??? 摘? 要： 介紹LVDS技術(shù)及其在雷達系統(tǒng)" title="雷達系統(tǒng)">雷達系統(tǒng)中的應(yīng)用，應(yīng)用LVDS技術(shù)解決雷達系統(tǒng)中多信道、高速數(shù)據(jù)的傳輸問題。

??? 關(guān)鍵詞： LVDS? 數(shù)據(jù)傳輸? PCB? 阻抗匹配

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　　在被稱為信息時代的今天，為適應(yīng)信息化的高速發(fā)展，高速處理器、多媒體、虛擬現(xiàn)實以及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)對信號的帶寬要求越來越大，多信道應(yīng)用日益普及，所需傳送的數(shù)據(jù)量越來越大，速度越來越快。目前存在的點對點物理層接口如RS-422、RS-485、SCSI以及其它數(shù)據(jù)傳輸標(biāo)準(zhǔn)，由于其在速度、噪聲/EMI、功耗、成本等方面所固有的限制越來越難以勝任此任務(wù)。在雷達領(lǐng)域，隨著技術(shù)的發(fā)展，新體制雷達的出現(xiàn)和普及，如DBF體制雷達、相控陣?yán)走_等，所需處理的信號帶寬和信號通道數(shù)大幅度增加，同樣面臨著大數(shù)據(jù)量的傳輸問題。因此采用新的技術(shù)解決I/O接口問題成為必然趨勢，LVDS這種高速低功耗接口標(biāo)準(zhǔn)為解決這一瓶頸問題提供了可能。目前LVDS技術(shù)在通信領(lǐng)域的應(yīng)用日益普及，本文結(jié)合雷達中的數(shù)據(jù)傳輸特點介紹LVDS技術(shù)，分析LVDS技術(shù)在雷達中的應(yīng)用前景。

1 LVDS技術(shù)介紹

　　LVDS(LOW VOLTAGE DIFFERENTIAL SIGNALING)是一種小振幅差分" title="差分">差分信號技術(shù)，使用非常低的幅度信號(約350mV)通過一對差分PCB走線或平衡電纜傳輸數(shù)據(jù)。它允許單個信道傳輸速率達到每秒數(shù)百兆比特，其特有的低振幅及恒流源" title="恒流源">恒流源模式驅(qū)動只產(chǎn)生極低的噪聲，消耗非常小的功率。同時，LVDS也是對高速/低功耗數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊粋€多任務(wù)接口標(biāo)準(zhǔn)，在ANSI/TIA/EIA-644-1995標(biāo)準(zhǔn)中被標(biāo)準(zhǔn)化。

1.1 LVDS工作原理

　　圖1為LVDS的原理簡圖，其驅(qū)動器由一個恒流源(通常為3.5mA)驅(qū)動一對差分信號" title="差分信號">差分信號線組成。在接收端有一個高的直流輸入阻抗(幾乎不會消耗電流)，所以幾乎全部的驅(qū)動電流將流經(jīng)100Ω的終端電阻在接收器輸入端產(chǎn)生約350mV的電壓。當(dāng)驅(qū)動狀態(tài)反轉(zhuǎn)時，流經(jīng)電阻的電流方向改變，于是在接收端產(chǎn)生一個有效的“0”或“1”邏輯狀態(tài)。

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1.2 LVDS技術(shù)的特點

　　LVDS技術(shù)之所以能夠解決目前物理層接口的瓶頸，正是由于其在速度、噪聲/EMI、功耗、成本等方面的優(yōu)點。

1.2.1 高速傳輸能力

　　LVDS技術(shù)的恒流源模式低擺幅輸出意味著LVDS能高速驅(qū)動，例如:對于點到點的連接，傳輸速率可達800Mbps;對于多點" title="多點">多點互連FR4背板，十塊卡作為負載插入總線，傳輸速率可達400Mbps。

1.2.2 低噪聲/低電磁干擾

　　LVDS信號是低擺幅的差分信號。眾所周知，差分數(shù)據(jù)傳輸方式比單線數(shù)據(jù)傳輸對共模輸入噪聲有更強的抵抗能力，在兩條差分信號線上電流方向及電壓振幅相反，噪聲以共模方式同時耦合到兩條線上。而接收端只關(guān)心兩信號的差值，于是噪聲被抵消。由于兩條信號線周圍的電磁場也相互抵消，故比單線信號傳輸電磁輻射小得多。而且，恒流源驅(qū)動模式不易產(chǎn)生振鈴和切換尖鋒信號，進一步降低了噪聲。

1.2.3 低功耗

　　(1)LVDS器件是用COMS工藝實現(xiàn)的，這就提供了低的靜態(tài)功耗;

　　(2)負載(100Ω終端電阻)的功耗僅為1.2mW;

????(3)恒流源模式驅(qū)動設(shè)計降低系統(tǒng)功耗，并極大地降低了Icc的頻率成分對功耗的影響。與其相比，TTL/COMS收發(fā)器的動態(tài)功耗相對頻率呈指數(shù)上升。

1.2.4 節(jié)省成本

　　(1)經(jīng)濟的COMS工藝實現(xiàn)技術(shù);

　　(2)低成本實現(xiàn)高性能，對電纜、連接器和PCB材料無苛刻要求;

　　(3)低能耗;

　　(4)TTL/COMS信號能被串行或混合到單個LVDS通道，減少板面、層數(shù)、接插件和電纜。

　　另外，由于是低擺幅差分信號技術(shù)，其驅(qū)動和接收不依賴于供電電壓，如5V;因此，LVDS能比較容易應(yīng)用于低電壓系統(tǒng)中，如3.3V甚至2.5V，保持同樣的信號電平和性能。LVDS也易于匹配終端。無論其傳輸介質(zhì)是電纜還是PCB走線，都必須與終端匹配，以減少不希望的電磁輻射，提供最佳的信號質(zhì)量。通常一個盡可能靠近接收輸入端的100Ω終端電阻跨在差分線上即可提供良好的匹配。目前LVDS技術(shù)在傳輸距離上有其局限性，一般應(yīng)用在20m以下。

2? LVDS的典型結(jié)構(gòu)和常用產(chǎn)品

　　目前LVDS產(chǎn)品主要有美國國家半導(dǎo)體公司全系列的LVDS產(chǎn)品和德州儀器半導(dǎo)體司的LVDS產(chǎn)品系列。美國國家半導(dǎo)體公司這方面更具優(yōu)勢，其產(chǎn)品主要有四種典型結(jié)構(gòu)，是目前數(shù)據(jù)傳輸和交換常用的四種方式。

2.1 典型結(jié)構(gòu)

　　(1)點到點結(jié)構(gòu)?；镜陌l(fā)送和接收結(jié)構(gòu)，用于兩點間固定方向信號傳輸;

　　(2)點到多點結(jié)構(gòu)。廣播式總線結(jié)構(gòu)連接多個接收端到一個發(fā)送端，常用于數(shù)據(jù)分配;

　　(3)多點到多點結(jié)構(gòu)。多點互連總線使點到點之間互連降到最少，同時提供雙向，半雙工通訊能力，在同一時間，只能有一個發(fā)送器工作;

　　(4)矩陣開關(guān)結(jié)構(gòu)。通常應(yīng)用于需要非常高的信號交換通路的系統(tǒng)中，實現(xiàn)全雙工通信。

2.2 常用產(chǎn)品

　　(1)對應(yīng)點到點或點到多點結(jié)構(gòu)，有LVDS線路驅(qū)動/接收器和LVDS串行/解串器(Channellink)系列產(chǎn)品。對于多通道、寬帶、大動態(tài)的數(shù)據(jù)傳輸，LVDS串行/解串器將是很好的解決方案。雷達系統(tǒng)中，分系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)傳輸，分系統(tǒng)內(nèi)通過背板的數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用LVDS串行/解串器將大大減少電纜、接插件以及PCB背板的復(fù)雜度。這種產(chǎn)品在雷達系統(tǒng)中有很好的應(yīng)用前景。

(2)對應(yīng)點到多點或多點到多點結(jié)構(gòu)的應(yīng)用，Bus LVDS 技術(shù)能最好地適應(yīng)這些應(yīng)用。Bus LVDS是LVDS線路驅(qū)動/接收器系列的擴展，為多點應(yīng)用場合而設(shè)計，這時總線兩端都終接電阻。Bus LVDS驅(qū)動器提供約10mA的輸出電流，因而能被用于重負載的背板上，那里的等效阻抗低于100Ω，這時驅(qū)動器會有30～50Ω范圍的負載。在一些大的數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)中，要構(gòu)造大的高速背板，LVDS技術(shù)是最理想的解決方案。

3 LVDS的應(yīng)用

　　了解LVDS技術(shù)的特性后，下面的問題就是如何在設(shè)計中應(yīng)用好LVDS產(chǎn)品充分發(fā)揮其技術(shù)優(yōu)點，優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計。這里結(jié)合華東電子所某型號雷達系統(tǒng)中LVDS技術(shù)的應(yīng)用來闡述用LVDS做設(shè)計的一些原則和技巧。

　　由于在系統(tǒng)中有幾十路接收通道和數(shù)字中頻接收機，數(shù)據(jù)線近500路。如應(yīng)用傳統(tǒng)的TTL/COMS信號用雙絞線并行傳輸，則需近千根導(dǎo)線，勢必造成系統(tǒng)和背板都很復(fù)雜，其噪聲/EMI性能的保證令設(shè)計者頭痛，功耗也將很大。于是筆者在系統(tǒng)設(shè)計中應(yīng)用了LVDS串行/解串器技術(shù)(Channel link產(chǎn)品)，將數(shù)據(jù)線壓縮到幾十對差分線，完成了數(shù)據(jù)傳輸，并在多種型號雷達中成功應(yīng)用。在選定了產(chǎn)品后，用好LVDS技術(shù)關(guān)鍵就在于PCB板的設(shè)計。PCB布線總的原則是:阻抗匹配是非常重要的，差分阻抗的不匹配會產(chǎn)生反射，會減弱信號并增加共模噪聲，線路上的共模噪聲將得不到差分線路磁場抵消的好處而產(chǎn)生電磁輻射。所以要盡量在信號離開IC后控制差分阻抗的走向，盡力保持尾端<12mm。

3.1 PCB板差分布線的設(shè)計

　　側(cè)耦合的微帶線、側(cè)耦合的帶狀線、寬邊的帶狀線都可作為很好的差分線。根據(jù)實際情況，應(yīng)用中選擇了側(cè)耦合的微帶線，示意如圖2。

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　　布線中注意了以下幾點:

　　(1)應(yīng)用微波傳輸線理論設(shè)計差分阻抗Zdiff或利用以下方程設(shè)計:

　　其中Z₀為微帶線的特性阻抗;

　　(2)所布的差分線對一離開IC就盡早盡可能靠近在一起走線，布線越近磁場的抵消就越好，有助于消除反射并保證噪聲以共模方式耦合。也即圖2中的S越小越好；

　　(3)對于差分布線不要依賴于自動布線功能，要匹配一對差分線的長度，確保各組差分線間的間隔;并使線上過孔最少；

　　(4)避免90°轉(zhuǎn)彎(以防造成阻抗不連續(xù))，用弧線或45°斜線代替。

3.2 PCB板的設(shè)計

　　(1)至少用4層PCB板，將LVDS信號、地、電源、TTL信號分層布局。在實際設(shè)計中采用了8層板以盡量滿足要求;

　　(2)將陡的COMS/TTL信號與LVDS信號隔離，最好能布在不同層上，并用電源和地層隔開;

　　(3)保持發(fā)送器和接收器盡可能靠近接插件，連線長度愈短愈好(<1.5英寸)，以保證板上噪聲不會被帶到差分線上，而且避免電路板及電纜線間的交叉EMI干擾;

　　(4)旁路每個LVDS器件，分布式散裝電容或表貼電容放在盡量靠近電源和地線引腳處;

??? (5)電源和地線應(yīng)用寬的布線(低阻抗)，并保持地線PCB回路短而寬;

　　(6)終端負載用100Ω(誤差<2%)表貼電阻靠近接收器輸入端來匹配傳輸線的差分阻抗，終端電阻到接收器輸入端的距離應(yīng)小于7mm;

　　(7)將所有空閑引腳開路(懸空)。

3.3 電纜和接插件的選擇

　　應(yīng)用中選擇了雙絞線平衡電纜，并在外層加屏蔽;接插件選擇標(biāo)準(zhǔn)連接器，在連接器上差分信號通常連接在一行中靠近的兩個連接腳上，示意如圖3所示。

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　　總之，應(yīng)用LVDS技術(shù)在系統(tǒng)設(shè)計之前，應(yīng)優(yōu)先考慮以下幾點:

　　(1)必須優(yōu)先考慮電源和地在系統(tǒng)中的分布;

　　(2)考慮傳輸線的結(jié)構(gòu)及其布局布線;

　　(3)完成其余電路部分設(shè)計，隨時觀察和修整布局。

　　LVDS數(shù)據(jù)傳輸標(biāo)準(zhǔn)比傳統(tǒng)的RS-232、RS-422、RS-485等標(biāo)準(zhǔn)有很大的優(yōu)越性。在雷達系統(tǒng)中應(yīng)用LVDS技術(shù)來完成數(shù)據(jù)傳輸，將會降低系統(tǒng)設(shè)計的復(fù)雜度，使系統(tǒng)有很高的可靠性、高數(shù)據(jù)率、低噪聲/低電磁輻射和低成本。

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參考文獻

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