2025 IPC CEMAC電子制造年會在滬開幕,共塑可持續(xù)未來
2025-09-26
來源:IPC國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會
【中國上海,2025年9月25日】——由IPC國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會與上海市浦東新區(qū)質(zhì)量技術(shù)協(xié)會聯(lián)合主辦的2025 IPC CEMAC電子制造年會今日在上海隆重開幕。本屆大會以“共塑可持續(xù)未來(Shaping a Sustainable Future)”為主題,匯聚了來自國內(nèi)外電子制造業(yè)的 400余家企業(yè)、600余位代表,共同探討產(chǎn)業(yè)前沿趨勢與未來發(fā)展路徑。
出席開幕式的重要嘉賓包括全球電子協(xié)會總裁兼首席執(zhí)行John W. Mitchell博士、全球電子協(xié)會東亞區(qū)總裁肖茜、上海市浦東新區(qū)質(zhì)量技術(shù)協(xié)會會長王臻、富士康科技集團首席數(shù)字官史喆博士等。
John W. Mitchell 博士發(fā)表了題為 “Electronics – The Resource Transforming the Global Economy” 的主旨演講,深刻闡釋電子產(chǎn)業(yè)如何作為全球經(jīng)濟轉(zhuǎn)型的重要驅(qū)動力。隨后,史喆博士帶來題為 “從制造數(shù)智轉(zhuǎn)型到 AI Factory” 的主旨演講,分享了富士康在推動制造業(yè)智能化與人工智能工廠建設(shè)方面的最新實踐與思考。
肖茜女士在開幕致辭中表示:“‘共塑可持續(xù)未來’不僅是本屆大會的主題,更是整個電子制造業(yè)的共同使命。全球電子協(xié)會將以‘創(chuàng)新’和‘韌性’為核心,重點推進標(biāo)準引領(lǐng)、技術(shù)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)和供應(yīng)鏈韌性四個方向,攜手產(chǎn)業(yè)伙伴,共同推動中國電子制造業(yè)實現(xiàn)從“中國制造”到“中國創(chuàng)造”的轉(zhuǎn)型升級。”
電子產(chǎn)業(yè)迎來深刻變革
電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值已超過 6萬億美元,作為推動全球科技進步和社會發(fā)展的支柱性產(chǎn)業(yè),其正經(jīng)歷深刻變革:
人工智能和數(shù)字化轉(zhuǎn)型推動產(chǎn)業(yè)進入新一輪升級;
綠色低碳與可持續(xù)發(fā)展已成為全球共識與必然選擇;
全球產(chǎn)業(yè)鏈重塑使供應(yīng)鏈的穩(wěn)定與韌性成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵課題。
在這樣的背景下,本屆大會的召開為行業(yè)提供了一個凝聚共識、交流創(chuàng)新與共謀未來的平臺。
大會亮點
為期兩天的大會將集中呈現(xiàn)五大亮點:
主題論壇:圍繞人工智能與數(shù)字化轉(zhuǎn)型、新興產(chǎn)業(yè)與PCB/PCBA技術(shù)、半導(dǎo)體先進封裝、綠色低碳與可持續(xù)發(fā)展;
標(biāo)準與委員會會議 :聚焦標(biāo)準開發(fā)與落地、人才培養(yǎng)和創(chuàng)新方案應(yīng)用;
高管圓桌會議:探討行業(yè)趨勢、未來戰(zhàn)略與國際合作;
成果發(fā)布:新標(biāo)準預(yù)告、行業(yè)優(yōu)秀論文、智能制造示范項目、ESG熱點調(diào)研報告和可持續(xù)發(fā)展倡議;
表彰環(huán)節(jié) :向長期支持協(xié)會發(fā)展、推動行業(yè)進步的合作伙伴與杰出貢獻者。
攜手共塑未來
全球電子協(xié)會總裁兼首席執(zhí)行官 John W. Mitchell博士 在開幕式主旨演講中指出:“電子產(chǎn)業(yè)是一個完整的生態(tài)系統(tǒng),唯有產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密協(xié)作,才能在變局中開創(chuàng)新局面。”
作為電子制造業(yè)的年度盛會,CEMAC不僅是展示成果與交流經(jīng)驗的平臺,更是推動跨界融合與國際合作的重要橋梁。全球電子協(xié)會將繼續(xù)秉持“引領(lǐng)卓越電子,共創(chuàng)美好世界”的愿景,與行業(yè)伙伴攜手,共塑產(chǎn)業(yè)可持續(xù)未來。