12月1日消息，隨著谷歌自有AI芯片TPU生態(tài)系統(tǒng)的持續(xù)擴(kuò)張，高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的市場(chǎng)格局正在經(jīng)歷顯著變化。

三星與美光等廠商在英偉達(dá)GPU市場(chǎng)展開競(jìng)爭(zhēng)，但受限于產(chǎn)能約束，美光已基本退出面向谷歌定制芯片（ASIC）的HBM供應(yīng)，從而強(qiáng)化了韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在谷歌供應(yīng)鏈中的主導(dǎo)地位。

TrendForce分析，谷歌通過合作伙伴博通采購(gòu)三星的HBM3E產(chǎn)品，預(yù)計(jì)到2026年三星仍將是谷歌TPU的主要HBM供應(yīng)商。

雖然SK海力士在2025年上半年曾主導(dǎo)谷歌與博通的HBM訂單，但下半年三星出貨量明顯提升，最終在全年份額中實(shí)現(xiàn)反超。

對(duì)三星而言，谷歌無異于一個(gè)重要機(jī)遇。隨著谷歌TPU在2026年進(jìn)入全面量產(chǎn)階段，三星有望借此扭轉(zhuǎn)當(dāng)前在HBM市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。

此外Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，三星在2024年第四季度以40%的HBM市場(chǎng)份額位居第二，但到2025年第二季度份額驟降至15%，跌至第三，落后于SK海力士（64%）與美光（21%）。

這一局面預(yù)計(jì)將從2026年起隨著谷歌TPU規(guī)模上量而迎來轉(zhuǎn)機(jī)。