????2006年9月6日，IC China 2006年高峰論壇在蘇州 國際博覽中心隆重舉行，包括SEMATECH、東京精密、Credence、富士通、AMD、飛思卡爾，Cadence．Cirrus Logic、新思科技、和艦科技、華虹NEC、中芯國際、宏力、展訊通信等十四位著名國內(nèi)外半導(dǎo)體公司CEO或全球高管及中科院微電子所的專家作了精彩演講，共同就國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與技術(shù)前沿進行了深入闡述。?

??? 在此次高峰論壇上，信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品司丁文武副司長就我國" title="我國">我國信息產(chǎn)業(yè)的總體發(fā)展情況、我國集成電路產(chǎn)業(yè)" title="集成電路產(chǎn)業(yè)">集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、“十? 五”規(guī)劃要點及產(chǎn)業(yè)政策法規(guī)等方面做了“規(guī)劃源于創(chuàng)新，政策為發(fā)展”的精彩演講。?

??? “十六大”提出要以信息化帶動工業(yè)化．以工業(yè)化促進信息化，優(yōu)先發(fā)展信息產(chǎn)業(yè)，大力推廣信息技術(shù)的應(yīng)用，走信息工業(yè)化的道路，促進生產(chǎn)力的快速發(fā)展。信息產(chǎn)業(yè)作為我國的先導(dǎo)性、支柱性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，近十年來持續(xù)高速發(fā)展，實現(xiàn)了歷史性跨越。目前我國擁有全球最先進的工業(yè)性技術(shù)測試和最多的用戶群，已發(fā)展成為國民經(jīng)濟第一支柱產(chǎn)業(yè)和我國外貿(mào)出口第一大戶，在國民經(jīng)濟各行各業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。?

1我國信息產(chǎn)業(yè)的總體發(fā)展情況?

??? 2005年信息產(chǎn)業(yè)收入比上年增加1.32萬億元，占國內(nèi)生產(chǎn)總值的7 2％，其中電子信息產(chǎn)業(yè)" title="電子信息產(chǎn)業(yè)">電子信息產(chǎn)業(yè)占9000億元，工業(yè)界占4250億元。2005年整個電子信息產(chǎn)業(yè)銷售收入達到3. 84萬億元, 電子信息產(chǎn)品出口額達到2681.7億美元；截止到2006年上半年，全國電話用戶總數(shù)達到7.91億戶(其中移動4.26億戶)，居世界第一位；互聯(lián)網(wǎng)事業(yè)蓬勃發(fā)展，目前網(wǎng)民人數(shù)已達1.23億，居世界第二位，其中寬帶上網(wǎng)人數(shù)已有7700萬，形成了比較強的態(tài)勢。2006年上半年電子信息產(chǎn)業(yè)銷售收入1.88萬億元，同比增長28.9％，實現(xiàn)工業(yè)增加值3600億，增??? 長了29.9％。其中移動通信手持機、液晶電視機、筆記本計算機、液晶顯示器、半導(dǎo)體集成電路、數(shù)碼相機等主要產(chǎn)品與去年同比增長均在40％以上．而小靈通手機和CRT電視機出現(xiàn)了負增長。?

2 我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀?

??? 從2000年到2005年，我國集成電路市場直保持了快速穩(wěn)定的增長勢頭，年均增長率超過30％，2005年占世界集成電路市場份額超過20％。1996～2005年我國集成電路市場與世界集成電路市場對比呈現(xiàn)大致相同的態(tài)勢，比世界市場增長更快些。?

??? 2005年集成電路產(chǎn)量達到261.1億塊，同比增長19％，為2001年的4 .1倍，五年平均增長率41.3％；銷售收入達到702.1億元，同比增長28.8％．是2001年的3.7倍，五年平均增長率為41％；在全球集成電路銷售收入所占的份額由2001年的不足1％提高到了2005年的4.5％，比2004年提高0.8個百分點。?

??? 設(shè)計業(yè)" title="設(shè)計業(yè)">設(shè)計業(yè)、芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)三業(yè)協(xié)調(diào)并舉發(fā)展。三者所占比例分別為17 .7％、32.3％、49.1％。?

??? 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐步建立，設(shè)備、儀器與材料得到迅速發(fā)展。?

??? 一批新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，如數(shù)字多媒體芯片、龍芯、眾志CPU、路由交換核心芯片、TD-SCDMA核心芯片、編解碼芯片、數(shù)字電視處理芯片、第二代身份證芯片、CMOS深亞微米工藝技術(shù)等。?

??? 集成電路設(shè)計業(yè)2001年至2005年的年均增長率高達67.8％，設(shè)計業(yè)在整個產(chǎn)業(yè)中所占的比例已由2000年的5.3％上升到2005年的17.7％。?

??? 到2005年年底全國集成電路設(shè)計企業(yè)近500家，從業(yè)人員2萬人。北京、上海地區(qū)是中國集成電路設(shè)計業(yè)最集中的地區(qū)，成都、重慶、武漢等地區(qū)也涌現(xiàn)了一批集成電路設(shè)計企業(yè)。信息產(chǎn)業(yè)部已認定3批設(shè)計企業(yè)共209家，其中京津地區(qū)70家、上海69家、江浙35家、珠三角23家和西部地區(qū)12家。?

??? “十五”是我國集成電路芯片制造業(yè)快速發(fā)展的時期。我國已有芯片生產(chǎn)線39條，其中12英寸1條、8英寸9條、6英寸6條、5英寸8條、4英寸15條，分布在長江三角洲58％，京津環(huán)渤海灣18％，珠江三角洲12％，其他地區(qū)12％。封裝測試業(yè)去年銷售額345億，其最大聚集地在珠江三角洲，其在IC產(chǎn)業(yè)中所占比例趨于合理。?

??? 2006年上半年我國集成電路產(chǎn)業(yè)較去年同期同比增長54.8％，高于去年同期增長水平，高于電子信息產(chǎn)業(yè)30％的增長水平。?

??? IC設(shè)計業(yè)增速平穩(wěn)，芯片制造廠(Foundry)生產(chǎn)飽滿，產(chǎn)能利用率高，封裝測試業(yè)增速最快，高達61％；各地新建集成電路芯片生產(chǎn)線熱情不減，新線建設(shè)相繼開工；一批新的封裝測試企業(yè)陸續(xù)建成投產(chǎn)。?

3 “十一五" title="十一五">十一五”發(fā)展思路及目標(biāo)?

3.1基本發(fā)展思路?

??? 進一步完善產(chǎn)業(yè)政策．加強市場引導(dǎo)．營造良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。?

? ??以應(yīng)用為先導(dǎo)、設(shè)計業(yè)為重點、制造業(yè)為主體、產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合、多層次的技術(shù)創(chuàng)新體系。?

??? 加快專用設(shè)備、儀器和材料的發(fā)展，完善產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)。?

?3.2“十一五”期間IC產(chǎn)業(yè)的總體發(fā)展目標(biāo)?

??? 集成電路產(chǎn)業(yè)年均增長率在20％-30％．到2010年實現(xiàn)銷售額3000億元，約占當(dāng)時世界集成電路市場8％的份額。其中，設(shè)計業(yè) 600億元，芯片制造業(yè)800億元，封裝測試業(yè)1600億元；設(shè)計業(yè)、芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)各占市場份額18.9％，26.4％，54.7％。?

?? （1）主流設(shè)計水平達到O．13μm-90nm，國內(nèi)重點整機應(yīng)用自主創(chuàng)新集成電路的比例達到30％左右：?

?? （2）制造業(yè)的大生產(chǎn)技術(shù)達到12英寸、90至65nm，在低功耗技術(shù)、混合信號技術(shù)、射頻技術(shù)等方面形成產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)能力：?

?? （3）封裝業(yè)進入國際主流領(lǐng)域．可生產(chǎn)球柵陣列封裝(BGA)、系統(tǒng)級封裝(SiP)、芯片級封裝(CSP)、多芯片組裝(MCM)等新型封裝形式；?

?? （4）8英寸的關(guān)鍵設(shè)備、儀器和材料在工業(yè)化生產(chǎn)方面取得了突破，12英寸的關(guān)鍵設(shè)備、儀器，如12英寸單晶爐、12英寸多線距切割設(shè)備和拋光設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入機、劃片機、鍵合機等在研發(fā)方面取得了實用化成果：?

?? （5）多晶硅材料，8英寸12英寸硅單晶、拋光片及外延片、砷化鎵、鍺硅等材料；193nm．248nm光刻膠，新型封裝用材料，高純試劑等取得實用化成果。?

3.3“十一五”期司的基礎(chǔ)平臺建設(shè)?

??? 國家級集成電路研發(fā)中心，重點面向集成電路工業(yè)化大生產(chǎn)，進行典型產(chǎn)品的設(shè)計技術(shù)、EDA工具、制造技術(shù)、封裝與測試等技術(shù)的研發(fā)，配合開展攻關(guān)研制的專用設(shè)備、儀器、材料、工具的實用化工作，解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展急需的制造技術(shù)、產(chǎn)品技術(shù)，為產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展提供技術(shù)來源和技術(shù)支持：國家級集成電路公共服務(wù)平臺，重點促進集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展，推進基于IP的SoC設(shè)計開發(fā)，促進設(shè)計和應(yīng)用的緊密聯(lián)系。?

3.4“十一五”規(guī)劃要點?

??? “十一五”期間，高清晰數(shù)字電視、移動通信、計算機及網(wǎng)絡(luò)、信息安全、智能卡及電子標(biāo)簽、汽車電子等領(lǐng)域?qū)⒕哂芯薮笫袌觯?

??? 掌握重點領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)，加強核心芯片產(chǎn)品開發(fā)，研發(fā)并掌握核心技術(shù)、形成一批擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品，提高自主創(chuàng)新產(chǎn)品的市場占有率；?

??? 微電子技術(shù)正滲透到社會的各行各業(yè)，在節(jié)能降耗、改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)、改變經(jīng)濟增長模式等方面發(fā)揮積極作用；?

??? 電力電子、光電子、傳感器、微電子機械(MEMS)、生物芯片發(fā)展迅速，汽車電子、醫(yī)療和教育電子等領(lǐng)域作為“十一五”集成電路和微電子技術(shù)的重要應(yīng)用領(lǐng)域，加強與電子整機、系統(tǒng)企業(yè)的合作，盡快實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化；?

??? “十一五”期間，以8英寸專用光刻機、刻蝕機、離子注入機、擴散爐、快速熱處理設(shè)備、多工位硅片清洗腐蝕設(shè)備、劃片機、鍵合機、集成電路自動封裝系統(tǒng)等為重點，加強實用化工作和大生產(chǎn)應(yīng)用；?

??? 開展12英寸65納米光刻機、刻蝕機、12英寸硅拋光片和外延片，SOI材料、193nm、248nm光刻膠等方面的研發(fā)，加強與國家集成電路研發(fā)中心等單位的合作，開展實用化工作；?

??? “十一五”期間，新建若干條8英寸和12英寸芯片生產(chǎn)線，加強標(biāo)準(zhǔn)工藝模塊的開發(fā)和IP核的開發(fā)。在發(fā)展標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線的同時，鼓勵建立集成器件制造(IDM)類型的集成電路生產(chǎn)廠；?

??? 新建或擴建一批封裝企業(yè)．開發(fā)新型集成電路封裝形式，在封裝技術(shù)上瞄準(zhǔn)國際先進水平，具備BGA、CSP、MCM、SiP等新型的、高密度封裝技術(shù)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模進入世界前列：?

??? “十一五”期間，將發(fā)揮中央、地方和企業(yè)的積極性，在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展比較集中的地區(qū)，重點加強集成電路產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)，如長三角、珠三角、京津環(huán)渤海灣地區(qū)等。改善發(fā)展環(huán)境、完善配套服務(wù)設(shè)施，加強產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè),培育基地內(nèi)大型骨干企業(yè)快速發(fā)展壯大。?

4落實制定政策法規(guī)?

??? 繼續(xù)落實國家有關(guān)政策，繼續(xù)安排集成電路產(chǎn)業(yè)專項研發(fā)資金項目，支持產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新。?

??? 制定“進一步鼓勵軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)的若干政策”，有望在今年下半年出臺；制定《軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例》已經(jīng)列入國務(wù)院今年的立法計劃，目前正在加緊進行起草工作。?

??? 落實國家科技重大專項“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件”、“極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝”。?

??? 落實全國信息產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新會議精神，宣傳貫徹《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長期發(fā)展規(guī)劃綱要》、《關(guān)于加快推進信息產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的指導(dǎo)意見》、《支持國家電子信息產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園發(fā)展的若干政策》。?