問題,從而可幫助開發(fā)人員全面利用 DSP 內(nèi)核的強大處理功能。該系列包括 3 款采用雙核、4 核及 8 核的引腳兼容型多內(nèi)核 DSP,分別為 TMS320C6672、TMS320C6674 與 TMS320C6678,以及一款 4 核通信片上系統(tǒng) (SoC) TMS320C6670。
 
  通過 TI 多內(nèi)核軟件開發(fā)套件 (MC-SDK)、綜合多內(nèi)核工具套件以及廣泛的軟硬件合作伙伴社群,客戶可全面利用 TI 多內(nèi)核硅芯片架構(gòu)的強大功能,其可幫助他們?yōu)楦呒壔A(chǔ)設(shè)施應(yīng)用開發(fā)創(chuàng)新型產(chǎn)品。此外,最新 C66x 多內(nèi)核 DSP 還與 TI 現(xiàn)有的 TMS320C6000™ DSP 軟件兼容,這有助于廠商重復(fù)利用現(xiàn)有的軟件,并可保護 IT 投資。
 
  對制造商而言,無論是 FPGA、GPU 還是其它 DSP,該市場領(lǐng)域其它器件都無法實現(xiàn)通過單個器件支持計算密集型產(chǎn)品開發(fā)所需的全部重要特性:
  •高性能(按 GHz、GMAC 與 GFLOP 的總體性能算);
  •集成浮點功能;
  •實時信號處理;
  •低功耗;
  •簡化的多內(nèi)核開發(fā)。
  
  TI 通信基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Brian Glinsman 指出:“我們的最新低功耗 C66x 多內(nèi)核器件是一個極具競爭力的、改變市場格局的產(chǎn)品系列,其可為開發(fā)人員提供低成本解決方案以及前所未有的高性能,能夠充分滿足產(chǎn)業(yè)及客戶需求。同時,我們易于編程的 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)與代碼兼容型 C66x DSP內(nèi)核則可幫助開發(fā)人員縮短開發(fā)時間,設(shè)計出滿足未來需求的軟件可升級產(chǎn)品。”
 
穩(wěn)健的第三方社群
  TI 第三方網(wǎng)絡(luò)是一個全球社區(qū),社區(qū)中深受尊敬、頗具規(guī)模的公司所提供的產(chǎn)品與服務(wù)均支持 TI DSP。為 C66x 系列多內(nèi)核器件提供支持解決方案的公司包括:
  •軟件合作伙伴:3L、Azcom Technologies、Critical Blue、ENEA、MimoOn、Nash Technologies、Polycore Software 以及 Tata Elxsi;
  •硬件合作伙伴:Advantech、Blackhawk 以及 CommAgility
 
主要特性與優(yōu)勢:

特性

客戶優(yōu)勢

高性能:多個速率高達1.25 GHz 的高性能DSP,每周期定點性能高達32 MAC,每周期浮點性能高達16 FLOP;

使用戶能夠整合多個DSP,節(jié)省板級空間,降低成本,并降低整體電源需求;

高集成:每個DSP 內(nèi)核都集成定點與浮點處理功能;

可改進計算密集型算法的性能,與分別在定點及浮點器件上進行軟件開發(fā)相比,其可大幅縮短開發(fā)時間,能夠?qū)⑺钑r間從數(shù)月銳減至幾天;

低功耗:針對所有應(yīng)用的低功耗,充分利用TI 突破性低功耗SmartReflex™ 技術(shù),并可根據(jù)環(huán)境條件動態(tài)調(diào)節(jié)電源電壓;

支持更低功耗的系統(tǒng)設(shè)計,并可在給定功率預(yù)算內(nèi)實現(xiàn)更高的處理功能;

多內(nèi)核特性:最新KeyStone 架構(gòu)包括Multicore Navigator、改進的存儲器架構(gòu)、HyperLink 接口、PCI Express Gen 2、Serial RapidIO 以及其它外設(shè)等豐富的特性,可實現(xiàn)內(nèi)核與存儲器存取的直接通信,并可充分發(fā)揮多內(nèi)核性能;

使設(shè)計人員能夠全面使用DSP 內(nèi)核、外設(shè)以及協(xié)處理器,因此可減少給定應(yīng)用所需的DSP 數(shù)量,從而可降低成本;

工具與軟件:完整的軟硬件支持,不但包括Linux 操作系統(tǒng)、BIOS、多內(nèi)核平臺軟件、開放式GCC 工具、Code Composer Studio™ 軟件與MC-SDK,而且還可提供C 編譯程序、專用軟件庫與演示;

可縮短設(shè)計周期,簡化開發(fā);

可擴展性:全系列多內(nèi)核器件的引腳兼容,并與TI 現(xiàn)有C6000 DSP 實現(xiàn)了軟件兼容。

可在統(tǒng)一產(chǎn)品平臺上進行開發(fā),實現(xiàn)多種不同產(chǎn)品的擴展,使客戶能夠重復(fù)使用TI DSP 上正在運行的現(xiàn)有軟件。

 
 
供貨情況
  TI 綜合評估板 (EVM) 可簡化最新 C66x 多內(nèi)核器件的開發(fā)與評估。設(shè)計人員可通過 TMDXEVM6670L 或 TMDXEVM6678L 啟動 TMS320C6670 或 TMS320C6678 處理器的開發(fā)。這兩款 EVM 均包含 MC-SDK、Code Composer Studio 軟件以及應(yīng)用/演示代碼套件,可幫助編程人員迅速使用該最新平臺。兩款 EVM 與最新 C66x 系列處理器目前均已開始接收訂單,并將于 2011 年第 1 季度開始供貨。
 
商標
  所有商標均是其各自所有者的財產(chǎn)。
 
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