日前，德州儀器(TI) 證實其是業(yè)界第一家與ARM 共同設計并定義將于今年晚些時候宣布推出的ARM^® Cortex™-A 系列處理器內(nèi)核（也稱作“Eagle”）的公司，這將進一步全面鞏固TI 與ARM 的合作關系。TI 希望使用最新處理器改進和擴展其未來的OMAP™ 平臺產(chǎn)品系列。（如欲了解有關TI OMAP 系列的更多詳情，敬請訪問網(wǎng)址：www.ti.com/omapwireless）

     TI 于2009 年6 月起正式就該項目與ARM 展開合作，在業(yè)界率先建立了充分而緊密的合作關系。在此期間，TI 充分發(fā)揮了其低功耗片上系統(tǒng)(SoC) 平臺的強大技術(shù)優(yōu)勢，同ARM 共同積極推進處理器內(nèi)核的定義工作。在TI 采用功能強大的Cortex-A9 處理器內(nèi)核推出倍受青睞的OMAP 4 平臺之后，TI 與ARM 此次合作將有助于TI 在全新的ARM 處理器內(nèi)核基礎上進一步加速向市場推出高性能OMAP 產(chǎn)品。此外，雙方的合作再次印證了TI 在推進高性能低功耗移動技術(shù)發(fā)展領域所做的承諾。

    TI 致力于在即將推出的OMAP 平臺解決方案中進一步提升高性能低功耗計算技術(shù)的水平，進一步豐富移動生活體驗。利用自身獨特的SmartReflex™ 電源和性能管理技術(shù)，TI 堅信自己能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)界領先水平的低功耗SoC 解決方案?；谛滦虯RM 處理器內(nèi)核和SmartReflex 的TI OMAP 平臺解決方案將滿足移動市場對高性能強度和低功耗技術(shù)的需求。TI 同時認為，新型的ARM 處理器內(nèi)核在TI 整個產(chǎn)品系列都具有廣泛的市場應用潛力。

    TI OMAP 平臺業(yè)務部副總裁Remi El-Ouazzane 指出：“我們是ARM 在新一代Cortex-A 系列處理器內(nèi)核方面最緊密的合作伙伴，這突顯了TI 致力于幫助客戶在競爭激烈的全球移動市場上力爭成功所做的不懈努力?？蛻魧⑼ㄟ^TI 的OMAP 產(chǎn)品率先利用全新的ARM 處理器內(nèi)核實現(xiàn)廣泛而意義深遠的創(chuàng)新優(yōu)勢，這令我們倍感振奮。移動產(chǎn)業(yè)成功發(fā)展的核心離不開‘高性能、低功耗’，我們深信雙方的合作必將有助于這種必備特性的平衡發(fā)展。”

     ARM 公司執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Mike Inglis 指出：“TI 和ARM 在協(xié)作及技術(shù)交流方面擁有長期穩(wěn)定的合作歷史，共同開發(fā)和定義了眾多創(chuàng)新型技術(shù)。我們共同努力滿足性能和功耗的發(fā)展需求，新一代Cortex-A 系列處理器內(nèi)核的定義工作就突顯了雙方合作的成果。我們期待TI 向市場推出可實現(xiàn)革命性創(chuàng)新的解決方案，使ARM 的全新處理器內(nèi)核能夠成為未來消費導向型智能移動產(chǎn)品的核心。”

     TI 在15 年前，也就是1993 年，即開始與ARM 合作，自此，TI 已成功推出了包含ARM 內(nèi)核處理器等在內(nèi)的約2.5 億顆OMAP 處理器。TI 在與ARM 技術(shù)開發(fā)前期合作的基礎上不斷進步，快速推出高級解決方案，充分滿足汽車乃至移動等不同市場領域的需求。如欲了解有關TI 和ARM 成功創(chuàng)新歷程的更多詳情，敬請參閱相應的MobileMomentum 博文：www.ti.com/mobilemomentum。