《電子技術(shù)應(yīng)用》
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滿足手機(jī)高速圖像數(shù)據(jù)傳輸?shù)牟罘执薪涌诜桨?
摘要: 繼支持QVGA的18位BU7285GU產(chǎn)品之后,ROHM公司正在加緊其它液晶數(shù)據(jù)傳輸系列產(chǎn)品的研發(fā),同時還將進(jìn)一步研發(fā)支持更高清晰度液晶面板、支持照相模塊的接口以及支持更高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠骷?。今后在手機(jī)中配置新開發(fā)的手機(jī)專用LSI和LCD驅(qū)動接口,可滿足客戶高速傳輸、節(jié)省線路數(shù)、低EMI和低耗電的需求。
Abstract:
Key words :

        ROHM公司獨(dú)自開發(fā)的Mobile Shrink DataLink(以下簡稱MSDL)差分串行接口解決方案能夠大大節(jié)省日益復(fù)雜的折疊式手機(jī)翻蓋連接處的線路數(shù)量。由于液晶面板不斷邁向高精細(xì)化,手機(jī)圖像數(shù)據(jù)傳輸需要增加更多的線路,而且高速數(shù)據(jù)傳輸還將產(chǎn)生電磁波干擾,而MSDL不僅可以解決以上類似問題,而且還可以解決手機(jī)研發(fā)中遇到的許多課題,所以在折疊式手機(jī)的應(yīng)用上將發(fā)揮巨大作用。

 折疊式手機(jī)面臨的問題
  
  近年來,手機(jī)正在由百萬像素相機(jī)標(biāo)準(zhǔn)配置向更高清晰度照相機(jī)配置方向發(fā)展。因此,手機(jī)內(nèi)部處理的數(shù)據(jù)量呈逐漸增大趨勢,其中,由于液晶面板和內(nèi)置相機(jī)不斷實(shí)現(xiàn)高畫質(zhì)和高精細(xì)的原因,圖像數(shù)據(jù)的量正在迅速擴(kuò)大。
  


                                                                                圖1:MSDL具有獨(dú)特的低振幅傳輸模式。
  
 

  在折疊式手機(jī)中,這些圖像數(shù)據(jù)的傳輸線路一般經(jīng)過翻蓋連接處連接在應(yīng)用處理器、液晶面板和照相機(jī)之間,在這種情形下,就會面臨以下兩點(diǎn)問題:
  
  1.用戶要求手機(jī)廠商將手機(jī)設(shè)計(jì)得更加新穎而且美觀,這樣可旋轉(zhuǎn)的折疊手機(jī)和雙軸翻蓋的新機(jī)型閃亮登場,其外殼結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜。另一方面,由于液晶面板一側(cè)配置了數(shù)碼攝像頭,所以要求布置更多的線路。線路越多使產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更加困難,同時也會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性,因此解決這些問題就成為迫在眉睫的課題。
  
  2.由于手機(jī)需要高速傳輸數(shù)據(jù),所以翻蓋連接處視頻信號的數(shù)據(jù)線路將產(chǎn)生EMI。為了降低電磁波干擾的影響,就必須強(qiáng)化RF(無線)特性的衰減應(yīng)對措施。由翻蓋連接處數(shù)據(jù)線路發(fā)射的EMI將隨著數(shù)據(jù)傳輸率的增大而增大。通常掀蓋關(guān)節(jié)處配置在天線附近,為了降低對無線特性的影響,就不得不強(qiáng)化采取屏蔽或插入濾波片等應(yīng)對措施。


  


                                                                                  圖2:MSDL采用的電流模式傳輸可降低EMI。
  
  MSDL的技術(shù)開發(fā)
  
  目前,作為PC、液晶電視的液晶面板模塊的接口,低壓差分信令(LVDS)模式的差分接口已經(jīng)成為全球通用標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。ROHM公司在這一領(lǐng)域因其高速且低EMI、低耗電等方面的優(yōu)勢已經(jīng)擁有了行業(yè)內(nèi)一流的技術(shù)和管理。通過運(yùn)用這些技術(shù)和手機(jī)專用系統(tǒng)LSI,ROHM成功開發(fā)了MSDL,這種全新的差分串口能夠解決折疊手機(jī)開發(fā)過程中遇到的難題。在折疊手機(jī)的液晶屏電路板和主機(jī)電路板上各使用一個此類IC(該IC將由應(yīng)用處理器傳輸至液晶面板的平行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成MSDL格式),這樣就可以實(shí)現(xiàn)各種功能。
  
  MSDL采用電流模式的差分傳輸技術(shù),線路部分差分振幅以數(shù)十毫伏的小值振幅進(jìn)行信號傳輸(圖1)。EMI特性表現(xiàn)突出,噪聲水平與以前的CMOS傳輸相比大約可以降低10dB左右(圖2)。
  
  通過降低此EMI噪聲,可以得到兩個效果:既不會對RF(無線)特性產(chǎn)生不良影響,同時還可以縮短設(shè)計(jì)工期。降低EMI噪聲之所以還能夠縮短設(shè)計(jì)工期,是因?yàn)檫@可以減少解決雜音問題的工序。通常情況下,為了控制EMI噪聲,手機(jī)廠商會在翻蓋連接處線路附近安裝濾波片或屏蔽片等防EMI零部件,用來消除雜音。但是由于在設(shè)計(jì)剛開始無法精準(zhǔn)地估計(jì)EMI噪聲在手機(jī)實(shí)際使用中所產(chǎn)生的影響,所以在很多時候,必須不斷地重復(fù)進(jìn)行濾波片特性調(diào)整或更換濾波片安裝點(diǎn)等操作,這樣就導(dǎo)致設(shè)計(jì)周期往往會超過預(yù)期,而且也增大了設(shè)計(jì)開發(fā)成本。

 

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