《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁(yè) > 嵌入式技術(shù) > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > Broadchip推出高性能雙SIM卡控制芯片BCT4302

Broadchip推出高性能雙SIM卡控制芯片BCT4302

2008-09-05
作者:廣芯電子
關(guān)鍵詞: 3V 的雙 控制芯片 2MHz 串行接口

 

廣芯電子(BroADChip)最近推出一款專(zhuān)為GSM、EDGE、GPRS及3G手機(jī)優(yōu)化設(shè)計(jì)的雙" title="的雙">的雙SIM卡控制芯片" title="控制芯片">控制芯片BCT4302,實(shí)現(xiàn)單基帶單射頻芯片設(shè)計(jì)下的雙SIM卡待機(jī)在線(xiàn),特別適用于基于MTK的MT62XX系統(tǒng)解決方案。支持1.8V和3V" title="3V">3V的SIM卡,一個(gè)串行接口" title="串行接口">串行接口(SPI)用于獨(dú)立控制兩個(gè)通道的SIM卡.

  

功能特點(diǎn):1,可通過(guò)SPI接口由基帶處理器控制和通訊;2,每個(gè)SIM卡都有獨(dú)立的1.8V/3.0V電源控制;3,芯片VIO供電范圍 2V~5.5V,內(nèi)置電平轉(zhuǎn)換功能,支持1.8V/3V的SIM卡與基帶芯片輸出的寬范圍的SIMIO實(shí)現(xiàn)良好數(shù)據(jù)傳輸,可以支持2MHz" title="2MHz">2MHz以上速率的數(shù)據(jù)傳輸;4,每個(gè)SIM卡都有獨(dú)立的時(shí)鐘停止模式(低電平或高電平);5,封裝形式:20個(gè)管腳的3mm×3mmQFN封裝(QFN-20)。

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀(guān)點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題,請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話(huà)通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話(huà):010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。