《電子技術(shù)應(yīng)用》
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IMEC開發(fā)出太陽能電池用超薄結(jié)晶硅晶圓制造方法

2008-07-23
作者:半導(dǎo)體國際
???? 比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)IMEC宣布,開發(fā)出了太陽能電池用50μm厚結(jié)晶硅" title="結(jié)晶硅">結(jié)晶硅晶圓的制造方法。其最大的特點(diǎn)在于,不同于以往用鋼絲鋸(線鋸的一種)切割硅碇的技術(shù),而是利用硅與金屬間的熱膨脹差異來剝?nèi)」璨?,因此,不?huì)產(chǎn)生由切屑等造成的不必要的浪費(fèi)。IMEC表示,該技術(shù)可大大降低結(jié)晶硅類太陽能電池單元的制造成本。該公司計(jì)劃在2008年7月15~17日于美國舊金山舉辦的展會(huì)“Semicon West?2008”上首次發(fā)布該技術(shù)。??
?????IMEC介紹了此次的硅晶圓制造方法。首先,在較厚的結(jié)晶硅晶圓上用絲網(wǎng)印刷機(jī)印制金屬薄膜。然后,將其放到帶式輸送機(jī)" title="帶式輸送機(jī)">帶式輸送機(jī)上入爐,在高溫下退火(燒結(jié))。隨著該晶圓的溫度下降,金屬層與硅層的熱膨脹率差異會(huì)使硅層產(chǎn)生變形,出現(xiàn)龜裂并沿著硅層表面擴(kuò)大。此時(shí),如果剝離金屬層,硅層的表面部分也會(huì)沿著龜裂一起剝落。然后,通過蝕刻去除金屬層,就可以只留下非常薄的硅箔。??
?????作為坯料的硅晶圓,既可采用單晶硅,也可采用多晶硅" title="多晶硅">多晶硅,而且,還可從較厚的硅晶圓上反復(fù)剝?nèi)」璨MEC表示,“已經(jīng)可以在僅有25cm2的略小面積的硅晶圓上制作出30μm" title="30μm">30μm厚的硅箔”。??
?????另外,用這種硅箔試制面積為1cm2的太陽能電池單元,發(fā)現(xiàn)即使不形成背面保?o膜,或者不進(jìn)行用于高效率采光的表面處理,也能得到10%的單元轉(zhuǎn)換效率?!叭绻M(jìn)行適當(dāng)?shù)谋砻嫣幚恚瑒t可實(shí)現(xiàn)更高的效率”(IMEC)。而且,由于硅箔制造所用的絲網(wǎng)印刷機(jī)及加熱爐可使用現(xiàn)有的裝置,因此還能以低成本構(gòu)筑生產(chǎn)線。
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