一家由東芝" title="東芝">東芝、NEC電子等11家日本半導體生產(chǎn)商" title="半導體生產(chǎn)商">半導體生產(chǎn)商共同出資建立的高技術企業(yè)半導體尖端技術公司，近日成功開發(fā)出一種電子模型，該模型可被應用于預測互補金屬氧化物半導體" title="互補金屬氧化物半導體">互補金屬氧化物半導體(CMOS)晶體管的特性變動。?
在下一代半導體的研制與開發(fā)過程中，通常都會應用到一種叫淺溝道隔離(STI)的技術，這種技術被用于分隔大規(guī)模集成電路" title="大規(guī)模集成電路">大規(guī)模集成電路中CMOS晶體管的相鄰元件。而應用新開發(fā)的這種模型，可以在進行STI工序時預測所產(chǎn)生的應力引起的晶體管的特性變化，從而使對相鄰元件間距離的計算更加精確，不必像過去進行半導體設計時那樣考慮過多的冗余。?
據(jù)該公司稱，這項發(fā)明可以將大規(guī)模集成電路的性能最大" title="最大">最大提高20%%，并將被日本生產(chǎn)商應用于下一代大規(guī)模集成電路的開發(fā)。?
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