《電子技術(shù)應(yīng)用》
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解決高速串行連接面臨的挑戰(zhàn)

2008-05-19
作者:Gary Ruggles

摘 要:電子工業(yè)正在經(jīng)歷著巨大的轉(zhuǎn)變,從傳統(tǒng)的并行通信標(biāo)準(zhǔn)向全新的高速串行" title="高速串行">高速串行接口技術(shù)邁進(jìn)。這種轉(zhuǎn)變正在影響著產(chǎn)業(yè)鏈上的每個(gè)環(huán)節(jié),同時(shí)也影響著芯片、封裝、板級(jí)" title="板級(jí)">板級(jí)甚至整個(gè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。這篇文章詳細(xì)描述了支撐這種變化的標(biāo)準(zhǔn)、以及隨之而來的設(shè)計(jì)者需要面臨的挑戰(zhàn)和一些可行的解決方案。業(yè)界正在轉(zhuǎn)向高速通信技術(shù)以滿足高性能片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的需求。有兩種得到廣泛矚目的標(biāo)準(zhǔn)代表了這種趨勢(shì):PCI Express(正在迅速取代PCI和PCI-X" title="PCI-X">PCI-X總線)和Serial ATA(正在取代ATA物理存儲(chǔ)接口" title="存儲(chǔ)接口">存儲(chǔ)接口)。這些新的串行標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)傳輸率" title="傳輸率">傳輸率已經(jīng)達(dá)到5.0Gbps甚至更高,這使得產(chǎn)品和系統(tǒng)的設(shè)計(jì)面臨著極大的挑戰(zhàn)。

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